一种人工耳蜗植入体制造技术

本发明专利技术提供了一种人工耳蜗植入体。该人工耳蜗植入体包括解码器，解码器包括钛壳，位于钛壳内的中路布置有单个矩形连通器，所述钛壳内有PCBA电路板，单个矩形连通器与PCBA电路板电连接以实现最短路径。本发明专利技术提供的人工耳蜗植入体，一方面，采用单连通器中路布局设计，优化的电气连接方式。大幅降低工艺难度，降低了生产成本，另一方面，钛壳内设置凹槽放置连通器，同时对双层钛壳体外壳封装硅胶，对植入体起到足够抗冲击强度的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种人工耳蜗植入体
本专利技术涉及人工器官及医用电子装置
，具体而言，涉及一种人工耳蜗植入体。
技术介绍
人工耳蜗植入体包含有电子电路类的部件，电子电路部分对于整个植入体来说，相当于扮演着大脑的角色，一旦故障，整个植入体将宕机无法工作。目前在植入体的研制过程中，存在两大问题，一是需要防止人体内潮气、生物盐分等长期腐蚀，二是由于人工耳蜗植入人体的位置位于头部颞骨皮下，日常生活中，由于可能发生的意外冲击，需要植入体具有足够的抗冲击强度。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提出了一种人工耳蜗植入体，旨在解决现有人工耳蜗植入体的问题，一方面,采用单连通器中路布局设计，优化的电气连接方式。大幅降低工艺难度，降低了生产成本，另一方面，钛壳内设置凹槽放置连通器，同时对双层钛壳体外壳封装硅胶，对植入体起到足够抗冲击强度的作用。本专利技术提出了一种人工耳蜗植入体。一种人工耳蜗植入体，包括解码器，上述解码器包括钛壳，位于上述钛壳内的中路布置有单个矩形连通器，上述钛壳内有PCBA电路板，单个上述矩形连通器与上述PCBA电路板电连接以实现最短路径。进一步地，上述钛壳包括上钛壳、中钛壳和下钛壳，上述中钛壳的中心向内凹陷形成凹槽，上述矩形连通器位于上述凹槽中，以实现对上述矩形连通器的抗冲击保护，上述上钛壳盖在上述中钛壳的上面，上述下钛壳位于上述中钛壳的底部；优选地，上述中钛壳的边缘处设有阶梯槽，通过上述阶梯槽将中钛壳、上钛壳和下钛壳相互对接。进一步地，上述PCBA电路板布置有向内凹陷的若干个电气连接点，上述矩形连通器包括面板以及PIN针，上述PIN针包括大头型PIN针、小头型PIN针以及长型PIN针，上述长型PIN针和大头型PIN针分别位于面板两端，上述小头型PIN针均匀分布于面板上，上述PIN针与上述电气连接点通过激光焊接电气连通。进一步地，上述凹槽两侧分别设置有平台以用于支撑上述PCBA电路板，上述平台和上述PCBA电路板之间有绝缘垫片。进一步地，上述中钛壳设置有用于将上述PCBA电路板与上述中钛壳的内壁留有电气安全间隙的限位块，上述限位块的顶端与上述阶梯槽的顶端位于同一水平面。进一步地，上述解码器还包括公共电极和预置了硅胶的公共电极垫片，上述公共电极垫片和上述公共电极依次设置于上钛壳的表面，并通过上述中钛壳的中路两侧设置的若干定位固定柱固定上述公共电极和上述公共电极垫片，上述定位固定柱上套有硅胶帽，上述长型PIN针依次穿过上述公共电极垫片的针孔和公共电极的针孔。进一步地，上述解码器还包括电极硅胶分配盘，在上述中钛壳的上述凹槽两端分别设置有用于固定上述电极硅胶分配盘的定位槽，上述电极硅胶分配盘将植入电极和植入天线进行分配，上述植入电极的电极丝束与上述小头型PIN针焊接形成电气连通，上述植入天线与上述大头型PIN针通过焊接进行电气连通。进一步地，上述上钛壳设置有若干个贯穿孔和若干个定位孔，设置在上述中钛壳的定位圆柱穿过上述定位孔与之匹配，上述定位圆柱上套有硅胶帽，上述长型PIN针穿过上述贯穿孔，并且上述长型PIN针上套有硅胶套。进一步地，上述上钛壳设置有若干个排气孔，上述公共电极垫片的排气缺口避位上述排气孔。进一步地，上述解码器还包括公共电极，上述公共电极与上述长型PIN针激光焊接，且连接方式为双连接点。进一步地，还包括植入磁铁和硅胶封装，上述硅胶封装对上述植入电极、植入天线、解码器和植入磁铁进行整体装封。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于，本专利技术提供的人工耳蜗植入体，通过以下改进产品的方式，达到以下的产品效果：第一、单个矩形连通器中路布置，可使植入电极、植入天线与PCBA电路板的电气连接的路径最短。一方面，电气连接最短路径可降低电极丝在组装过程中的损伤概率，提高成品率，另一方面，电气连接路径短，可减少电极、公共电极、反馈电极之间的相互电气干扰。第二、公共电极直接与连通器的长型PIN针激光焊接，双连接点提高可靠性。第三、通过预置的硅胶件，包括公共电极垫片、电极硅胶分配盘、硅胶帽及硅胶套，优化了装配工艺，有效保证了装配过程以及成品植入体各电气部件之间的电气绝缘特性。第四、靠近头皮侧的解码器的外壳，由上钛壳和中钛壳组成双侧壳体，再辅以硅胶封装，对PCBA电路板提供了三层结构防护。第五、连通器位于中钛壳的凹槽部位，两侧凸起结构，能够有效抵抗外部冲击，同时辅以上钛壳，对连通器提供了足够的抗冲击保护。第六、通过硅胶嵌入中钛壳的定位柱，以及公共电极的定位孔嵌入硅胶，实现公共电极的精准装配定位。第七、上钛壳的排气孔在硅胶封装过程中可以让连通器上方的空气排出，有效防止形成空腔，进而避免在使用过程中积液进入，有效提高了人工耳蜗植入体的使用效率和使用寿命。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的人工耳蜗植入体的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的解码器组成示意图；图3为本专利技术实施例提供的中钛壳的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的连通器的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的中钛壳与连通器连接的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的中钛壳与连通器连接的剖面结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的PCBA电路板的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的连通器、中钛壳和PCBA电路板连接的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的中钛壳、下钛壳以及绝缘垫片连接的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的电极硅胶分配盘的结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的电极硅胶分配盘与钛壳、植入电极和植入天线连接的结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的上钛壳、中钛壳、PIN针、硅胶套、硅胶帽连接结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的公共电极、公共电极垫片的结构示意图；图14为本专利技术实施例提供的公共电极、公共电极垫片、解码器、钛壳、PCBA电路板、硅胶帽连接的结构示意图；图15为本专利技术实施例提供的人工耳蜗植入体整体封装结构示意图。附图标记：解码器1；植入电极2；硅胶封装3；植入磁铁4；植入天线5；中钛壳10，连通器11；上钛壳12；公共电极13；电极硅胶分配盘14；下钛壳15；PCBA电路板16；连通器与中钛壳之间的密闭焊缝17；中钛壳与下钛壳之间的激光焊缝18；上钛壳与中钛壳之间的激光焊缝19；凹槽101；定位圆柱102；定位槽103；阶梯槽104；限位块105；平台106；空腔107；硅胶帽109；中钛壳的阶梯槽108；台阶1010；钛圈110；陶瓷111；大头型PIN针112；小头型PIN针113；长型PIN针114；硅胶套115；槽口1131；排气孔121本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种人工耳蜗植入体，其特征在于，包括解码器，所述解码器包括钛壳，位于所述钛壳内的中路布置有单个矩形连通器，所述钛壳内有PCBA电路板，单个所述矩形连通器与所述PCBA电路板电连接以实现最短路径。/n

