层合膜制造技术

一种层合膜，包含水气阻隔层、聚酰胺层及抗沾黏层。所述水气阻隔层具有第一表面及相反于所述第一表面的第二表面。所述聚酰胺层设置在所述水气阻隔层的第一表面，且包括聚己内酰胺系聚合物及聚间苯二甲酰己二胺‑聚对苯二甲酰己二胺嵌段共聚物。所述抗沾黏层包括设置于所述水气阻隔层的第二表面的聚酰胺本体，及具有数个嵌设且凸出于所述聚酰胺本体的无机凸块的凸起结构。通过所述凸起结构所形成的不平整表面，当卷起所述层合膜时，所述聚酰胺层与所述抗沾黏层之间不会互相沾黏，此外，所述层合膜具有易撕性，当所述层合膜应用于作为包装膜时，能让使用者容易撕裂。

【技术实现步骤摘要】
层合膜
本技术涉及一种包装膜，特别是涉及一种层合膜。
技术介绍
中国台湾专利公告第TWI667289B号揭示一种易撕性的薄膜，且所述薄膜是将由聚酰胺组成物所形成的片材进行双轴拉伸所形成，其中，所述聚酰胺组成物包括第一聚酰胺及第二聚酰胺。所述第一聚酰胺为聚己内酰胺系聚合物，而所述第二聚酰胺为聚间苯二甲酰己二胺-聚对苯二甲酰己二胺嵌段共聚物。所述薄膜在制作后往往会先将其卷起并存放，待需要进行后续处理时才会再次展开。由于所述薄膜在卷起后层与层间会相互沾黏，造成进行后续制程而需展开时，产生不易展开的问题。基于上述，如何解决所述薄膜在卷起后层与层间会相互沾黏情况，是目前业界共同努力改进的方向。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有易撕性且抗沾黏的层合膜。本技术层合膜，包含水气阻隔层、聚酰胺层及抗沾黏层。所述水气阻隔层具有第一表面及相反于所述第一表面的第二表面。所述水气阻隔层的厚度为所述层合膜厚度的5％至10％。所述聚酰胺层设置在所述水气阻隔层的第一表面，且包括聚己内酰胺系聚合物及聚间苯二甲酰己二胺-聚对苯二甲酰己二胺嵌段共聚物。所述抗沾黏层包括设置于所述水气阻隔层的第二表面的聚酰胺本体，及具有数个嵌设且凸出于所述聚酰胺本体的无机凸块的凸起结构。所述抗沾黏层的厚度为所述层合膜厚度的3％至5％。在本技术层合膜中，所述无机凸块的尺寸范围为2μm以下。在本技术层合膜中，所述层合膜的厚度为12μm至60μm。在本技术层合膜中，所述层合膜还包含第一侧面、相反于所述第一侧面的第二侧面，及由所述第一侧面朝向所述第二侧面延伸且用于将所述层合膜分裂的撕除断裂部。在本技术层合膜中，所述撕除断裂部为细缝。在本技术层合膜中，所述撕除断裂部为U型开口。在本技术层合膜中，所述撕除断裂部为开口，且所述开口的口径自所述层合膜的第一侧面向所述第二侧面等距延伸。在本技术层合膜中，所述撕除断裂部为开口，且所述开口的口径自所述层合膜的第一侧面向所述第二侧面渐缩。在本技术层合膜中，所述撕除断裂部具有设置在所述层合膜的第一侧面的主分离段，及自所述主分离段朝向所述层合膜的第二侧面延伸的副分离段，且所述主分离段为开口。在本技术层合膜中，所述副分离段为细缝。本技术的有益的效果在于：通过所述抗沾黏层的凸起结构所形成的不平整表面，当卷起所述层合膜时，所述聚酰胺层与所述抗沾黏层之间不会互相沾黏，此外，所述层合膜具有易撕性，以所述层合膜作为包装膜时，能够让使用者容易撕裂。附图说明图1是一立体图，说明本技术层合膜的第一实施例；图2是一局部放大剖视图，说明所述第一实施例中的抗沾黏层；图3是一立体图，说明本技术层合膜的第二实施例；图4是一局部立体放大图，说明所述第二实施例的撕除断裂部；图5是一局部立体放大图，说明本技术层合膜的第三实施例的撕除断裂部；图6是一局部立体放大图，说明本技术层合膜的第四实施例的撕除断裂部；图7是一局部立体放大图，说明本技术层合膜的第五实施例的撕除断裂部；图8是一局部立体放大图，说明本技术层合膜的第六实施例的撕除断裂部；及图9是一局部立体放大图，说明本技术层合膜的第七实施例的撕除断裂部。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。参阅图1及图2，本技术层合膜的第一实施例，包含一个水气阻隔层1、一个聚酰胺层2及一个抗沾黏层3。所述层合膜还包含由所述水气阻隔层1、所述聚酰胺层2及所述抗沾黏层3共同形成的一个第一侧面4及一个第二侧面5，且所述第二侧面5相反于所述第一侧面4。所述层合膜的厚度为12μm至60μm。在所述第一实施例中，所述层合膜的厚度为20μm。所述水气阻隔层1具有一个第一表面11及一个相反于所述第一表面11的第二表面12。所述水气阻隔层1包括聚酰胺及多个片状纳米黏土。所述水气阻隔层1的厚度为所述层合膜厚度的5％至10％。在所述第一实施例中，所述水气阻隔层1的厚度为1.5μm。所述片状纳米黏土的尺寸范围50nm至150nm。