一种集成电路封装的保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒，所述封装盒的左侧开设有散热孔，所述散热孔的内部固定安装有第一防尘过滤网，所述封装盒的上表面固定安装有封装盖，所述封装盒的底部开设有通风口，所述通风口的内部固定安装有散热风扇。该集成电路封装的保护装置，通过封装盒受到来自上方的压力或撞击时，封装盒会进行下降，使卡槽内部设置的缓冲弹簧与环形固定座上方的卡板接触，形成对缓冲弹簧的挤压力，此时缓冲弹簧会产生缓冲弹力对受到的压力或撞击力进行缓解，防止封装盒受到外力发生变形，从而能更好的保护内部的集成电路板，提高了封装盒的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装的保护装置
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路封装的保护装置。
技术介绍
集成电路是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，组成集成电路。现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，现生活中只要是电子设备都离不开集成电路，集成电路由于其本体的脆弱性，一般都会将集成电路板安装在封装盒内，对集成电路起到保护作用。现有的集成电路封装盒，其结构只是一个简单的盒体，对集成电路的保护作用比较有限，且封装盒在受到外部压力的作用下易发生形变，从而可能对内部的集成电路造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装的保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒，所述封装盒的左侧开设有散热孔，所述散热孔的内部固定安装有第一防尘过滤网，所述封装盒的上表面固定安装有封装盖，所述封装盒的底部开设有通风口，所述通风口的内部固定安装有散热风扇，所述通风口的内部底口固定安装有第二防尘过滤网，所述封装盒的内部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的正面开设有滑口，所述支撑柱的内部开设有缓冲槽，所述缓冲槽的内部固定安装有滑杆，所述缓冲槽的内部顶端固定安装有海绵块，所述滑杆的杆体套接有减震弹簧，所述滑杆的杆体滑动连接有滑块，所述滑块的正面固定安装有连接杆，所述连接杆的另一端固定安装有安装板，所述安装板的上表面右侧固定安装有集成电路板，所述封装盒的底部右侧开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有环形固定底座，所述环形固定底座的环壁上端固定连接有卡板，所述卡板的上表面固定连接有第一套块，所述第一套块的块体套接有缓冲弹簧。进一步的，所述卡槽的内部顶壁固定连接有第二套块，所述缓冲弹簧套接在第一套块和第二套块之间，两个套块的设置可使缓冲弹簧始终保持在同一水平线进行伸缩。进一步的，所述卡槽的数量为6，分别以封装盒底部中心为圆心等距离开设在封装盒的底部，且每个卡槽的内部顶壁都固定连接有一个第二套块，每个第二套块的块体都套接有缓冲弹簧。进一步的，所述支撑柱的数量为4，成矩形阵列固定安装在封装盒的内部，且每个支撑柱的内部都设置有滑杆和减震弹簧，四个支撑柱形成一个既可支撑又可减震的装置，对集成电路板起到支撑和保护作用。进一步的，所述散热孔的数量为2，分别开设在封装盒的左右侧壁的上端，且每个散热孔的内部都固定安装有第一防尘过滤网，散热孔可使封装盒内部的空气进行流通，方便散热，第一防尘过滤网防止灰尘进入封装盒的内部。进一步的，所述安装板的上表面右侧开设有安装凹槽，安装凹槽的内部固定安装有集成电路板，安装凹槽的设置使集成电路板更容易找准位置进行安装。与现有技术相比，本技术提供了一种集成电路封装的保护装置。具备以下有益效果：1.该一种集成电路封装的保护装置，通过封装盒受到来自上方的压力或撞击时，封装盒会进行下降，使卡槽内部设置的缓冲弹簧与环形固定座上方的卡板接触，形成对缓冲弹簧的挤压力，此时缓冲弹簧会产生缓冲弹力对受到的压力或撞击力进行缓解，防止封装盒受到外力发生变形，从而能更好的保护内部的集成电路板，提高了封装盒的使用寿命。2.该一种集成电路封装的保护装置，通过封装盒因外界因素而受到震动时，其支撑柱内部光杆上的滑块会沿光杆上下震动，此时套接在光杆上的减震弹簧会因滑块的震动挤压产生弹力，减小滑块的震动幅度，从而进一步的使集成电路板的震动幅度减小，对集成电路板产生保护。