【技术实现步骤摘要】
一种新型真空吸盘
[0001]本技术涉及半导体制造
,特别是涉及一种新型真空吸盘。
技术介绍
[0002]随着半导体行业发展水平的提高,行业界内对于半导体材料的规格大小的需求也越来越多,现行使用的吸盘由气孔数量决定了产品的吸附数量,当订单需求越来越多时,现行的生产无法满足客户急交期的需求,导致生产力低下,产能较低。同时,当尺寸规格有变化时,需要使用不同尺寸的吸盘,这对企业也造成极大的浪费。
[0003]因此,亟需一种新型真空吸盘,能够解决现有半导体吸盘所能吸附的产品数量有限,导致产能不足,且每次所能生产的半导体受吸盘的设计影响,在尺寸规格上受局限,当有新的产品规格出现时需要不断的采购不同尺寸的吸盘,不能灵活使用的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种新型真空吸盘,以解决上述现有半导体吸盘所能吸附的产品数量有限,导致产能不足,且每次所能生产的半导体受吸盘的设计影响,在尺寸规格上受局限,当有新的产品规格出现时需要不断的采购不同尺寸的吸盘,不能灵活使用的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下方案:
[0006]本技术提供一种新型真空吸盘,包括吸盘本体,所述吸盘本体上设有多个吸附区域,每个吸附区域均分别通过阀门与吸附设备连接,所述吸附设备上设有总阀门。
[0007]优选地,所述阀门和总阀门均采用球阀。
[0008]本技术相对于现有技术取得了以下有益技术效果:
[0009]本技术提供的一种新型真空吸盘,包括吸盘本体,所述吸盘本体上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型真空吸盘,其特征在于:包括吸盘本体,所述吸盘本体上设有多个吸附区域,每个吸附区域均分别通过阀门与吸附设备连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋祯樑,周金凯,王静,
申请(专利权)人:深圳市嘉畅美电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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