衬底的加工方法技术

本申请提供一种衬底的加工方法，该方法包括：在衬底的第一表面设置介电薄膜，介电薄膜的相对介电常数大于所述衬底的相对介电常数；将所述衬底设置于静电吸盘上，所述衬底的所述第一表面朝向所述静电吸盘；对所述静电吸盘施加预定的电势，使所述衬底被所述静电吸盘吸附；以及对所述衬底进行处理。根据该方法，在衬底背面贴附一层相对介电常数较大的介电薄膜，从而能增强静电吸盘对低介电常数的衬底的吸附力，为低介电常数的衬底加工提供便利，提高加工的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
衬底的加工方法
本申请涉及半导体制造
，尤其涉及一种衬底的加工方法。
技术介绍
在半导体制造工艺中，为避免工艺处理过程中衬底的移动或者错位现象，通常会使用静电吸盘来固定和支撑衬底，例如，静电吸盘应用于干法蚀刻机台，化学气相沉积机台等。静电吸盘采用静电引力来固定衬底，相对机械卡盘，静电吸盘的优点在于：能够降低由于压力和/或碰撞等原因造成的衬底破损；能够增加衬底的有效加工面积；能够使衬底更好地进行热传导。静电吸盘一般由绝缘层和基座组成，其中：绝缘层用来支承衬底，绝缘层中埋藏有电极；基座用来支撑绝缘层，并且，基座作为冷却源或加热源，能够用来控制支承在绝缘层上的衬底的温度。静电吸盘的工作原理是：给静电吸盘的电极施加一定的电势，使得静电吸盘的电极上和衬底对应的位置产生极性相反的电荷，从而利用极性相反的电荷之间的库仑力将衬底吸附在静电吸盘的表面。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底的加工方法，该方法包括：/n在衬底的第一表面设置介电薄膜，所述介电薄膜的相对介电常数大于所述衬底的相对介电常数；/n将所述衬底设置于静电吸盘上，所述衬底的所述第一表面朝向所述静电吸盘；/n对所述静电吸盘施加预定的电势，使所述衬底被所述静电吸盘吸附；以及/n对所述衬底进行处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种衬底的加工方法，该方法包括：
在衬底的第一表面设置介电薄膜，所述介电薄膜的相对介电常数大于所述衬底的相对介电常数；
将所述衬底设置于静电吸盘上，所述衬底的所述第一表面朝向所述静电吸盘；
对所述静电吸盘施加预定的电势，使所述衬底被所述静电吸盘吸附；以及
对所述衬底进行处理。


2.如权利要求1所述的方法，其中，
所述介电薄膜的相对介电常数为大于或等于10。


3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘强，胡天保，
申请(专利权)人：上海新微技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31