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本发明一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；所述结构从上到下依次设置PCB板、转接板和复合探针头结构，复合探针头结构包括上导板，中间导板和下导板，探针穿过上导板和中间导...
该专利属于强一半导体(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过强一半导体(苏州)有限公司授权不得商用。

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