【技术实现步骤摘要】
一种高精度密料盘自动加工设备
[0001]本技术涉及半导体
,具体为一种高精度密料盘自动加工设备。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]由于产品的密集程度的特殊性及订单量的持续增加,工人的体力劳动强度变得极其繁重.再加上所面临招工难的问题,若继续保持现有的生产工艺会出现更多的人不愿意从事,即会出现有订单无人做的现象,就现状来看,此产品又是市场上不可或缺的产品。要继续进行此产品的生产和赢取更多的订单。就必需从如何降低工人的劳动强度出发减少员工流失率是企业所要解决的问题。另一方面,由于个人身体素质的差异力量大小不同,存在加工时人为的不稳定性对产品的品质存在不可控因素。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度密料盘自动加工设备,包括支撑桌(1),其特征在于:所述支撑桌(1)的上表面固定安装有支撑架(2),所述支撑架(2)的上表面固定安装有固定板(3),所述固定板(3)的一侧固定安装有电机(4),所述电机(4)的输出端设置有转动轴(5),所述转动轴(5)的一端固定安装有转盘(6),所述转盘(6)的一侧固定安装有铰接柱(7),所述铰接柱(7)的侧面套接有滑动套(8),所述滑动套(8)的下表面固定安装有第一连接杆(9),所述第一连接杆(9)的一端固定安装有滑块(12),所述滑块(12)的侧面设置有滑槽(13),所述滑块(12)的下表面固定安装有第二连接杆(14),所述第二连接杆(14)的一端固定安装有挡板(15),所述挡板(15)的上表面固定安装有弹簧(16),所述弹簧(16)的一端固定安装有支撑板(17)。2.根据权利要求1所述的一种高精度密料盘自动加工设备,其特征在于:所述支撑桌(1)的下表面固定安装有固定柱(18),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋祯樑,王静,
申请(专利权)人:深圳市嘉畅美电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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