一种集成电路的双面封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路的双面封装装置，包括上封装壳、下封装壳，所述下封装壳左侧的内壁与凹型连接板的左侧固定连接，所述凹型连接板的右侧与下封装壳右侧的内壁固定连接，所述凹型连接板内壁的底部与固定件的底部固定连接，所述固定件顶端的左侧与电子器件的右端固定连接，所述凹型连接板右侧的内壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽内壁的顶部开设有矩形通口，本实用新型专利技术，通过旋转螺母使螺母从螺栓的顶端上脱离，再将盖板取出，通过向下按压螺栓使滑槽板带动第一插杆、插块一起向下移动，通过螺栓向左移动可以使第一插杆带动插块一起向左移动，最后从第一凹槽中脱离，从而完成了拆卸的工作。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的双面封装装置
本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路的双面封装装置。
技术介绍
集成电路(英语：integratedcircuit，缩写作IC)，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。现在的集成电路都会用到封装装置进行保护。而现有的封装装置通过多个螺钉或螺栓进行固定连接，拆卸麻烦，不方便对封装装置内的电子元件进行维修或维护处理。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路的双面封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种集成电路的双面封装装置，包括上封装壳、下封装壳，所述下封装壳左侧的内壁与凹型连接板的左侧固定连接，所述凹型连接板的右侧与下封装壳右侧的内壁固定连接，所述凹型连接板内壁的底部与固定件的底部固定连接，所述固定件顶端的左侧与电子器件的右端固定连接，所述凹型连接板右侧的内壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽内壁的顶部开设有矩形通口，所述矩形通口的内壁与插块的外壁接触，所述插块的底部与第一插杆右端的顶部固定连接，所述第一插杆的底部与滑槽板的内壁进行滑动连接，所述滑槽板的底部与连接弹簧的顶端固定连接，所述连接弹簧的底端与凹型连接板内壁的底部固定连接，所述第一插杆左端的顶部与螺栓的底部固定连接，所述螺栓的顶部贯穿上封装壳顶部所开设的活动槽口延伸至上封装壳的上方，所述螺栓的外壁套设有盖板，所述盖板中部的外壁与活动槽口的内壁接触，所述螺栓顶端的外壁与螺母的内壁进行螺纹连接。进一步的，所述上封装壳的长度、宽度与下封装壳的长度、宽度一样，且该上封装壳的高度是下封装壳高度的二分之一，上封装壳与下封装壳对电子器件具有保护作用。进一步的，所述固定件材料是由绝缘材料所制成，且该固定件的数量为两个，两个所述固定件以电子器件正面的中线为对称轴对称分布在两侧，通过固定件可以对电子器件具有支撑、固定的作用。进一步的，所述凹型连接板右侧的内壁与定位块的右侧固定连接，当滑槽板向下移动时，通过设置的定位块可以确定滑槽板需要移动到的位置。进一步的，所述盖板的底部与限位环的顶部接触，所述限位环的内壁与螺栓的外壁固定连接，通过设置的限位环可以避免盖板向下移动。进一步的，所述上封装壳右端的底部与第二插杆的顶部固定连接，所述第二插杆的外壁与下封装壳右端的顶部所开设的第二凹槽的内壁接触，第二插杆与第二凹槽之间的卡接使上封装壳、下封装之间更加稳固。与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：本技术，通过旋转螺母使螺母从螺栓的顶端上脱离，再将盖板取出，通过向下按压螺栓使滑槽板带动第一插杆、插块一起向下移动，通过螺栓向左移动可以使第一插杆带动插块一起向左移动，最后从第一凹槽中脱离，从而完成了拆卸的工作。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的整体结构示意图；图2是本实用上封装壳的顶部结构意图；图3是本技术A处放大结构示意图；图4是本技术B处放大结构示意图；图5是本技术滑槽板右侧结构示意图；图中：1、上封装壳；2、下封装壳；3、凹型连接板；4、电子器件；5、固定件；6、螺栓；7、盖板；8、螺母；9、活动槽口；10、第一插杆；11、滑槽板；12、连接弹簧；13、第一凹槽；14、定位块；15、矩形通口；16、插块；17、第二插杆；18、第二凹槽；19、限位环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供技术方案：一种集成电路的双面封装装置，包括上封装壳1、下封装壳2，下封装壳2左侧的内壁与凹型连接板3的左侧固定连接，凹型连接板3的右侧与下封装壳2右侧的内壁固定连接，凹型连接板3内壁的底部与固定件5的底部固定连接，固定件5顶端的左侧与电子器件4的右端固定连接，凹型连接板3右