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术剖面结构示意图；图2为本技术支撑柱剖面结构示意图；图3为本技术卡槽剖面结构示意图；图4为本技术环形固定底座俯视结构示意图；图5为本技术封装盒内部俯视结构示意图；图中：1、封装盒；2、支撑柱；3、封装盖；4、滑口；5、安装板；6、集成电路板；7、散热孔；8、第一防尘过滤网；9、卡槽；10、环形固定底座；11、通风口；12、散热风扇；13、第二防尘过滤网；14、缓冲槽；15、滑杆；16、海绵块；17、连接杆；18、滑块；19、减震弹簧；20、卡板；21、第一套块；22、第二套块；23、缓冲弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒1，封装盒1的左侧开设有散热孔7，散热孔7的内部固定安装有第一防尘过滤网8，封装盒1的上表面固定安装有封装盖3，封装盒1的底部开设有通风口11，通风口11的内部固定安装有散热风扇12，通风口11的内部底口固定安装有第二防尘过滤网13，封装盒1的内部固定安装有支撑柱2，支撑柱2的正面开设有滑口4，支撑柱2的内部开设有缓冲槽14，缓冲槽14的内部固定安装有滑杆15，缓冲槽14的内部顶端固定安装有海绵块16，滑杆15的杆体套接有减震弹簧19，滑杆15的杆体滑动连接有滑块18，滑块18的正面固定安装有连接杆17，连接杆17的另一端固定安装有安装板5，安装板5的上表面右侧固定安装有集成电路板6，封装盒1的底部右侧开设有卡槽9，卡槽9的内部卡接有环形固定底座10，环形固定底座10的环壁上端固定连接有卡板20，卡板20的上表面固定连接有第一套块21，第一套块21的块体套接有缓冲弹簧23。卡槽9的内部顶壁固定连接有第二套块22，缓冲弹簧23套接在第一套块21和第二套块22之间，两个套块的设置可使缓冲弹簧23始终保持在同一水平线进行伸缩。卡槽9的数量为6，分别以封装盒1底部中心为圆心等距离开设在封装盒1的底部，且每个卡槽的内部顶壁都固定连接有一个第二套块，每个第二套块的块体都套接有缓冲弹簧。支撑柱2的数量为4，成矩形阵列固定安装在封装盒1的内部，且每个支撑柱的内部都设置有滑杆和减震弹簧，四个支撑柱形成一个既可支撑又可减震的装置，对集成电路板6起到支撑和保护作用。散热孔7的数量为2，分别开设在封装盒1的左右侧壁的上端，且每个散热孔的内部都固定安装有第一防尘过滤网，散热孔7可使封装盒1内部的空气进行流通，方便散热，第一防尘过滤8网防止灰尘进入封装盒的内部。安装板5的上表面右侧开设有安装凹槽，安装凹槽的内部固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)的左侧开设有散热孔(7)，所述散热孔(7)的内部固定安装有第一防尘过滤网(8)，所述封装盒(1)的上表面固定安装有封装盖(3)，所述封装盒(1)的底部开设有通风口(11)，所述通风口(11)的内部固定安装有散热风扇(12)，所述通风口(11)的内部底口固定安装有第二防尘过滤网(13)，所述封装盒(1)的内部固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的正面开设有滑口(4)，所述支撑柱(2)的内部开设有缓冲槽(14)，所述缓冲槽(14)的内部固定安装有滑杆(15)，所述缓冲槽(14)的内部顶端固定安装有海绵块(16)，所述滑杆(15)的杆体套接有减震弹簧(19)，所述滑杆(15)的杆体滑动连接有滑块(18)，所述滑块(18)的正面固定安装有连接杆(17)，所述连接杆(17)的另一端固定安装有安装板(5)，所述安装板(5)的上表面右侧固定安装有集成电路板(6)，所述封装盒(1)的底部右侧开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)的内部卡接有环形固定底座(10)，所述环形固定底座(10)的环壁上端固定连接有卡板(20)，所述卡板(20)的上表面固定连接有第一套块(21)，所述第一套块(21)的块体套接有缓冲弹簧(23)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)的左侧开设有散热孔(7)，所述散热孔(7)的内部固定安装有第一防尘过滤网(8)，所述封装盒(1)的上表面固定安装有封装盖(3)，所述封装盒(1)的底部开设有通风口(11)，所述通风口(11)的内部固定安装有散热风扇(12)，所述通风口(11)的内部底口固定安装有第二防尘过滤网(13)，所述封装盒(1)的内部固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的正面开设有滑口(4)，所述支撑柱(2)的内部开设有缓冲槽(14)，所述缓冲槽(14)的内部固定安装有滑杆(15)，所述缓冲槽(14)的内部顶端固定安装有海绵块(16)，所述滑杆(15)的杆体套接有减震弹簧(19)，所述滑杆(15)的杆体滑动连接有滑块(18)，所述滑块(18)的正面固定安装有连接杆(17)，所述连接杆(17)的另一端固定安装有安装板(5)，所述安装板(5)的上表面右侧固定安装有集成电路板(6)，所述封装盒(1)的底部右侧开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)的内部卡接有环形固定底座(10)，所述环形固定底座(10)的环壁上端固定连接有卡板(20)，所述卡板(20)的上表面固定连接有第一套块(21)，所述第一套块(21)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯庆河，肖传兴，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32