所述聚酰胺层2设置在所述水气阻隔层1的第一表面11。所述聚酰胺层2为双轴延伸聚酰胺层。在本技术的一些态样中，所述聚酰胺层2的密度为1.19g/cm3，且熔点为230℃至250℃，而玻璃转移温度为125℃。所述聚酰胺层2例如中国台湾专利公告第TWI667289B号的薄膜。所述聚酰胺层2包括聚己内酰胺系聚合物及聚间苯二甲酰己二胺-聚对苯二甲酰己二胺嵌段共聚物。以所述聚酰胺层2的总量为100wt％计，所述聚间苯二甲酰己二胺-聚对苯二甲酰己二胺嵌段共聚物的含量范围为20wt％至30wt％。在所述聚间苯二甲酰己二胺-聚对苯二甲酰己二胺嵌段共聚物中，所述聚间苯二甲酰己二胺和所述聚对苯二甲酰己二胺的重量比例为60：40。所述聚酰胺层2的厚度为所述层合膜厚度的85％至92％。在所述第一实施例中，所述聚酰胺层2的厚度为17.5μm。所述抗沾黏层3包括一个设置于所述水气阻隔层1的第二表面12的聚酰胺本体31，及一个具有数个嵌设且凸出于所述聚酰胺本体31的无机凸块321的凸起结构32。所述无机凸块321的尺寸范围为2μm以下。在所述第一实施例中，所述无机凸块321的尺寸为2μm。所述无机凸块321例如但不限于二氧化硅凸块。在所述第一实施例中，所述无机凸块321为二氧化硅凸块。所述抗沾黏层3的厚度为所述层合膜厚度的3％至5％。在所述第一实施例中，所述抗沾黏层3的厚度为1μm。通过所述抗沾黏层3的凸起结构32，使所述聚酰胺本体31的表面形成不平整的表面，致使当卷起本技术层合膜时，所述聚酰胺层2与所述抗沾黏层3相互不沾黏，进而使所述层合膜在卷起后进行后续的加工制程而需展开时，能够顺利展开而不影响到加工制程的进度。参阅图3及图4，本技术层合膜的第二实施例，与所述第一实施例不同主要在于，所述第二实施例的层合膜还包含一个自所述第一侧面4朝向所述第二侧面5延伸且用于将所述层合膜分裂的撕除断裂部6。在所述第二实施例中，所述撕除断裂部6为一细缝。通过所述撕除断裂部6的辅助来让使用者能够更轻易地撕裂所述层合膜。参阅图3及图5，本技术层合膜的第三实施例，与所述第二实施例不同的地方在于：所述撕除断裂部6为一开口，且所述开口的口径自所述第一侧面4向所述第二侧面5渐缩。参阅图6，本技术层合膜的第四实施例，与所述第二实施例不同的地方在于：所述撕除断裂部6为一U型开口。参阅图3及图7，本技术层合膜的第五实施例，与所述第二实施例不同的地方在于：所述撕除断裂部6为一开口，且所述开口的口径自所述第一侧面4向所述第二侧面5等距延伸。参阅图3及图8，本技术层合膜的第六实施例，与所述第二实施例不同的地方在于：所述撕除断裂部6具有一个设置在所述第一侧面4的主分离段61及一个自所述主分离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层合膜，包含聚酰胺层，所述聚酰胺层包括聚己内酰胺系聚合物及聚间苯二甲酰己二胺-聚对苯二甲酰己二胺嵌段共聚物；其特征在于：所述层合膜还包含水气阻隔层及抗沾黏层，所述水气阻隔层具有第一表面及相反于所述第一表面的第二表面，所述水气阻隔层的厚度为所述层合膜厚度的5％至10％，所述聚酰胺层设置在所述水气阻隔层的第一表面，所述抗沾黏层的厚度为所述层合膜厚度的3％至5％，且包括聚酰胺本体及凸起结构，所述聚酰胺本体设置于所述水气阻隔层的第二表面，所述凸起结构具有数个嵌设且凸出于所述聚酰胺本体的无机凸块。/n

【技术特征摘要】
20200730 TW 1092098141.一种层合膜，包含聚酰胺层，所述聚酰胺层包括聚己内酰胺系聚合物及聚间苯二甲酰己二胺-聚对苯二甲酰己二胺嵌段共聚物；其特征在于：所述层合膜还包含水气阻隔层及抗沾黏层，所述水气阻隔层具有第一表面及相反于所述第一表面的第二表面，所述水气阻隔层的厚度为所述层合膜厚度的5％至10％，所述聚酰胺层设置在所述水气阻隔层的第一表面，所述抗沾黏层的厚度为所述层合膜厚度的3％至5％，且包括聚酰胺本体及凸起结构，所述聚酰胺本体设置于所述水气阻隔层的第二表面，所述凸起结构具有数个嵌设且凸出于所述聚酰胺本体的无机凸块。


2.根据权利要求1所述的层合膜，其特征在于：所述无机凸块的尺寸范围为2μm以下。


3.根据权利要求1所述的层合膜，其特征在于：所述层合膜的厚度为12μm至60μm。


4.根据权利要求1所述的层合膜，其特征在于：所述层合膜还包含第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文啓，吴文生，
申请(专利权)人：力鹏企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71