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本发明是一种半导体PECVD设备零部件分流盘加工工艺，包括如下步骤：(1)采购2.5mm定制6061‑T6铝合金等厚板，平面度0.2mm；(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮；(3)碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差；...
该专利属于沈阳富创精密设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳富创精密设备股份有限公司授权不得商用。

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