一种切割机的晶托结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种切割机的晶托结构，包括晶托定座和晶托粘板，所述晶托粘板与晶托定座可拆卸连接；所述晶托定座的前侧面设置有限位槽，所述限位槽内后壁的左右两端均设置有T型卡槽，每个所述T型卡槽的内后壁上设置有锁紧孔；所述晶托粘板包括粘接板，所述粘接板上表面的前端中部设置有与限位槽配合的限位板，所述限位板的后侧面设置有与T型卡槽配合的T型卡块，所述T型卡块的后侧面设置有与锁紧孔配合的锁紧栓。本实用新型专利技术设置可拆卸连接的晶托粘板与晶托定座，安装、拆卸方便，使晶托粘板可以根据晶硅的规格更换，提高硅片加工的整体质量；同时大大减轻晶托粘板的重量，节省人力，便于后续工作，大大提高工作效率。大大提高工作效率。大大提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种切割机的晶托结构


[0001]本技术涉及一种切割机的晶托结构，属于切割机配件


技术介绍

[0002]现在光伏行业硅片制造已经逐步转变为金刚线切割，因为金刚线机的切割速度快。金刚线机的切割时，需要用到相对应的晶托粘接晶棒，现有的晶托的粘托面大小固定，对规格适中或规格小的晶硅粘托较为稳固，如果晶硅的规格较大，会对晶硅粘托不稳，导致晶硅切割中产生移位，影响硅片的整体质量；同时切割完成后，需要将晶托上从多线切割机取出，但现有的一些晶托重量较重，对操作人员的体力要求较大，尤其是在后续的脱胶、清洗等工作时，更是非常不便，降低工作效率低。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种切割机的晶托结构，能够解决上述现有技术存在的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种切割机的晶托结构，包括晶托定座和晶托粘板，所述晶托粘板与晶托定座可拆卸连接；
[0005]所述晶托定座的前侧面中部设置有下端为开口的限位槽，所述限位槽内后壁的左右两端均设置有下端为开口的T型卡槽，每个所述T型卡槽的内后壁上设置有锁紧孔；
[0006]所述晶托粘板包括粘接板，所述粘接板上表面的前端中部设置有与限位槽配合的限位板，所述限位板的后侧面设置有与T型卡槽配合的T型卡块，所述 T型卡块的后侧面设置有与锁紧孔配合的锁紧栓。
[0007]优选地，所述限位槽内后壁的中部设置有固定槽，所述限位板的后侧面设置有与固定槽配合的固定扣。
[0008]优选地，所述限位板的前侧面设置有推拉孔，所述推拉孔的内下壁设置有推拉槽。
[0009]优选地，所述限位槽的长度等于限位板的厚度，所述T型卡槽的长度等于 T型卡块的长度，所述锁紧栓的长度大于锁紧孔的长度。
[0010]优选地，所述粘接板的下表面为粘接面。
[0011]优选地，所述晶托定座的上表面中间位置开设置有前后贯通布置的倒T型槽，所述晶托定座的上表面在倒T型槽的两侧设置有与倒T型槽平行的夹紧槽。
[0012]本技术的有益效果：本技术设置可拆卸连接的晶托粘板与晶托定座，T型卡块滑动插入T型卡槽内直至锁紧栓穿过锁紧孔且限位板抵紧在限位槽内，通过螺母螺纹旋紧将晶托粘板与晶托定座固定，这样安装紧固稳定、拆卸方便，使晶托粘板可以根据晶硅的规格更换，避免因晶托的粘托面积小对晶硅粘托不稳而导致晶硅切割中产生移位的现象，进而提高硅片加工的整体质量；同时大大减轻晶托粘板的重量，节省人力，便于后续的脱胶、清洗等工作，大大提高工作效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的结构示意图二；
[0015]图3为本技术的晶托定座的结构图；
[0016]图4为本技术的一种晶托粘板的结构图。
