一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述基板的顶面固定设置有芯片，且芯片的外围罩接有防护罩，所述防护罩的侧面设置有螺纹套，且螺纹套的内侧螺纹连接有紧固螺栓；本实用新型专利技术中，通过将防护罩罩接在芯片的外围，促使防护罩侧面的多个螺纹套分别与基板的多个连接耳相对应，然后通过紧固螺栓与多个螺纹套和连接耳连接，使得防护罩固定安装在芯片的外围，能够有效隔绝外界环境对芯片的影响，同时，通过在基板与芯片之间胶合连接有多条金属线，而多条金属线的两端均呈扩散式排布，能够将芯片底面产生的热量向金属线的两端传导，配合防护罩侧面开设的散热孔，从而增加芯片的散热和防护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
在集成电路的制作中，芯片是经由晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而完成。晶圆具有一有源面，其泛指晶圆的具有有源元件的表面。当晶圆内部的集成电路完成之后，晶圆的有源面更配置有多个接垫，以使最终由晶圆切割所形成的芯片可经由这些接垫而向外电性连接于一承载器。承载器例如为一导线架或一封装基板。芯片可以打线接合技术或覆晶接合技术连接至承载器上，使得芯片的这些接垫可电性连接于承载器的多个接垫，以构成芯片封装结构。现有芯片的封装结构往往会导致其散热效果较差，而芯片通常裸露安装在电路板上，容易受到外界环境的影响，导致芯片与电路板上的连接端损坏或短路的情况。为此，提出了一种芯片封装结构,具备散热和防护效果好的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述基板的顶面固定设置有芯片，且芯片的外围罩接有防护罩，所述防护罩的侧面设置有螺纹套，且螺纹套的内侧螺纹连接有紧固螺栓，所述基板的表面对应螺纹套设置有连接耳，且连接耳的表面通过螺纹孔与紧固螺栓的一端螺纹连接，所述基板和芯片之间胶合连接有金属线。作为上述技术方案的进一步描述：所述基板和芯片之间胶合连接有多条金属线，且多条金属线的两端均关于基板呈扩散式分布。作为上述技术方案的进一步描述：所述基板的表面位于芯片的外围设置有多个连接耳，所述防护罩的侧面对应连接耳设置有多个螺纹套。作为上述技术方案的进一步描述：所述防护罩的端面对应金属线开设有让位槽。作为上述技术方案的进一步描述：所述芯片的外表面设置有封装层。作为上述技术方案的进一步描述：所述防护罩的两个侧面均开设有散热孔，且散热孔内设置有圆形结构的丝网。本技术具有如下有益效果：本技术中，采用基板、芯片、防护罩、连接耳、金属线、紧固螺栓、螺纹套和散热孔构成方便散热和防护的芯片封装结构，通过将防护罩罩接在芯片的外围，促使防护罩侧面的多个螺纹套分别与基板的多个连接耳相对应，然后通过紧固螺栓与多个螺纹套和连接耳连接，使得防护罩固定安装在芯片的外围，能够有效隔绝外界环境对芯片的影响，同时，通过在基板与芯片之间胶合连接有多条金属线，而多条金属线的两端均呈扩散式排布，能够将芯片底面产生的热量向金属线的两端传导，配合防护罩侧面开设的散热孔，从而增加芯片的散热和防护效果；附图说明图1为本技术一种芯片封装结构的结构示意图；图2为本技术一种芯片封装结构的基板结构示意图；图3为本技术一种芯片封装结构的防护罩结构示意图。图例说明：1、基板；2、芯片；3、防护罩；4、连接耳；5、金属线；6、紧固螺栓；7、螺纹套；8、散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。根据本技术的实施例，提供了一种芯片封装结构。