一种多层印制线路板沉铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于沉铜设备领域，尤其是一种多层印制线路板沉铜装置，针对现有的沉铜装置不便于对印制线路板进行固定的问题，现提出如下方案，其包括沉铜箱，所述沉铜箱的顶部放置有连接板，连接板的两侧均固定安装有限位板，连接板的底部固定安装有多个固定座，且多个固定座两两对应设置，沉铜箱的两侧均开设有卡槽，限位板上开设有第一孔，第一孔内滑动安装有梯形座，且梯形座与对应的卡槽相适配,梯形座的一端延伸至沉铜箱的外侧并固定安装有拉板。本实用新型专利技术设计合理，便于对连接板和固定座进行固定和拆卸，通过固定座便于对印制线路板进行固定，从而便于对印制线路板进行沉铜处理。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制线路板沉铜装置
本技术涉及沉铜设备
，尤其涉及一种多层印制线路板沉铜装置。
技术介绍
印制线路板上用于连通复杂电路铜线是由沉铜工序完成的。化学沉铜，是一种自身的催化氧化还原反应；待沉铜的线路板浸泡在沉铜液内，沉铜液内的Cu2+得到电子还原为金属铜并沉积在线路板上，经检索，授权公告号为CN207109083U的专利文件公开了一种多层印制线路板沉铜装置,包括盛装有沉铜液的槽体和安装有线路板的挂篮，所述挂篮可拆卸的设于槽体内，其还包括控制器以及分别与控制器连接的超声波发生装置、温度传感器和调温机构，所述超声波发生装置设置在槽体内侧壁上用于搅动沉铜液，所述温度传感器设置在槽体内用于感应沉铜液温度并发出温度信号，所述调温机构设置在槽体上用于调节沉铜液温度。本技术设计合理，沉积效率快，沉铜质量稳定，使用寿命长。但上述设计还存在不足之处，上述设计中把印制线路板放置在沉铜液的槽体，需要对印制线路板进行固定，而印制线路板和挂篮拆装比较麻烦，存在着不便于对印制线路板进行固定的问题，因此我们提出了一种多层印制线路板沉铜装置用于解决上述问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印制线路板沉铜装置，包括沉铜箱(1)，其特征在于，所述沉铜箱(1)的顶部放置有连接板(2)，连接板(2)的两侧均固定安装有限位板(3)，连接板(2)的底部固定安装有多个固定座(4)，且多个固定座(4)两两对应设置，沉铜箱(1)的两侧均开设有卡槽(5)，限位板(3)上开设有第一孔(6)，第一孔(6)内滑动安装有梯形座(7)，且梯形座(7)与对应的卡槽(5)相适配,梯形座(7)的一端延伸至沉铜箱(1)的外侧并固定安装有拉板(8)，梯形座(7)上活动套设有复位弹簧(9)，复位弹簧(9)的一端固定安装在拉板(8)上，复位弹簧(9)的另一端固定安装在沉铜箱(1)上，固定座(4)的一侧开设有一...

【技术特征摘要】
1.一种多层印制线路板沉铜装置，包括沉铜箱(1)，其特征在于，所述沉铜箱(1)的顶部放置有连接板(2)，连接板(2)的两侧均固定安装有限位板(3)，连接板(2)的底部固定安装有多个固定座(4)，且多个固定座(4)两两对应设置，沉铜箱(1)的两侧均开设有卡槽(5)，限位板(3)上开设有第一孔(6)，第一孔(6)内滑动安装有梯形座(7)，且梯形座(7)与对应的卡槽(5)相适配,梯形座(7)的一端延伸至沉铜箱(1)的外侧并固定安装有拉板(8)，梯形座(7)上活动套设有复位弹簧(9)，复位弹簧(9)的一端固定安装在拉板(8)上，复位弹簧(9)的另一端固定安装在沉铜箱(1)上，固定座(4)的一侧开设有一侧为开口的放置孔(10)，放置孔(10)的底部内壁上固定安装有第一U形座(11)，相对应的两个放置孔(10)内滑动安装有同一个移动杆(12)，移动杆(12)的底部固定安装有两个对称设置的第二U形座(13)，且第二U形座(13)与对应的第一U形座(11)相适配，相对应的两个固定座(4)相互靠近的一侧固定安装有同一个连接座(14)，连接座(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周怀章，陈远兴，曹建，
申请(专利权)人：四川宏安兴盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51