一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构制造技术

本发明专利技术一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；所述结构从上到下依次设置PCB板、转接板和复合探针头结构，复合探针头结构包括上导板，中间导板和下导板，探针穿过上导板和中间导板后，从下导板伸出；探针包括安装在上导板的上部探针，穿过中间导板的中部探针和安装在下导板的下部探针；上部探针和下部探针具有热胀冷缩特性；中部探针具有热缩冷胀特性；本发明专利技术作为面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构及测试方法中的一项关键技术，有利于确保超高温工作环境下，大尺寸或多测试点芯片测试过程中，裸芯与探针之间有效接触，进而有利于对该芯片进行测试。

【技术实现步骤摘要】
一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构
本专利技术一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡

技术介绍
探针卡是一种用于对裸芯进行测试的设备。通过将探针接触到裸芯的焊盘或触点形成电连接，并通过向芯片写入测试程序，从而测试芯片的性能。实现测试的一项关键技术是要求探针必须全部接触到裸芯的焊盘或触点上，这就对所有探针端部是否在同一平面提出了非常高的要求。在本申请中，探针端部在同一平面内的程度定义为探针平面度。对于小尺寸且探针数量不多的探针卡，探针平面度比较容易把控，而对于大尺寸或探针数量较多的探针卡，探针平面度就难以把控，如果探针平面度低，就会出现部分探针有效接触到裸芯，而其他探针则接触不到裸芯的问题，造成整体接触不良，芯片测试失败。为了解决上述问题，我们可以增加裸芯与探针卡之间的压力，让已经有效接触到裸芯的探针弯曲，从而使得接触不到裸芯的探针有效接触。然而，这又会产生新的技术问题，对于MEMS探针卡，探针与探针之间的距离非常接近，在探针发生弯曲的情况下，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构，从上到下依次设置PCB板(3)、转接板(2)和复合探针头结构(1)，所述复合探针头结构(1)包括上导板(1-1)，中间导板(1-2)和下导板(1-3)，探针(1-4)从转接板(2)开始，穿过上导板(1-1)和中间导板(1-2)后，从下导板(1-3)伸出；其中，上导板(1-1)，中间导板(1-2)和下导板(1-3)由绝缘材料制成，探针(1-4)由金属导电材料制成；/n其特征在于，/n所述探针(1-4)包括安装在上导板(1-1)的上部探针(1-4-1)，穿过中间导板(1-2)的中部探针(1-4-2)和安装在下导板(1-3)的下部探针(1-4-...

【技术特征摘要】
1.一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构，从上到下依次设置PCB板(3)、转接板(2)和复合探针头结构(1)，所述复合探针头结构(1)包括上导板(1-1)，中间导板(1-2)和下导板(1-3)，探针(1-4)从转接板(2)开始，穿过上导板(1-1)和中间导板(1-2)后，从下导板(1-3)伸出；其中，上导板(1-1)，中间导板(1-2)和下导板(1-3)由绝缘材料制成，探针(1-4)由金属导电材料制成；
其特征在于，
所述探针(1-4)包括安装在上导板(1-1)的上部探针(1-4-1)，穿过中间导板(1-2)的中部探针(1-4-2)和安装在下导板(1-3)的下部探针(1-4-3)；
所述中间导板(1-2)上设置有通槽，中部探针(1-4-2)从通槽内穿过中间导板(1-2)，所述中间导板(1-2)能够在垂直探针(1-4)的平面内运动，确保探针(1-4)能够向同一方向弯曲且不短路；
各零部件受热膨胀特性为，上导板(1-1)，中间导板(1-2)和下导...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海超，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32