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1-3所示，根据本技术实施例的一种芯片封装结构，包括基板1和芯片2，基板1的顶面固定设置有芯片2，且芯片2的外围罩接有防护罩3，防护罩3的侧面设置有螺纹套7，且螺纹套7的内侧螺纹连接有紧固螺栓6，基板1的表面对应螺纹套7设置有连接耳4，且连接耳4的表面通过螺纹孔与紧固螺栓6的一端螺纹连接，基板1和芯片2之间胶合连接有金属线5，通过将防护罩3罩接在芯片2的外围，促使防护罩3侧面的多个螺纹套7分别与基板1的多个连接耳4相对应，然后通过紧固螺栓6贯穿螺纹套7和连接耳4(连接耳4的表面开设有螺纹孔)，使得防护罩3固定安装在芯片2的外围，能够有效隔绝外界环境对芯片2的影响，同时，通过在基板1与芯片2之间胶合连接有多条金属线5，而多条金属线5的两端均呈扩散式排布，能够将芯片2底面产生的热量向金属线5的两端传导，配合防护罩3侧面开设的散热孔8，从而增加封装式芯片2的散热和防护效果；在一个实施例中，基板1和芯片2之间胶合连接有多条金属线5，且多条金属线5的两端均关于基板1呈扩散式分布，通过扩散式分布的多条金属线5能够将芯片2处的热量快速带走，从而保障芯片2的散热效果。在一个实施例中，基板1的表面位于芯片2的外围设置有多个连接耳4，防护罩3的侧面对应连接耳4设置有多个螺纹套7，既是多个螺纹套7和连接耳4一一对应，方便防护罩3的固定。在一个实施例中，防护罩3的端面对应金属线5开设有让位槽，通过让位槽有利于金属线5穿过防护罩3进行散热。在一个实施例中，芯片2的外表面设置有封装层。在一个实施例中，防护罩3的两个侧面均开设有散热孔8，且散热孔8内设置有圆形结构的丝网，通过散热孔8能够在防护状态下保障芯片2的散热。工作原理：使用时，通过将防护罩3罩接在芯片2的外围，促使防护罩3侧面的多个螺纹套7分别与基板1的多个连接耳4相对应，然后通过紧固螺栓6贯穿螺纹套7和连接耳4(连接耳4的表面开设有螺纹孔)，使得防护罩3固定安装在芯片2的外围，能够有效隔绝外界环境对芯片2的影响，同时，通过在基板1与芯片2之间胶合连接有多条金属线5，而多条金属线5的两端均呈扩散式排布，能够将芯片2底面产生的热量向金属线5的两端传导，配合防护罩3侧面开设的散热孔8，从而增加封装式芯片2的散热和防护效果。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括基板(1)和芯片(2)，其特征在于：所述基板(1)的顶面固定设置有芯片(2)，且芯片(2)的外围罩接有防护罩(3)，所述防护罩(3)的侧面设置有螺纹套(7)，且螺纹套(7)的内侧螺纹连接有紧固螺栓(6)，所述基板(1)的表面对应螺纹套(7)设置有连接耳(4)，且连接耳(4)的表面通过螺纹孔与紧固螺栓(6)的一端螺纹连接，所述基板(1)和芯片(2)之间胶合连接有金属线(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括基板(1)和芯片(2)，其特征在于：所述基板(1)的顶面固定设置有芯片(2)，且芯片(2)的外围罩接有防护罩(3)，所述防护罩(3)的侧面设置有螺纹套(7)，且螺纹套(7)的内侧螺纹连接有紧固螺栓(6)，所述基板(1)的表面对应螺纹套(7)设置有连接耳(4)，且连接耳(4)的表面通过螺纹孔与紧固螺栓(6)的一端螺纹连接，所述基板(1)和芯片(2)之间胶合连接有金属线(5)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)和芯片(2)之间胶合连接有多条金属线(5)，且多条金属线(5)的两端均关于基板(1)呈扩散式分布。
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭珏君，
申请(专利权)人：郭珏君，
类型：新型
国别省市：广东;44