一种工程塑料绝缘板材加工工艺、加工治具和定型治具制造技术

技术编号:28601374 阅读:28 留言:0更新日期:2021-05-28 15:53
本发明专利技术公开了一种工程塑料绝缘板材加工工艺、加工治具和定型治具,加工治具包括载台、两个夹片和横向螺杆,定型治具包括上模板、下模板和竖向螺杆,工艺包括有如下步骤:步骤S1,对经过热成型加工后的绝缘板材进行退火处理;步骤S2,将退火后的绝缘板材装夹于两个夹片之间,利用横向螺杆将两个夹片紧固,然后将紧固后的两个夹片和绝缘板材放置于载台上,通过研磨加工方式对绝缘板材进行薄作业处理;步骤S3,将薄作业处理后的绝缘板材夹设于上模板和下模板之间,利用竖向螺杆对上模板和下模板进行紧固,然后将紧固后的上模板、下模板和绝缘板材置于预设温度的热环境下进行应力释放。本发明专利技术能够加工各种厚度的绝缘板,并且能够满足平面度要求。

【技术实现步骤摘要】
一种工程塑料绝缘板材加工工艺、加工治具和定型治具
本专利技术涉及绝缘板材加工
,尤其涉及一种工程塑料绝缘板材加工工艺、加工治具和定型治具。
技术介绍
随着半导体行业发展水平的提高,行业界里对材料本身及在使用过程中的要求也越来越高,然而绝缘板材对于各种厚度的需求更具多样化,同时在各种厚度板材平面度的要求上也更加严苛,其中,高精度板材的平面度和公差已成为最重要的管控点之一。常见的技术手段是将产品直接热成型生产,但对于厚度较薄的产品使用这种方法极难加工,不光造成大批量材料的浪费,同时产品的厚度及表面光洁度也均达不到要求,高要求的平面度也更加的难以保证,不能满足于市场的使用需求。对于现有技术的缺点,由于材料本身的特性及工艺方法,只能够生产出较厚的产品,而薄或超薄厚度的产品受到相当大的局限;其次,对于现在半导体行业的发展来说,在绝缘板的使用上更趋向于高端精密集成化,所以在绝缘材料的使用上,钻孔要求也变得更加的精密,随之带来影响的是使用的钻头也更加细小,因此,现有技术的缺点是板材翘曲在钻孔时钻咀会直接断掉,钻孔极容易动造成偏孔,偏孔最终导致孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工程塑料绝缘板材加工工艺,其特征在于,所述工艺基于一加工治具及一定型治具实现,所述加工治具包括有载台(1)、两个夹片(2)和横向螺杆(3),所述定型治具包括有上模板(6)、下模板(7)和竖向螺杆(8),所述工艺包括有如下步骤:/n步骤S1,对经过热成型加工后的绝缘板材(9)进行退火处理;/n步骤S2,将退火后的绝缘板材(9)装夹于两个夹片(2)之间,利用所述横向螺杆(3)将两个夹片(2)紧固,然后将紧固后的两个夹片(2)和所述绝缘板材(9)放置于所述载台(1)上,通过研磨加工方式对绝缘板材(9)进行薄作业处理;/n步骤S3,将薄作业处理后的绝缘板材(9)夹设于所述上模板(6)和下模板(...

【技术特征摘要】
1.一种工程塑料绝缘板材加工工艺,其特征在于,所述工艺基于一加工治具及一定型治具实现,所述加工治具包括有载台(1)、两个夹片(2)和横向螺杆(3),所述定型治具包括有上模板(6)、下模板(7)和竖向螺杆(8),所述工艺包括有如下步骤:
步骤S1,对经过热成型加工后的绝缘板材(9)进行退火处理;
步骤S2,将退火后的绝缘板材(9)装夹于两个夹片(2)之间,利用所述横向螺杆(3)将两个夹片(2)紧固,然后将紧固后的两个夹片(2)和所述绝缘板材(9)放置于所述载台(1)上,通过研磨加工方式对绝缘板材(9)进行薄作业处理;
步骤S3,将薄作业处理后的绝缘板材(9)夹设于所述上模板(6)和下模板(7)之间,利用所述竖向螺杆(8)对所述上模板(6)和下模板(7)进行紧固,然后将紧固后的所述上模板(6)、下模板(7)和所述绝缘板材(9)置于预设温度的热环境下进行应力释放。


2.如权利要求1所述的工程塑料绝缘板材加工工艺,其特征在于,所述步骤S3中,将紧固后的所述上模板(6)、下模板(7)和所述绝缘板材(9)置于300℃~350℃环境中进行应力释放。


3.如权利要求2所述的工程塑料绝缘板材加工工艺,其特征在于,所述步骤S3中进行应力释放的时间为10小...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋祯樑王静
申请(专利权)人:深圳市嘉畅美电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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