[0017]图中：晶托定座1，限位槽11，T型卡槽12，固定槽13，锁紧孔14，倒 T型槽15，夹紧槽16，晶托粘板2，粘接板21，限位板22，T型卡块23，锁固定扣24，紧栓25，推拉孔26，推拉槽27。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术实施中的技术方案进行清楚，完整的描述，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1至图4所示，本技术实施例提供的一种切割机的晶托结构，包括晶托定座1和晶托粘板2，所述晶托粘板2与晶托定座1可拆卸连接；
[0020]所述晶托定座1的前侧面中部设置有下端为开口的限位槽11，所述限位槽 11内后壁的左右两端均设置有下端为开口的T型卡槽12，每个所述T型卡槽 12的内后壁上设置有锁紧孔14；
[0021]所述晶托粘板2包括粘接板21，所述粘接板21上表面的前端中部设置有与限位槽11配合的限位板22，所述限位板22的后侧面设置有与T型卡槽12 配合的T型卡块23，所述T型卡块23的后侧面设置有与锁紧孔14配合的锁紧栓25，其中，所述限位槽11的长度等于限位板的厚度，所述T型卡槽12 的长度等于T型卡块23的长度，所述锁紧栓25的长度大于锁紧孔14的长度；所述粘接板21的下表面为粘接面，不同晶托粘板2的区别在于粘接板21的粘接面的宽度大小不同(如图1和图2)，因此导致粘接面的粘托面积大小；所述T型卡块23滑动插入T型卡槽12内直至锁紧栓25穿过锁紧孔14且限位板 22抵紧在限位槽11内，通过螺母螺纹旋紧将晶托粘板2与晶托定座1固定，这样安装紧固稳定、拆卸方便，使晶托粘板2可以根据晶硅的规格更换，避免因晶托的粘托面积小对晶硅粘托不稳而导致晶硅切割中产生移位的现象，进而提高硅片加工的整体质量；同时晶托粘板2重量较轻，节省人力，便于后续的脱胶、清洗等工作，大大提高工作效率。
[0022]所述限位槽11内后壁的中部设置有固定槽13，所述限位板22的后侧面设置有与固定槽13配合的固定扣24，所述限位板22抵紧在限位槽11内时，固定扣24抵紧插入固定槽13内，进一步提高晶托粘板2安装的稳定性。
[0023]所述限位板22的前侧面设置有推拉孔26，所述推拉孔26的内下壁设置有推拉槽27，这样更加方便省力地将晶托粘板2安装推入或拆卸拉出晶托定座1。
[0024]所述晶托定座1的上表面中间位置开设置有前后贯通布置的倒T型槽15，所述晶托定座1的上表面在倒T型槽15的两侧设置有与倒T型槽15平行的夹紧槽16，晶托定座1通过倒T型槽卡入切割机机位工位台上的T型定位销内实现卡紧，再通过两侧夹紧槽16定位锁紧，使得晶托定座1的前后左右端始终保持在同一平面上，在高速切割的过程中不产生前后左右的位移，进一步提高了硅片的整体质量。
[0025]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神和基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割机的晶托结构，其特征在于，包括晶托定座和晶托粘板，所述晶托粘板与晶托定座可拆卸连接；所述晶托定座的前侧面中部设置有下端为开口的限位槽，所述限位槽内后壁的左右两端均设置有下端为开口的T型卡槽，每个所述T型卡槽的内后壁上设置有锁紧孔；所述晶托粘板包括粘接板，所述粘接板上表面的前端中部设置有与限位槽配合的限位板，所述限位板的后侧面设置有与T型卡槽配合的T型卡块，所述T型卡块的后侧面设置有与锁紧孔配合的锁紧栓。2.根据权利要求1所述的一种切割机的晶托结构，其特征在于，所述限位槽内后壁的中部设置有固定槽，所述限位板的后侧面设置有与固定槽配合的固定扣。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩刚，史高飞，
申请(专利权)人：常州宝晶能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：