一种半导体PECVD设备零部件分流盘加工工艺制造技术

本发明专利技术是一种半导体PECVD设备零部件分流盘加工工艺，包括如下步骤：(1)采购2.5mm定制6061‑T6铝合金等厚板，平面度0.2mm；(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮；(3)碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差；(4)使用真空吸盘工装装夹，保证工件底面与工装贴实；(5)使用真空吸盘工装装夹，实现工件快速定位。零件尺寸2.3mm×370mm×370mm，平面度0.25mm，厚度尺寸公差±0.1mm。本发明专利技术是一种打破传统机加思维，利用表面处理技术解决薄板类零部件平面度、平行度机加难题的加工工艺，真正的将机加技术与表面处理技术融合互补。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体PECVD设备零部件分流盘加工工艺
本专利技术专利属于IC装备及精密零部件制造领域，针对半导体PECVD设备零部件6061-T6铝合金分流盘加工，同样适用于6061-T6铝合金材质的薄板类零部件。
技术介绍
随着近年来半导体领域的高速发展，对半导体设备性能需求越来越高，PECVD设备是半导体薄膜加工的重要设备之一,设备的优良与稳定性直接决定成膜的优劣，而分流盘是半导体PECVD设备重要零部件，零件材质为6061-T6铝合金，厚度仅为2.3mm，直径Φ370mm，且要求保证平面度0.25mm，加工时，在保证工件各工位尺寸合格的同时，也要保证锐边倒角的均匀性，加工难度大，加工时间长，且厚度、平面度、倒角均匀性质量不稳定，严重影响产品的加工周期及产品的合格率，需要开发一种稳定的加工工艺来满足产品的制造需求。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，为了解决6061-T6铝合金分流盘加工周期长、合格率低的问题，通过调整加工工艺方案，打破传统机加思维，运用表面处理技术，再配合调整加工参数，配制专用工装夹具，获得了良好的加工效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：/n包括如下步骤：/n(1)采购2.5mm定制6061-T6铝合金等厚板，平面度0.2mm；/n(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮；/n(3)碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差；/n(4)使用真空吸盘工装装夹，保证工件底面与工装贴实；/n(5)使用真空吸盘工装装夹，实现工件快速定位。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：
包括如下步骤：
(1)采购2.5mm定制6061-T6铝合金等厚板，平面度0.2mm；
(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮；
(3)碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差；
(4)使用真空吸盘工装装夹，保证工件底面与工装贴实；
(5)使用真空吸盘工装装夹，实现工件快速定位。


2.如权利要求1所述的半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：步骤(1)采购2.5mm定制6061-T6铝合金等厚板，平面度0.2mm，单边余量不可过大，避免碱咬去余量时时间上的浪费；平面度0.2mm，保证最终产品合格的同时，减去了钳工校形工序。


3.如权利要求1所述的半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：步骤(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮，避免机加铣面产生的用力变形，效率...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊男，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21