一种高散热型高频电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热型高频电路板，它包括绝缘箱（8）、左铜管（9）和右铜管（10），绝缘箱（8）内固设有左隔板（11）和右隔板（12），左隔板（11）和右隔板（12）将绝缘箱（8）的密闭腔分隔为左腔室（13）、中腔室（14）和右腔室（15），绝缘箱（8）的顶部设置有连通中腔室（14）的通孔（16），通孔（16）的顶部固定安装有引风机（17），左铜管（9）和右铜管（10）均固设于绝缘箱（8）的顶部，且均与中腔室（14）连通，左铜管（9）和右铜管（10）之间且沿铜管的长度方向顺次设置有多个单元电路板（1）。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、使用寿命长、散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热型高频电路板
本技术涉及高频电路板结构的
，特别是一种高散热型高频电路板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，集成电路技术和微电子技术也随之得到大力发展，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，使得对承载的电路板要求也越来越高，传统的fr4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代。高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1ghz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。高频电路板包括多个由下往上依次堆叠的单元电路板1，单元电路板1之间经固化片2粘连于一体，高频电路板的结构如图1所示，单元电路板1包括基板3、分别固设于基板3上下表面上的上层线路层4和下层线路层5，如图2所示为单元电路板的结构示意图，各个基板3上均开设有贯穿上下线路层的导电孔6，导电孔6之间焊接有铜柱7，铜柱7将各个单元电路板1上的线路层电性连通。然而，这种高频电路板虽然能够投入到实际中使用，但是这种高频电路板使用一段时间后，上层线路层4和下层线路层5上产生大量的热量，热量堆积于高频电路板的内部而无法快速的排放到空气中，进而导致整个高频电路板烧毁，极大的缩短了使用寿命。为了解决散热的问题，人们在高频电路板的上下表面上分别安装翅片散热器，通过翅片散热器对高频电路板上堆叠的热量进行散热，但是堆积在高频电路板内部的热量根本无法快速的排放到外部，存在散热效率低下的缺陷，仍然存在烧毁整个高频电路板的风险。因此亟需一种散热效率高、使用寿命长的高散热型高频电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、使用寿命长、散热效率高的高散热型高频电路板。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种高散热型高频电路板，它包括绝缘箱、左铜管和右铜管，所述绝缘箱内固设有左隔板和右隔板，左隔板和右隔板将绝缘箱的密闭腔分隔为左腔室、中腔室和右腔室，绝缘箱的顶部设置有连通中腔室的通孔，通孔的顶部固定安装有引风机，所述左铜管和右铜管均固设于绝缘箱的顶部，且均与中腔室连通，所述左铜管和右铜管之间且沿铜管的长度方向顺次设置有多个单元电路板，每个单元电路板上均开设有两个导电孔，单元电路板经两个导电孔分别套设于左铜管和右铜管上，每相邻两个单元电路板之间均设置有套设于左铜管和右铜管上的绝缘隔套，所述左铜管和右铜管的顶端部的柱面上均开设有外螺纹，外螺纹上螺纹连接有锁紧螺母，锁紧螺母抵压于顶层单元电路板的顶表面上。所述左铜管和右铜管均垂向设置。所述绝缘箱的左侧设置有连通左腔室的堵头。所述绝缘箱的右侧设置有连通右腔室的堵头。所述绝缘箱的顶表面上且位于单元电路板的后侧焊接有立板，所述立板的前端面上安装有多个风扇。所述左铜管和右铜管的外径均与导电孔的直径相等。所述绝缘箱的顶部开设有两个连通中腔室的通槽，左铜管和右铜管分别过盈配合于两个通槽内。本技术具有以下优点：本技术结构紧凑、使用寿命长、维修方便、散热效率高。附图说明图1为现有高频电路板的结构示意图;图2为单元电路板的结构示意图；图3为本技术的结构示意图；图4为图3的俯视图；图中，1-单元电路板，2-固化片，3-基板，4-上层线路层，5-下层线路层，6-导电孔，7-铜柱，8-绝缘箱，9-左铜管，10-右铜管，11-左隔板，12-右隔板，13-左腔室，14-中腔室，15-右腔室，16-通孔，17-引风机，19-绝缘隔套，20-锁紧螺母，21-堵头，22-立板，23-风扇。