一种晶圆自动加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体技术领域，涉及一种晶圆自动加工装置，该晶圆自动加工装置包括外壳、移动组件和载台；外壳具有第一容置腔，外壳的底部开设有与第一容置腔连通的开口；移动组件与外壳相互独立，且移动组件位于外壳靠近开口的一侧；移动组件用于带动载台在第一容置腔内进行升降及旋转运动。该晶圆自动加工装置提供的技术方案能够有效避免移动组件带动载台在升降或者旋转过程中引起外壳震动，从而有效避免震动导致对外壳周边精密器件造成的精度影响。总之，该晶圆自动加工装置具有结构简单、减震效果好、体积小、成本低、装配难度低的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动加工装置
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆自动加工装置。
技术介绍
在半导体器件制造和现今封装工艺中，光刻工艺是指在基板上，如半导体晶圆上一次经过光刻胶涂覆、曝光、显影等处理，将光刻掩膜板上设计好的图案转移到基板表面的膜层中的过程。在高速电子元器件上逐步采用的低介电常数(Low-k)膜及铜质材料，难以使用普通的金刚石刀片进行切割加工，激光开槽技术将短脉冲激光聚焦到晶圆表面后进行照射，激光脉冲被Low-k膜连续吸收，当吸收到一定程度的热能后，Low-k膜会瞬间汽化，由于相互作用的原理，被汽化的物质会消耗掉晶片的热能，所以可以进行微热影响的加工(冷加工)。短脉冲激光先在切割道内刻蚀，形成凹槽，然后再使用金刚石刀片在凹槽中间区域实施全切割加工，从而将晶圆切割成若干个小的晶粒。采用该项加工工艺，能够提高生产效率，有效防止因崩缺、表层脱落等不良因素造成的加工质量问题。目前晶圆激光开槽工艺包含：晶圆涂胶(晶圆涂覆保护液，在激光开槽过程中保护晶粒不受损伤)、晶圆激光开槽(利用激光刻蚀，形成凹槽)和晶圆清洗(利用纯水将保护液和激光开槽产生的杂质清洗掉)三个工序。晶圆涂胶和清洗过程中，晶圆放置的载台进行高速旋转，转速在1000～3000rpm之间，旋转时间100～300S；由于载台和旋转机构安装在腔体上，高速旋转工作时产生较大的震动会传递到腔体上，腔体通过焊接支架固定在机架上，此时需要将焊接支架做的很庞大和牢靠，进而才能避免腔体震动对周边精密运动器件和视觉器件产生影响，造成晶圆激光开槽精度不稳定。此种情况下，焊接支架需要做的很大，较为笨重，同时还增加了机台的占地面积、成本和装配难度。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于解决现有晶圆加工装置腔体容易震动影响周围精密元件，以及装置体积较大，导致占地面积较大、成本和装配难度较高的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种晶圆自动加工装置，采用了如下所述的技术方案：该晶圆自动加工装置包括：外壳、移动组件和载台；所述外壳具有第一容置腔，所述外壳的底部开设有与所述第一容置腔连通的开口；所述移动组件与所述外壳相互独立，且所述移动组件位于所述外壳靠近所述开口的一侧；所述移动组件用于带动所述载台在所述第一容置腔内进行升降及旋转运动。作为上述技术方案的进一步改进，所述移动组件包括升降结构及旋转结构；所述旋转结构设置于所述升降结构的输出端上；沿所述载台自身中心轴方向，所述升降结构用于带动所述旋转结构升降；所述载台设置于所述旋转结构的输出端上；沿所述载台自身中心轴方向，所述旋转结构用于带动所述载台进行旋转。作为上述技术方案的进一步改进，所述升降结构包括安装板、升降板、升降驱动装置和至少一个导向组件，所述升降驱动装置和所述导向组件均安装于所述安装板上；所述旋转结构设置于所述升降板上；所述升降驱动装置的输出端与所述升降板连接，用于驱动所述升降板进行升降运动；所述导向组件用以使所述升降板能够在所述升降驱动装置的输出端移动方向上做直线运动。作为上述技术方案的进一步改进，所述导向组件包括直线轴承和导向轴；沿所述升降驱动装置输出端的移动方向，所述安装板上开设有导向孔，所述直线轴承竖直插接于所述导向孔内，所述导向轴的一端穿过所述直线轴承后和所述升降板固定连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述升降结构还包括支撑组件；所述支撑组件包括支撑件和缓冲件；于远离所述升降板的一侧，所述支撑件的一端与所述安装板连接，另一端的端部与所述缓冲件连接；所述支撑件具有与所述直线轴承连通的第二容置腔；所述导向轴能够在所述第二容置腔内直线运动。作为上述技术方案的进一步改进，所述导向组件设置有三个，三个所述导向组件分散位于所述升降驱动装置的外围；所述支撑组件设置三个，所述支撑组件与所述导向组件一一对应设置。作为上述技术方案的进一步改进，所述旋转结构包括旋转驱动装置、安装台和旋转台；所述安装台设置于所述升降结构的输出端上；所述旋转驱动装置设置于所述安装台上；所述旋转驱动装置的输出端与所述旋转台连接，用于对带动所述旋转台旋转，所述载台设置于所述旋转台上。作为上述技术方案的进一步改进，所述旋转结构还包括传动装置；所述旋转驱动装置通过所述传动装置与所述旋转台传动连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述传动装置包括主动带轮、从动带轮和同步带；所述主动带轮和所述从动带轮均设置于所述安装台上，所述主动带轮和所述从动带轮通过所述同步带拉紧配合，所述旋转驱动装置的输出端与所述主动带轮的输入端连接，所述从动带轮的输出端与所述旋转台连接。作为上述技术方案的进一步改进，于所述开口的边缘位置，所述外壳的内壁上设置有环形凸缘；所述晶圆自动加工装置还包括位于第一容置腔内的防水罩，所述防水罩与所述载台连接，且所述防水罩位于所述载台与所述移动组件之间的位置；于所述移动组件带动载台升降运动时，所述防水罩罩设于所述环形凸缘。与现有技术相比，本专利技术实施例提供的晶圆自动加工装置主要有以下有益效果：该晶圆自动加工装置的载台通过移动组件的作用下能够进行升降和旋转运动，载台通过升降运动能够移动至适合位置，以使放置于载台上的晶圆进行加工如进行相应的涂胶或者清洗操作，且在涂胶或者清洗过程中载台高速旋转能够带动晶圆旋转；通过外壳上设置通孔，移动组件位于所述外壳靠近所述开口的一侧，移动组件和外壳各自独立设置，两者之间没有连接关系，因此能够有效避免移动组件带动载台在升降或者旋转过程中引起外壳震动，从而有效避免震动导致对外壳周边精密器件造成的精度影响。总之，该晶圆自动加工装置具有结构简单、减震效果好、体积小、成本低、装配难度低的特点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本专利技术一个实施例中晶圆自动加工装置的立体结构示意图；图2是图1中晶圆自动加工装置的另一个角度的立体结构示意图；图3是图1中晶圆自动加工装置的移动组件的立体结构示意图；图4是图3中移动组件的升降结构的立体结构示意图；图5是图3中移动组件的旋转结构的立体结构示意图。附图中的标号如下：100、晶圆自动加工装置；1、外壳；11、第一容置腔；2、移动组件；21、升降结构；211、安装板；212、升降板；213、升降驱动装置；214、导向组件；2141、导向轴；2142、直线轴承；215、支撑组件；2151、支撑件；2152、缓冲件；216、第一限位件；217、第二限位件；22、旋转结构；221、旋转驱动装置；222、安装台；223、旋转台；224、传动装置；2241、主动带轮；2242、调节件；3、载台；4、支撑柱；5、防水罩。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆自动加工装置，其特征在于，所述晶圆自动加工装置包括：外壳、移动组件和载台；/n所述外壳具有第一容置腔，所述外壳的底部开设有与所述第一容置腔连通的开口；所述移动组件与所述外壳相互独立，且所述移动组件位于所述外壳靠近所述开口的一侧；所述移动组件用于带动所述载台在所述第一容置腔内进行升降及旋转运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动加工装置，其特征在于，所述晶圆自动加工装置包括：外壳、移动组件和载台；
所述外壳具有第一容置腔，所述外壳的底部开设有与所述第一容置腔连通的开口；所述移动组件与所述外壳相互独立，且所述移动组件位于所述外壳靠近所述开口的一侧；所述移动组件用于带动所述载台在所述第一容置腔内进行升降及旋转运动。


