一种喷射模组和清洗剂回收系统技术方案

本发明专利技术提供一种喷射模组和清洗剂回收系统，一方面，喷射模组包括输入第一清洗剂的第一输入管道；所述第一输入管道连通一回程管道；将所述第一清洗剂输入所述回程管道在喷射前进行回收。另一方面，位于所述清洗模组的腔体内的回收构件、回收处理模组将喷射后的废液处理后提取第一清洗剂进行回收。通过在喷射前进行清洗剂的回收以及清洗晶圆后的废液进行处理后进行回收，有效的提高了清洗剂的回收率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种喷射模组和清洗剂回收系统
本专利技术涉及晶圆制造
，尤其涉及一种喷射模组和清洗剂回收系统。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶片，晶圆清洗，将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺。是晶圆制造过程中的一个重要工艺步骤。在半导体清洗工艺，尤其是高阶晶圆产品如逻辑集成电路，存储，功率器件等相关的晶圆产品，在制造过程中，通过繁复的各种光刻，湿法，沉积，氧化等相关的工艺进行处理，在每一个过程之前或之后执行清洗衬底的过程来去除每个过程中产生的异物和颗粒，确保后续的工艺良率的正确性与再现性。在晶圆单片进行清洗时常使用各种清洗剂进行搭配使用，然而现有技术中，对清洗剂例如硫酸的回收率不高，造成资源浪费，增加生产成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种喷射模组和清洗剂回收系统，旨在解决现有技术中对清洗剂的回收率低下生产成本较高等技术问题。一种喷射模组，用于清洗一晶圆的表面，包括：支撑杆；喷头，所述喷头连接所述支撑杆的上端，所述喷头上固定连接一喷嘴；所述喷嘴包括第一注入通道，所述第一注入通道连通一用于输入第一清洗剂的第一输入管道；所述第一输入管道上设置一第一三通阀门，通过所述第一三通阀门连通一回程管道；所述第一三通阀门包括第一通道和第二通道，用于根据一输入控制指令开启第一通道将所述第一清洗剂输入所述喷嘴，根据一回程控制指令关闭所述第一通道，开启所述第二通道，将所述第一清洗剂输入所述回程管道进行回收。进一步的，所述喷嘴包括第二注入通道，所述第二注入通道连通一用于输入第二清洗剂的第二输入管道；所述喷嘴用于将所述第一清洗剂和所述第二清洗剂进行混合后向下方的晶圆表面喷射混合液。进一步的，所述第一输入管道、所述第二输入管道和所述回程管道均埋入所述支撑杆和所述喷头的内部。进一步的，所述第一三通阀门设置于所述喷头的内部。进一步的，所述支撑杆的下端连接一驱动构件，所述驱动构件用于驱动所述支撑杆进行升降运动以控制所述喷嘴和所述晶圆的表面的相对高度，还用于驱动所述支撑杆进行旋转运动，以控制所述喷嘴往复旋转对所述晶圆喷射所述混合液。一种清洗剂回收系统，包含前述的一种喷射模组，用于对晶圆使用的第一清洗剂进行回收，包括：第一供酸模组，用于通过所述第一输入管道向所述喷嘴输入所述第一清洗剂；喷射模组，所述喷射模组上设置的所述回程管道基于所述第一三通阀门的所述第二通道的开启将喷射前的第一清洗剂返回至所述第一供酸模组；回收构件，位于所述清洗模组的腔体内，用于将清洗晶圆的表面后的废液进行回收，并通过一回收管道将所述废液输送至一回收处理模组；回收处理模组，用于将所述废液进行处理，处理后获取的第一清洗剂输入至所述第一供酸模组。进一步的，所述第一供酸模组包括存储经过加热的第一清洗剂的第一缓冲槽，所述第一缓冲槽连通所述第一输入管道和所述回程管道。进一步的，所述第一供酸模组还包括至少一个用于存储未经加热的第一清洗剂的第二缓冲槽，每一个所述第二缓冲槽分别与所述第一缓冲槽通过管道连通，所述第二缓冲槽在所述第一缓冲槽中的所述第一清洗剂低于一预设下限平面时被控制向所述第一缓冲槽输入经过加热的所述第一清洗剂，在所述第一缓冲槽中的所述第一清洗剂高于一预设上限平面或者所述第二缓冲槽中的第一清洗剂低于所述预设下限平面时被控制停止向所述第一缓冲槽输入经过加热的所述第一清洗剂。进一步的，所述第一供酸模组还包括一回收缓冲槽，用于回收所述回收处理模组处理后获取的所述第一清洗剂，所述回收缓冲槽连通其中一个所述第二缓冲槽，所述回收缓冲槽用于在连通的所述第二缓冲槽中的所述第一清洗剂低于一预设下限平面被控制向所述第二缓冲槽输入所述第一清洗剂，在所述第二缓冲槽中的所述第一清洗剂高于所述预设上限平面或者所述回收缓冲槽中的所述第一清洗剂低于所述预设下限平面时被控制停止向所述第二缓冲槽输入所述第一清洗剂。进一步的，所述第一清洗剂为硫酸。本专利技术的有益技术效果是：本专利技术提供一种喷射模组和清洗剂回收系统，通过在喷射前进行清洗剂的回收以及清洗晶圆后的废液进行处理后进行回收，有效的提高了清洗剂的回收率，降低生产成本。附图说明图1为本专利技术一种喷射模组的一种实施方式的整体结构示意图；图2为本专利技术一种喷射模组的一种实施方式的喷嘴结构示意图；图3为本专利技术一种清洗剂回收系统的一种实施方式的模块示意图；图4为本专利技术一种清洗剂回收系统的供酸模组的清洗剂存储结构示意图；图5为本专利技术的供酸模组的结构示意图；图6为本专利技术清洗模组和喷射模组的俯视图；图7为本专利技术清洗模组侧视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。参见图1-2，一种喷射模组，用于清洗一晶圆(10)的表面，包括：支撑杆(11)；喷头(12)，喷头(12)连接支撑杆(11)的上端，喷头(12)上固定连接一喷嘴(13)；喷嘴(13)包括第一注入通道(131)，第一注入通道(131)连通一用于输入第一清洗剂的第一输入管道(15)；第一输入管道(15)上设置一第一三通阀门(18)，通过第一三通阀门连通一回程管道(16)；第一三通阀门(18)包括第一通道和第二通道，用于根据一输入控制指令开启第一通道将第一清洗剂输入喷嘴(13)，根据一回程控制指令关闭第一通道，开启第二通道，将第一清洗剂输入回程管道(16)进行回收。具体的，当检测到第一清洗剂不符合标准，例如温度不符合喷射标准，浓度不符合喷射标准时，开启第一三通阀门(18)的第二通道，让第一清洗剂回流回去。具体的，第一清洗剂为硫酸。具体的，第二清洗剂为过氧化氢。进一步的，喷嘴(13)包括第二注入通道(132)，第二注入通道(132)连通一用于输入第二清洗剂的第二输入管道(17)；喷嘴(13)用于将第一清洗剂和第二清洗剂进行混合后向下方的晶圆表面喷射混合液。进一步的，第一输入管道(15)、第二输入管道(17)和回程管道(16)均埋入支撑杆(11)和喷头(12)的内部。进一步的，第一三通阀门(18)设置于喷头(12)的内部。进一步的，支撑杆(11)的下端连接一驱动构件(14)，驱动构件(14)用于驱动支撑杆(11)进行升降运动以控制喷嘴(13)和晶圆(10)的表面的相对高度，还用于驱动支撑杆(11)进行旋转运动，以控制喷嘴(13)往复旋转对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷射模组，用于清洗一晶圆(10)的表面，其特征在于，包括：/n支撑杆(11)；/n喷头(12)，所述喷头(12)连接所述支撑杆(11)的上端，所述喷头(12)上固定连接一喷嘴(13)；/n所述喷嘴(13)包括第一注入通道(131)，所述第一注入通道(131)连通一用于输入第一清洗剂的第一输入管道(15)；/n所述第一输入管道(15)上设置一第一三通阀门(18)，通过所述第一三通阀门连通一回程管道(16)；/n所述第一三通阀门(18)包括第一通道和第二通道，用于根据一输入控制指令开启第一通道将所述第一清洗剂输入所述喷嘴(13)，根据一回程控制指令关闭所述第一通道，开启所述第二通道，将所述第一清洗剂输入所述回程管道(16)进行回收。/n

