【技术实现步骤摘要】
一种用于IC载板化学镀的喷流装置
本技术涉及一种喷流装置，更具体地说涉及一种用于IC载板化学镀的喷流装置，主要是在实验室进行IC载板化学镀。
技术介绍
目前电子行业的发展十分迅速，行业对电子产品复杂程度的要求越来越高。电子产品的发展方向是集成度更高，功能更强和能耗更低，同时消费类电子产品还要兼顾小、轻和薄的趋势。以智能手机为例，由于增加了越来越多的功能和配备了越来越大的屏幕，因此降低功耗就成为了关键点，而减小尺寸及增加集成度是实现多功能、低功耗的有效方式。减小PCB的特征尺寸就是其中关键的技术，需在固定的面积里实现更多的集成。过去，PCB用来实现芯片和最终产品的互连，但现在成为了集成方案。SLP(SubstrateLikePCB)，类载板的生产技术是当今满足大规模需求的解决方案之一。现在的“电路板”已经模糊了PCB与IC载板之间的定义，SLP因此而得名。一般PCB与IC载板之间的主要区别是线宽和线距(L/S)，类载板可将线宽/线距从HDI(高密度互联电路板)的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距从HD...
【技术保护点】
1.一种用于IC载板化学镀的喷流装置，所述喷流装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流盒组件，所述镀液喷流盒组件放置在所述化学镀槽的内部，所述镀液循环装置的一端与所述化学镀槽的底部连接，另一端连接所述镀液喷流盒组件，其特征在于，所述镀液喷流盒组件包括两个对称的喷流盒，每个喷流盒设置有用于容纳镀液的内腔和用于喷射镀液的多个喷流孔，在工作时，所述两个喷流盒通过所述多个喷流孔同时向悬挂在它们之间的待镀IC载板的表面喷射镀液。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于IC载板化学镀的喷流装置，所述喷流装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流盒组件，所述镀液喷流盒组件放置在所述化学镀槽的内部，所述镀液循环装置的一端与所述化学镀槽的底部连接，另一端连接所述镀液喷流盒组件，其特征在于，所述镀液喷流盒组件包括两个对称的喷流盒，每个喷流盒设置有用于容纳镀液的内腔和用于喷射镀液的多个喷流孔，在工作时，所述两个喷流盒通过所述多个喷流孔同时向悬挂在它们之间的待镀IC载板的表面喷射镀液。
2.根据权利要求1所述的用于IC载板化学镀的喷流装置，其特征在于，所述每个喷流盒还设置有由透明材料制成的窗口，用于观察所述喷流盒的内腔中的镀液的情况。
3.根据权利要求2所述的用于IC载板化学镀的喷流装置，其特征在于，所述每个喷流盒是长方体形状，包括正面、背面、顶面、底面、左侧面和右侧面。
4.根据权利要求3所述的用于IC载板化学镀的喷流装置，其特征在于，所述多个喷流孔交错均匀分布于所述每个喷流盒的正面，所述窗口设置在所述每个喷流盒的背面。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王爱臣，王兴平，田东培，王芳，董光义，
申请(专利权)人：确信乐思化学上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。