2.根据权利要求1所述的晶圆自动加工装置，其特征在于，所述移动组件包括升降结构及旋转结构；
所述旋转结构设置于所述升降结构的输出端上；沿所述载台自身中心轴方向，所述升降结构用于带动所述旋转结构升降；
所述载台设置于所述旋转结构的输出端上；沿所述载台自身中心轴方向，所述旋转结构用于带动所述载台进行旋转。


3.根据权利要求2所述的晶圆自动加工装置，其特征在于，所述升降结构包括安装板、升降板、升降驱动装置和至少一个导向组件，所述升降驱动装置和所述导向组件均安装于所述安装板上；所述旋转结构设置于所述升降板上；
所述升降驱动装置的输出端与所述升降板连接，用于驱动所述升降板进行升降运动；所述导向组件用以使所述升降板能够在所述升降驱动装置的输出端移动方向上做直线运动。


4.根据权利要求3所述的晶圆自动加工装置，其特征在于，所述导向组件包括直线轴承和导向轴；沿所述升降驱动装置输出端的移动方向，所述安装板上开设有导向孔，所述直线轴承竖直插接于所述导向孔内，所述导向轴的一端穿过所述直线轴承后和所述升降板固定连接。


5.根据权利要求4所述的晶圆自动加工装置，其特征在于，所述升降结构还包括支撑组件；所述支撑组件包括支撑件和缓冲件；
于远离所述升降板的一侧，所述支撑件的一端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，杨楚风，柳啸，卢红利，熊胜亮，陈畅，王亭入，安珂，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44