【技术特征摘要】
1.一种喷射模组，用于清洗一晶圆(10)的表面，其特征在于，包括：
支撑杆(11)；
喷头(12)，所述喷头(12)连接所述支撑杆(11)的上端，所述喷头(12)上固定连接一喷嘴(13)；
所述喷嘴(13)包括第一注入通道(131)，所述第一注入通道(131)连通一用于输入第一清洗剂的第一输入管道(15)；
所述第一输入管道(15)上设置一第一三通阀门(18)，通过所述第一三通阀门连通一回程管道(16)；
所述第一三通阀门(18)包括第一通道和第二通道，用于根据一输入控制指令开启第一通道将所述第一清洗剂输入所述喷嘴(13)，根据一回程控制指令关闭所述第一通道，开启所述第二通道，将所述第一清洗剂输入所述回程管道(16)进行回收。


2.如权利要求1所述的一种喷射模组，其特征在于，所述喷嘴(13)包括第二注入通道(132)，所述第二注入通道(132)连通一用于输入第二清洗剂的第二输入管道(17)；
所述喷嘴(13)用于将所述第一清洗剂和所述第二清洗剂进行混合后向下方的晶圆表面喷射混合液。


3.如权利要求2所述的一种喷射模组，其特征在于，所述第一输入管道(15)、所述第二输入管道(17)和所述回程管道(16)均埋入所述支撑杆(11)和所述喷头(12)的内部。


4.如权利要求3所述的一种喷射模组，其特征在于，所述第一三通阀门(18)设置于所述喷头(12)的内部。


5.如权利要求2所述的一种喷射模组，其特征在于，所述支撑杆(11)的下端连接一驱动构件(14)，所述驱动构件(14)用于驱动所述支撑杆(11)进行升降运动以控制所述喷嘴(13)和所述晶圆(10)的表面的相对高度，还用于驱动所述支撑杆(11)进行旋转运动，以控制所述喷嘴(13)往复旋转对所述晶圆(10)喷射所述混合液。


6.一种清洗剂回收系统，其特征在于，包含如权利要求1-4任意一项所述的一种喷射模组，用于对晶圆使用的第一清洗剂进行回收，包括：
第一供酸模组(2)，用于通过所述第一输入管道(15)向所述喷嘴(13)输入所述第一清洗剂；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓信甫，国天增，刘大威，陈丁堃，
申请(专利权)人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司，至微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31