【技术实现步骤摘要】
一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置
本专利技术属于半导体切割装置
，具体涉及一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置。
技术介绍
半导体材料可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，在使用时需要对半导体进行切割，将整体的半导体材料进行切割，而现有的半导体切割装置在进行切割时产生的动力造成装置整体的晃动，影响切割的精度，导致切割的质量不佳。现在市场上的半导体材料切割装置是单一的主体，移动时不便，需要人力进行搬运，固定在一个位置时就不便移动，并且切割的时候装置易晃动，整体的装置不够稳定导致切割的精度不够，切割后的半导体材料效果不佳，针对上述情况，在现有的半导体材料切割装置基础上进行技术创新，为此我们提出一种具有可以将架体与工作台的桌面进行安装连接，并且将其固定时安装便捷，也便于拆卸，可以提高架体的稳定性，更加结实牢固，不易晃动，可以减轻上方切割装置在工作时带来的晃动，安装时省时省力，便于后续可以定期及时对减震装置进行维修及更换，保证装置的减震效果可以正常使用，可以便捷的根据需要进行调节位置的高度距离，...
【技术保护点】
1.一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，包括架体(1)和操作箱(8)，其特征在于：所述架体(1)的两侧均设置有安装件(2)，且架体(1)的上方安装有固定板(3)，所述固定板(3)的内部设置有减震弹簧杆(4)，且减震弹簧杆(4)的顶部安装有固定块(5)，所述固定块(5)的外侧设置有卡块(6)，且卡块(6)的上方安装有连接板(7)，所述操作箱(8)安装于连接板(7)的外侧，且操作箱(8)的顶部安装有电机箱(9)，所述操作箱(8)的中间位置固定有支柱(10)，且支柱(10)的内侧设置有轨道(11)，所述轨道(11)的上方安装有滑块(12)，且滑块(12)的中间位置固定有...
【技术特征摘要】
1.一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，包括架体(1)和操作箱(8)，其特征在于：所述架体(1)的两侧均设置有安装件(2)，且架体(1)的上方安装有固定板(3)，所述固定板(3)的内部设置有减震弹簧杆(4)，且减震弹簧杆(4)的顶部安装有固定块(5)，所述固定块(5)的外侧设置有卡块(6)，且卡块(6)的上方安装有连接板(7)，所述操作箱(8)安装于连接板(7)的外侧，且操作箱(8)的顶部安装有电机箱(9)，所述操作箱(8)的中间位置固定有支柱(10)，且支柱(10)的内侧设置有轨道(11)，所述轨道(11)的上方安装有滑块(12)，且滑块(12)的中间位置固定有支撑板(13)，所述支撑板(13)的底部安装有连接支撑簧(14)，且连接支撑簧(14)的底部安装有连接块(15)，所述连接块(15)的外侧安装有保护罩(16)，且保护罩(16)的内壁设置有转轴(17)，所述转轴(17)的上方安装有转动杆(18)，且转动杆(18)的中间位置设置有刀片(19)，并且刀片(19)的下方安装有操作台(20)。
2.根据权利要求1所述的一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述安装件(2)与架体(1)之间为焊接连接，且安装件(2)关于架...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩刚，史高飞，
申请(专利权)人：常州宝晶能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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