一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶及其制备方法，涉及导电胶领域。该胶粘剂由以下原料重量份数组成：自制含有机硅长链的环氧丙烯酸酯30～50份，有机硅活性稀释剂10～20份，丙烯酸单体15～35份，光引发剂3～8份，阻聚剂0.05～0.2份，硅烷偶联剂1～3份，触变剂0～5份以及导电填料12～25份。本发明专利技术通过在胶体中添加自制的含有机硅长链的环氧丙烯酸酯及透明度较高的导电填料使得基于本发明专利技术的导电胶具有透明性好、韧性佳、抗弯折，具有优异的耐湿热和耐高温性，应用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶及其制备方法
本专利技术涉及导电胶领域，尤其涉及一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶及其制备方法。
技术介绍
导电胶是一种同时具有粘结和导电性能的胶黏剂。近年来，用导电胶来取代Pb/Sn焊料连接材料在微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接、电磁屏蔽等领域得到了越来越多的应用。目前，市场上出现的导电胶基本上是导电粉填充到粘合剂中制得。导电胶体系可以分为丙烯酸体系、环氧体系和有机硅体系等体系。其中丙烯酸体系具有固化快，粘接性高，Tg调节范围宽等优点，但是其耐湿性、耐老化性能差，且因为加入大量的金属导电填料而导致胶水透明性差一般做成丙烯酸热固胶或双固化胶。CN111087941A采用离子型导电化合物取代传统无机填料实现导电的方式，将传统电子导电转换为离子传输导电，同时实现粘性、导电性、透明性、稳定性等性能。但其制备过程中使用了溶剂甲苯，且需要加热固化。
技术实现思路
本专利技术公开一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶及其制备方法，通过提供一种含有机硅长链的环氧丙烯酸酯及其制备方法，并用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶，其特征在于能够在在波长为200～420nm的紫外光照射下固化，包括如下重量份数的原料：/n含有机硅长链的环氧丙烯酸酯30～50份；/n有机硅活性稀释剂10～20份；/n丙烯酸单体15～35份；/n光引发剂3～8份；/n阻聚剂0.05～0.2份；/n硅烷偶联剂1～3份/n导电填料12～25份；/n触变剂0～5份；/n其中所述含有机硅长链的环氧丙烯酸酯具有如下式Ⅰ的结构，/n

【技术特征摘要】
1.一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶，其特征在于能够在在波长为200～420nm的紫外光照射下固化，包括如下重量份数的原料：
含有机硅长链的环氧丙烯酸酯30～50份；
有机硅活性稀释剂10～20份；
丙烯酸单体15～35份；
光引发剂3～8份；
阻聚剂0.05～0.2份；
硅烷偶联剂1～3份
导电填料12～25份；
触变剂0～5份；
其中所述含有机硅长链的环氧丙烯酸酯具有如下式Ⅰ的结构，



其中式Ⅰ中的R为的双酚A环氧结构或的双酚F环氧结构中的一种。


2.根据权利要求1所述的一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶，其特征在于：所述含有机硅长链的环氧丙烯酸酯通过一端带有丙烯酸双键一端带有环氧基两种官能团的环氧丙烯酸酯和羟基封端的聚二甲基硅氧烷，在有机锡催化剂的催化下制得，所述羟基封端的聚二甲基硅氧烷具有如式Ⅱ结构，所述环氧丙烯酸酯具有如式Ⅲ结构，





3.根据权利要求2所述的一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶，其特征在于：所述的含有机硅长链的环氧丙烯酸酯按照以下步骤制备：
称取100g双酚A环氧丙烯酸酯，将其放入反应装置中，加入30～50g甲苯，缓慢加热到90～110℃，加入0.3～0.6g二月硅酸二丁基锡作为反应的催化剂，再在机械搅拌的过程中通过逐步滴加羟基封端的聚二甲基硅氧烷15～20g，保持90～110℃温度，在转速为300～500r/min条件下搅拌4～6h，待体系温度降至50℃时，停止搅拌，抽真空减压蒸除溶剂得到透明粘稠液体即为含有机硅长链的环氧丙烯酸酯。


4.根据权利要求1所述的一种高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶，其特征在于：所述有机硅活性稀释剂是含有端丙烯酸结构的有机硅单体。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏芳芳，李峰，贺国新，张利文，
申请(专利权)人：烟台信友新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37