一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽制造技术

本发明专利技术涉及电子电路制造技术领域，且公开了一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽，包括机架，所述机架的内部开设有进气仓，所述进气仓的内部滑动连接有滑板，所述进气仓的侧壁固定连接有压力开关，所述机架靠近进气仓的侧面固定连接有安装板，所述安装板内部的一端固定连接有气泵，所述安装板远离气泵的一端固定连接有出气管。通过弹簧腔变形，弹簧腔推动齿条运动，齿条带动安装架开始转动，当挡板打开弹簧腔恢复原状，从而达到了能够通过压强的变化自动带动安装架的摆动，带动电路板的摆动，更加节能环保，且使电路板与液体的接触更加均匀，电路板表面的沉铜效果更好的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽
本专利技术涉及电子电路制造
，具体为一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽。
技术介绍
电路板的制造过程中，需要在其表面进行沉铜的工序，但是现在的沉铜装置不能够自动给与其内部及时的进行空气的补充，使得沉铜装置内部的空气含量变小，化学反应效率变低，使得电路板的沉铜效果变差，装置不能对电路板进行摆动，使得液体内部的金属离子与电路板的接触面积变小，沉铜效果变差。为解决上述问题，专利技术者提供了一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽，通过弹簧腔变形，弹簧腔推动齿条运动，齿条带动安装架开始转动，当挡板打开弹簧腔恢复原状，从而达到了能够通过压强的变化自动带动安装架的摆动，带动电路板的摆动，更加节能环保，且使电路板与液体的接触更加均匀，电路板表面的沉铜效果更好的效果。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽，具备能够通过压强的变化自动带动安装架的摆动，带动电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的内部开设有进气仓(2)，所述进气仓(2)的内部滑动连接有滑板(3)，所述进气仓(2)的侧壁固定连接有压力开关(4)，所述机架(1)靠近进气仓(2)的侧面固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)内部的一端固定连接有气泵(6)，所述安装板(5)远离气泵(6)的一端固定连接有出气管(7)，所述机架(1)靠近进气仓(2)的侧面开设有出气仓(8)，所述进气仓(2)的侧面固定连接有水管(9)，所述水管(9)远离进气仓(2)的一端固定连接有弹簧腔(10)，所述弹簧腔(10)远离水管(9)的一侧固定连接有伸缩气...

【技术特征摘要】
1.一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的内部开设有进气仓(2)，所述进气仓(2)的内部滑动连接有滑板(3)，所述进气仓(2)的侧壁固定连接有压力开关(4)，所述机架(1)靠近进气仓(2)的侧面固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)内部的一端固定连接有气泵(6)，所述安装板(5)远离气泵(6)的一端固定连接有出气管(7)，所述机架(1)靠近进气仓(2)的侧面开设有出气仓(8)，所述进气仓(2)的侧面固定连接有水管(9)，所述水管(9)远离进气仓(2)的一端固定连接有弹簧腔(10)，所述弹簧腔(10)远离水管(9)的一侧固定连接有伸缩气囊(11)，所述机架(1)靠近伸缩气囊(11)的一侧转动连接有挡板(12)，所述挡板(12)的内部固定连接有电磁杆(13)，所述机架(1)内部的中心开设有沉铜槽(14)，所述弹簧腔(10)的侧面固定连接有齿条(15)，所述齿条(15)的侧面啮合有传动齿轮(16)，所述传动齿轮(16)的圆心处固定连接有转杆(17)，所述转杆(17)的表面固定连接有安装架(18)，所述安装架(18)的内部滑动连接有压板(19)，所述压板(19)的端部转动连接有金属触头(20)，所述安装架(18)靠近金属触头(20)的侧面固定连接有金属条(21)。


2.根据权利要求1所述的一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽，其特征在于：所述滑板(3)的直径与进气仓(2)的直径相同，且滑板(3)的四周固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄益兵，
申请(专利权)人：杭州振烁物联网科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33