【技术实现步骤摘要】
高频传输电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种多层印刷电路板技术，尤其涉及一种高频传输电路板及其制作方法。
技术介绍
5G技术的发展是一个大的趋势。高通QTM052芯片是目前的5G手机的首选，但现在的高通QTM052芯片中的传输线扁平化且需要在主板或电池上布局，从而导致高通QTM052芯片的传输线线路布局空间灵活性弱于电缆线，但单一的电缆线亦无法满足多传输线的需求。另外，传输线扁平化会导致芯片的宽度增加，从而会占用较大的空间。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种满足传输线布线需求又占用空间小的高频传输电路板。还有必要提供一种如上所述的高频传输电路板的制作方法。一种高频传输电路板，包括一第一电路基板；所述第一电路基板包括一第一基材层及形成在所述第一基材层上的第一导电线路层；所述第一基材层上形成有至少两个贯穿所述第一基材层的第一盲孔，所述盲孔内形成有第一导电柱；所述第一导电线路层包括至少两条第一传输线路；及至少一形成在所述第一电路基板上的第二电路基板，所述第二电路基板包括第二基材层及形...
【技术保护点】
1.一种高频传输电路板，其特征在于，包括:/n一第一电路基板；所述第一电路基板包括一第一基材层及形成在所述第一基材层上的第一导电线路层；所述第一基材层上形成有至少两个贯穿所述第一基材层的第一盲孔，所述盲孔内形成有第一导电柱；所述第一导电线路层包括至少两条第一传输线路；所述第一传输线路包括第一电源线路、第一控制线路中的至少一种；及/n至少一形成在所述第一电路基板上的第二电路基板，所述第二电路基板包括第二基材层及形成在所述第二基材上的第二导电线路层；所述第二基材层上形成有至少两个贯穿所述第二基材层的第二盲孔，所述第二盲孔内形成有第二导电柱；所述第二导电线路层包括至少两条第二传输...
【技术特征摘要】
1.一种高频传输电路板，其特征在于，包括:
一第一电路基板；所述第一电路基板包括一第一基材层及形成在所述第一基材层上的第一导电线路层；所述第一基材层上形成有至少两个贯穿所述第一基材层的第一盲孔，所述盲孔内形成有第一导电柱；所述第一导电线路层包括至少两条第一传输线路；所述第一传输线路包括第一电源线路、第一控制线路中的至少一种；及
至少一形成在所述第一电路基板上的第二电路基板，所述第二电路基板包括第二基材层及形成在所述第二基材上的第二导电线路层；所述第二基材层上形成有至少两个贯穿所述第二基材层的第二盲孔，所述第二盲孔内形成有第二导电柱；所述第二导电线路层包括至少两条第二传输线路；所述第二传输线路包括第二电源线路、第二控制线路中的至少一种；所述第一传输线路与对应的所述第二传输线路叠设在一起并通过所述第一导电柱或所述第二导电柱并联。
2.如权利要求1所述的高频传输电路板，其特征在于，所述高频传输电路板还包括至少一形成在所述高频传输电路板的最外侧的电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层与所述高频传输电路板的的电路基板的传输线路电连接。
3.如权利要求2所述的高频传输电路板，其特征在于，所述高频传输电路板分为两个端子区域及位于两个所述端子区域之间的传输线区域，所述第一传输线路及所述第二传输线路位于所述传输线区域内；所述电磁屏蔽层包覆所述高频传输电路板的所述传输线区域的侧边。
4.如权利要求3所述的高频传输电路板，其特征在于，所述高频传输电路板还包括一形成在所述第二电路基板上的第三电路基板，所述第三电路基板包括一第三基材层及形成在所述第三基材层上的第三导电线路层；所述第三基材层上形成有至少两个贯穿所述第三基材层的第三盲孔，所述第三盲孔内形成有第三导电柱；所述第三导电线路层包括至少两条第三传输线路，所述第三传输线路位于所述传输线区域内；所述第三传输线路与对应的所述第二传输线路叠设在一起并通过所述第三导电柱或所述第二导电柱与所述第三导电柱并联。
5.如权利要求4所述的高频传输电路板，其特征在于，所述第一电路基板还包括信号线路及位于所述信号线路一侧的第一接地线路；所述第二电路基...
【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，沈芾云，钟福伟，郭宏艳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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