侧的内壁开设有第一凹槽13，第一凹槽13内壁的顶部开设有矩形通口15，矩形通口15的内壁与插块16的外壁接触，插块16的底部与第一插杆10右端的顶部固定连接，第一插杆10的底部与滑槽板11的内壁进行滑动连接，滑槽板11的底部与连接弹簧12的顶端固定连接，连接弹簧12的底端与凹型连接板3内壁的底部固定连接，第一插杆10左端的顶部与螺栓6的底部固定连接，螺栓6的顶部贯穿上封装壳1顶部所开设的活动槽口9延伸至上封装壳1的上方，螺栓6的外壁套设有盖板7，盖板7中部的外壁与活动槽口9的内壁接触，螺栓6顶端的外壁与螺母8的内壁进行螺纹连接，通过旋转螺母8使螺母8从螺栓6的顶端上脱离，再将盖板7取出，通过向下按压螺栓6使滑槽板11带动第一插杆10、插块16一起向下移动，通过螺栓6向左移动可以使第一插杆10带动插块16一起向左移动，最后从第一凹槽13中脱离，从而完成了拆卸的工作；上封装壳1的长度、宽度与下封装壳2的长度、宽度一样，且该上封装壳1的高度是下封装壳2高度的二分之一，上封装壳1与下封装壳2对电子器件4具有保护作用；固定件5材料是由绝缘材料所制成，且该固定件5的数量为两个，两个固定件5以电子器件4正面的中线为对称轴对称分布在两侧，通过固定件5可以对电子器件4具有支撑、固定的作用；凹型连接板3右侧的内壁与定位块14的右侧固定连接，通过设置的定位块14可以确定滑槽板11需要移动到的位置；盖板7的底部与限位环19的顶部接触，限位环19的内壁与螺栓6的外壁固定连接，通过设置的限位环19可以避免盖板7向下移动；上封装壳1右端的底部与第二插杆17的顶部固定连接，第二插杆17的外壁与下封装壳2右端的顶部所开设的第二凹槽18的内壁接触，第二插杆17与第二凹槽18之间的卡接使上封装壳1、下封装2之间更加稳固；该集成电路的双面封装装置在使用时，当需要对封装装置进行拆卸时，首先通过旋转螺母8使螺母8从螺栓6的顶端上脱离，再将盖板7取出，通过向下按压螺栓6使滑槽板11带动第一插杆10向下移动，通过第一插杆10向下移动可以带动插块16一起向下移动，当滑槽板11右端的底部与定位块14的顶部接触时，这时将螺栓6向左移动，通过螺栓6向左移动可以使第一插杆10带动插块16一起向左移动，最后从第一凹槽13中脱离，从而完成了拆卸的工作。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路的双面封装装置，包括上封装壳(1)、下封装壳(2)，其特征在于：所述下封装壳(2)左侧的内壁与凹型连接板(3)的左侧固定连接，所述凹型连接板(3)的右侧与下封装壳(2)右侧的内壁固定连接，所述凹型连接板(3)内壁的底部与固定件(5)的底部固定连接，所述固定件(5)顶端的左侧与电子器件(4)的右端固定连接，所述凹型连接板(3)右侧的内壁开设有第一凹槽(13)，所述第一凹槽(13)内壁的顶部开设有矩形通口(15)，所述矩形通口(15)的内壁与插块(16)的外壁接触，所述插块(16)的底部与第一插杆(10)右端的顶部固定连接，所述第一插杆(10)的底部与滑槽板(11)的内壁进行滑动连接，所述滑槽板(11)的底部与连接弹簧(12)的顶端固定连接，所述连接弹簧(12)的底端与凹型连接板(3)内壁的底部固定连接，所述第一插杆(10)左端的顶部与螺栓(6)的底部固定连接，所述螺栓(6)的顶部贯穿上封装壳(1)顶部所开设的活动槽口(9)延伸至上封装壳(1)的上方，所述螺栓(6)的外壁套设有盖板(7)，所述盖板(7)中部的外壁与活动槽口(9)的内壁接触，所述螺栓(6)顶端的外壁与螺母(8)的内壁进行螺纹连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的双面封装装置，包括上封装壳(1)、下封装壳(2)，其特征在于：所述下封装壳(2)左侧的内壁与凹型连接板(3)的左侧固定连接，所述凹型连接板(3)的右侧与下封装壳(2)右侧的内壁固定连接，所述凹型连接板(3)内壁的底部与固定件(5)的底部固定连接，所述固定件(5)顶端的左侧与电子器件(4)的右端固定连接，所述凹型连接板(3)右侧的内壁开设有第一凹槽(13)，所述第一凹槽(13)内壁的顶部开设有矩形通口(15)，所述矩形通口(15)的内壁与插块(16)的外壁接触，所述插块(16)的底部与第一插杆(10)右端的顶部固定连接，所述第一插杆(10)的底部与滑槽板(11)的内壁进行滑动连接，所述滑槽板(11)的底部与连接弹簧(12)的顶端固定连接，所述连接弹簧(12)的底端与凹型连接板(3)内壁的底部固定连接，所述第一插杆(10)左端的顶部与螺栓(6)的底部固定连接，所述螺栓(6)的顶部贯穿上封装壳(1)顶部所开设的活动槽口(9)延伸至上封装壳(1)的上方，所述螺栓(6)的外壁套设有盖板(7)，所述盖板(7)中部的外壁与活动槽口(9)的内壁接触，所述螺栓(6)顶端的外壁与螺母(8)的内壁进行螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖传兴，侯庆河，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32