【技术特征摘要】
1.一种人工耳蜗植入体，其特征在于，包括解码器，所述解码器包括钛壳，位于所述钛壳内的中路布置有单个矩形连通器，所述钛壳内有PCBA电路板，单个所述矩形连通器与所述PCBA电路板电连接以实现最短路径。


2.根据权利要求1所述的人工耳蜗植入体，其特征在于，所述钛壳包括上钛壳、中钛壳和下钛壳，所述中钛壳的中心向内凹陷形成凹槽，所述矩形连通器位于所述凹槽中，以实现对所述矩形连通器的抗冲击保护，所述上钛壳盖在所述中钛壳的上面，所述下钛壳位于所述中钛壳的底部；
优选地，所述中钛壳的边缘处设有阶梯槽，通过所述阶梯槽将中钛壳、上钛壳和下钛壳相互对接。


3.根据权利要求2所述的人工耳蜗植入体，其特征在于，所述PCBA电路板布置有向内凹陷的若干个电气连接点，所述矩形连通器包括面板以及PIN针，所述PIN针包括大头型PIN针、小头型PIN针以及长型PIN针，所述长型PIN针和大头型PIN针分别位于面板两端，所述小头型PIN针均匀分布于面板上，所述PIN针与所述电气连接点通过激光焊接电气连通。


4.根据权利要求2所述的人工耳蜗植入体，其特征在于，所述凹槽两侧分别设置有平台以用于支撑所述PCBA电路板，所述平台和所述PCBA电路板之间有绝缘垫片。


5.根据权利要求2所述的人工耳蜗植入体，其特征在于，所述中钛壳设置有用于将所述PCBA电路板与所述中钛壳的内壁留有电气安全间隙的限位块，所述限位块的顶端与所述阶梯槽的顶端位于同一水平面。


6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林和平，王克明，
申请(专利权)人：上海力声特医学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31