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：如图3~4所示，一种高散热型高频电路板，它包括绝缘箱8、左铜管9和右铜管10，所述绝缘箱8内固设有左隔板11和右隔板12，左隔板11和右隔板12将绝缘箱8的密闭腔分隔为左腔室13、中腔室14和右腔室15，绝缘箱8的顶部设置有连通中腔室14的通孔16，通孔16的顶部固定安装有引风机17，所述左铜管9和右铜管10均固设于绝缘箱8的顶部，且均与中腔室14连通，所述左铜管9和右铜管10之间且沿铜管的长度方向顺次设置有多个单元电路板1，每个单元电路板1上均开设有两个导电孔6，单元电路板1经两个导电孔6分别套设于左铜管9和右铜管10上，每相邻两个单元电路板1之间均设置有套设于左铜管9和右铜管10上的绝缘隔套19，所述左铜管9和右铜管10均垂向设置，左铜管9和右铜管10的顶端部的柱面上均开设有外螺纹，外螺纹上螺纹连接有锁紧螺母20，锁紧螺母20抵压于顶层单元电路板1的顶表面上，左铜管9和右铜管10的外径均与导电孔6的直径相等。所述绝缘箱8的左侧设置有连通左腔室13的堵头21。所述绝缘箱8的右侧设置有连通右腔室15的堵头21。所述绝缘箱8的顶表面上且位于单元电路板1的后侧焊接有立板22，所述立板22的前端面上安装有多个风扇23。所述绝缘箱8的顶部开设有两个连通中腔室14的通槽，左铜管9和右铜管10分别过盈配合于两个通槽内。本技术的工作过程如下：当该高频电路板工作一段时间后，各单元电路板1上线路层产生高温，此时只需打开左右侧的两个堵头21，分别向左腔室13和右腔室15内通入一定量的制冷剂，通入后重新堵上堵头21，随后打开引风机17，引风机17向中腔室14内鼓入气流，气流进入到中腔室14后与制冷剂发生热交换，冷气流在气压下，由下往上进入左铜管9和右铜管10内，冷气流在流经左铜管9和右铜管10时与单元电路板1发生热交换，从而降低单元电路板的温度。由于进入到铜管内的冷气流温度在-20℃以下，温度非常低，因此能够在短时间内降低了单元电路板表面温度，极大的提高了整个高频电路板的散热效率，避免了热量堆积而烧毁电路板，延长了高频电路板的使用寿命。在打开引风机17的同时打开各个风扇23，风扇23吹到各个单元电路板1所形成的空间内，从而在水平方向将热量带走，从而进一步的降低了单元电路板的温度。由于各个单元电路板1处于分开状态下降温，因此加快了单元电路板的散热，进一步的提高了整个高频电路板的散热效率，延长了高频电路板的使用寿命。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热型高频电路板，其特征在于：它包括绝缘箱（8）、左铜管（9）和右铜管（10），所述绝缘箱（8）内固设有左隔板（11）和右隔板（12），左隔板（11）和右隔板（12）将绝缘箱（8）的密闭腔分隔为左腔室（13）、中腔室（14）和右腔室（15），绝缘箱（8）的顶部设置有连通中腔室（14）的通孔（16），通孔（16）的顶部固定安装有引风机（17），所述左铜管（9）和右铜管（10）均固设于绝缘箱（8）的顶部，且均与中腔室（14）连通，所述左铜管（9）和右铜管（10）之间且沿铜管的长度方向顺次设置有多个单元电路板（1），每个单元电路板（1）上均开设有两个导电孔（6），单元电路板（1）经两个导电孔（6）分别套设于左铜管（9）和右铜管（10）上，每相邻两个单元电路板（1）之间均设置有套设于左铜管（9）和右铜管（10）上的绝缘隔套（19），所述左铜管（9）和右铜管（10）的顶端部的柱面上均开设有外螺纹，外螺纹上螺纹连接有锁紧螺母（20），锁紧螺母（20）抵压于顶层单元电路板（1）的顶表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热型高频电路板，其特征在于：它包括绝缘箱（8）、左铜管（9）和右铜管（10），所述绝缘箱（8）内固设有左隔板（11）和右隔板（12），左隔板（11）和右隔板（12）将绝缘箱（8）的密闭腔分隔为左腔室（13）、中腔室（14）和右腔室（15），绝缘箱（8）的顶部设置有连通中腔室（14）的通孔（16），通孔（16）的顶部固定安装有引风机（17），所述左铜管（9）和右铜管（10）均固设于绝缘箱（8）的顶部，且均与中腔室（14）连通，所述左铜管（9）和右铜管（10）之间且沿铜管的长度方向顺次设置有多个单元电路板（1），每个单元电路板（1）上均开设有两个导电孔（6），单元电路板（1）经两个导电孔（6）分别套设于左铜管（9）和右铜管（10）上，每相邻两个单元电路板（1）之间均设置有套设于左铜管（9）和右铜管（10）上的绝缘隔套（19），所述左铜管（9）和右铜管（10）的顶端部的柱面上均开设有外螺纹，外螺纹上螺纹连接有锁紧螺母（20），锁紧螺母（20）抵压于顶层单元电路板（1）的顶表面上。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱国，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51