衬底处理装置、衬底搬送系统、半导体器件的制造方法及记录介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供衬底处理装置，其具备：供衬底收容器载置的多个载置部；驱动上述载置部的驱动部；搬送机构，其进行上述衬底收容器向上述载置部的搬入和上述衬底收容器从上述载置部的搬出；以及控制部，其控制上述驱动部和上述搬送机构，以使得在不使上述搬送机构的支承部从初始位置动作的情况下使上述搬送机构的支承部升降，从而将上述衬底收容器从上述载置部交接至上述搬送机构的支承部、或者将上述衬底收容器从上述搬送机构的支承部交接至上述载置部。置部。置部。

【技术实现步骤摘要】
衬底处理装置、衬底搬送系统、半导体器件的制造方法及记录介质
[0001]本申请是申请日为2015年11月27日、专利技术名称为“衬底处理装置”的中国专利技术专利申请No.201580084838.6(PCT申请号为PCT/JP2015/083408)的分案申请。


[0002]本专利技术涉及衬底处理装置。

技术介绍

[0003]通常，在半导体制造装置(其为衬底处理装置的一种)中，为了提高运转效率，预先将收纳有用于下一衬底处理的衬底(以下，也称为晶片)的衬底收容器(以下，也称为FOUP：Front Opening Unified Pod(前开式晶盒))准备在装置内。
[0004]例如，根据专利文献1，公开了下述构成：能够在FOUP旋转收纳架上载置多个FOUP，调节FOUP的收纳数。专利文献1还公开了下述内容：由此，通过收纳容器数的增减，从而应对每一批次的被处理衬底的张数增加了的情况。根据专利文献2，公开了下述构成，所述构成中设置与顶板盒搬送AGV对应的上侧I/O台、与手动或在地板上移动的AGV对应的下侧的I/O台、和位于上下两个I/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.衬底处理装置，其具备：搬送机构，其具有供衬底收容器载置的支承部、和使所述支承部升降的升降部；保管部，其具有供衬底收容器载置的载置部、和使所述载置部向所述支承部的升降范围内外升降的升降驱动部；以及控制部，其被构成为控制所述搬送机构和所述保管部，以使得通过所述保管部的所述升降驱动部使所述载置部从所述支承部的升降范围外向升降范围内升降，从而在所述载置部与所述支承部之间交接衬底收容器。2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，所述控制部构成为：将所述保管部的所述载置部在上下方向上驱动，从而使所述衬底收容器向所述搬送机构的所述支承部的升降范围内外移动。3.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，所述保管部在所述载置部处于原位置时设置于所述支承部的升降范围内的上部。4.根据权利要求2或3所述的衬底处理装置，其构成为：所述保管部将所述载置部在上下方向上驱动，从而相对于所述搬送机构进行所述衬底收容器的交接。5.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，在所述保管部的载置部设置有以多个点支承所述衬底收容器的第一突部，在所述搬送机构的所述支承部设置有以多个点支承所述衬底收容器的第二突部。6.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，所述保管部的槽口部构成为当所述搬送机构经由所述支承部提起所述衬底收容器时、或者使所述衬底收容器下降至所述载置部时，所述搬送机构的所述支承部与所述保管部的所述载置部不相干涉。7.根据权利要求6所述的衬底处理装置，其中，所述槽口部的截面积构成为大于所述搬送机构的所述支承部的截面积。8.根据权利要求6所述的衬底处理装置，其中，所述槽口部的截面积构成为大于所述保管部的所述载置部的截面积。9.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，进一步在所述保管部的所述载置部设有检测所述衬底收容器有无的传感器。10.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，所述控制部构成为：控制所述搬送机构和所述载置部，以使得将所述保管部的所述载置部移动到所述搬送机构的所述支承部的升降范围内，并将所述搬送机构的所述支承部移动到可交接位置。11.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，所述控制部构成为执行下述顺序，所述顺序中，将所述保管部的所述载置部移动到交接所述衬底收容器的交接位置，使所述搬送机构向所述交接位置的下方或上方移动，从所述载置部收取所述衬底收容器或者向所述载置部交接所述衬底收容器，并使所述搬送机构移动至交接回避位置，使所述载置部回归原位置。12.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，所述搬送机构进一步具备通过伸缩而使所述支承部移动的伸缩部，在将所述搬送机构的所述支承部保持在所述伸缩部处于缩回状态的初始位置的状态下，在与所述保管部之间交接所述衬底收容器。
13.根据权利要求12所述的衬底处理装置，其中，所述控制部构成为通过在所述伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：林昭成，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
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