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本发明公开了一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，包括架体和操作箱，所述架体的两侧均设置有安装件，所述固定板的内部设置有减震弹簧杆，且减震弹簧杆的顶部安装有固定块，所述固定块的外侧设置有卡块，且卡块的上方安装有连接板，所述操作箱安装...
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