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本发明涉及电子电路制造技术领域，且公开了一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽，包括机架，所述机架的内部开设有进气仓，所述进气仓的内部滑动连接有滑板，所述进气仓的侧壁固定连接有压力开关，所述机架靠近进气仓的侧面固定连接有安装板，...
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