【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆干燥,特别是涉及一种晶圆干燥系统以及一种晶圆干燥方法。
技术介绍
1、在半导体晶圆清洗技术的需求,晶圆干燥技术为不可或缺,至今已因应不同的晶圆产品而有不同的晶圆干燥技术。晶圆干燥在湿法清洗工艺为最后收尾的动作,需要确保有效的移除晶圆表面的残余水分以及表面洁净度的控制,在干燥的方法的不断优化与效率的提升,在主流的加热氮气干燥技术(hot n2 dry technology)与异丙醇/加热氮气干燥技术(ipa/hot n2 dry technology)两种ipa置换干燥的方法与多类型的马兰戈尼干燥皆需要使用加热氮气与液态异丙醇或是气态异丙醇,在基于ipa异丙醇为基础介质的干燥技术的在使用量非常巨大,以及对ipa的使用的浓度具有明确限制。在进行ipa置换干燥工艺过程,ipa的供应量极大,不管从经济效益还是环保需求角度出发,ipa都必须实现循环使用。所以如何提供一种可以在使用过程中实现ipa循环的晶圆干燥系统是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是
...【技术保护点】
1.一种晶圆干燥系统,其特征在于,包括干燥槽体、缓冲槽体和提纯装置,所述干燥槽体用于对晶圆进行干燥;
2.根据权利要求1所述的晶圆干燥系统,其特征在于,所述干燥槽体连接有超纯水输送通道,以通过所述超纯水输送通道向所述干燥槽体内注入超纯水。
3.根据权利要求2所述的晶圆干燥系统,其特征在于,所述提纯装置包括分离器,所述分离器设置有温度压力控制器;所述分离器用于根据所述温度压力控制器对所述分离器内的混合体进行变温变压分离,以分离出纯水以及异丙醇。
4.根据权利要求3所述的晶圆干燥系统,其特征在于,所述分离器包括内腔和外腔,所述内腔与所述
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆干燥系统,其特征在于,包括干燥槽体、缓冲槽体和提纯装置,所述干燥槽体用于对晶圆进行干燥;
2.根据权利要求1所述的晶圆干燥系统,其特征在于,所述干燥槽体连接有超纯水输送通道,以通过所述超纯水输送通道向所述干燥槽体内注入超纯水。
3.根据权利要求2所述的晶圆干燥系统,其特征在于,所述提纯装置包括分离器,所述分离器设置有温度压力控制器;所述分离器用于根据所述温度压力控制器对所述分离器内的混合体进行变温变压分离,以分离出纯水以及异丙醇。
4.根据权利要求3所述的晶圆干燥系统,其特征在于,所述分离器包括内腔和外腔,所述内腔与所述外腔相连通;所述温度压力控制器包括氮气输送管路、冷却单元和加热单元;所述内腔设置有氮气输送管路,所述内腔用于接收所述混合体;所述外腔设置有所述冷却单元,以对进入所述外腔的混合气体分段冷凝出纯水以及异丙醇;所述加热单元用于对所述氮气输送管路内的氮气进行加热。
5.根据权利要求4所述的晶圆干燥系统,其特征在于,所述分离器与...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐铭,李盼盼,吴凌峰,陈丁堃,刘大威,陈新来,廖世保,
申请(专利权)人:上海至纯洁净系统科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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