一种钻孔机用放置贴合型压力脚制造技术

本申请涉及一种钻孔机用放置贴合型压力脚，涉及钻孔机的技术领域，其包括基座，基座上安装有滑座，滑座上设置有滑块和驱使滑块滑动的驱动件，滑块与滑座滑动连接，滑块沿其滑动方向设置有两个安装孔，安装孔中对应安装有压力环，安装孔与压力环之间形成有调角间隙，压力环的外壁上套设有形变调角件，形变调角件位于调角间隙内，形变调角件抵压于安装孔内壁，滑座上开设有用于与压力环连通的工作通腔。当压力环抵压于基材时，基材表面施加反向作用于压力环，此时形变调角件受压发生形变以使压力环与安装孔之间产生一定的倾斜角，从而使得压力环与基材表面之间保持贴合，由此，使得提高本申请与印刷电路板基材之间放置接触的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种钻孔机用放置贴合型压力脚
本申请涉及钻孔机的
，尤其是涉及一种钻孔机用放置贴合型压力脚。
技术介绍
印刷电路板是支撑电子元器件并使电子元器件电连接的载体，其主要通过电子印刷术制成。生产时，印刷电路板需要在基材的表面上覆盖铝箔，再通过蚀刻处理形成线路，而后再在基材上对应的位置钻出小孔以供电子元器件的针脚插入，由此实现电子元器件之间的电路导通。相关技术的钻孔机常设置有压力脚，压力脚上具有压力环，压力环与印刷电路板表面的抵触，以对钻孔位置进行定位，从而便于钻孔机的钻头穿过压力环进行钻孔。针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有以下缺陷：印刷电路板的基材表面实际可能因生产误差而存在不平整，压力环与印刷电路板的基材之间贴合度差以致于压力环的放置接触不稳定。
技术实现思路
为了提高压力脚的放置接触稳定性，本申请的目的是提供一种钻孔机用放置贴合型压力脚。本申请提供的一种钻孔机用放置贴合型压力脚采用如下的技术方案：一种钻孔机用放置贴合型压力脚，包括基座，所述基座上安装有滑座，所述滑座上设置有滑块和驱使所述滑块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钻孔机用放置贴合型压力脚，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上安装有滑座(2)，所述滑座(2)上设置有滑块(3)和驱使所述滑块(3)滑动的驱动件(5)，所述滑块(3)与所述滑座(2)滑动连接，所述滑块(3)沿其滑动方向设置有两个安装孔(31)，所述安装孔(31)中对应安装有压力环(4)，所述安装孔(31)与所述压力环(4)之间形成有调角间隙，所述压力环(4)的外壁上套设有形变调角件(41)，所述形变调角件(41)位于所述调角间隙内，所述形变调角件(41)抵压于所述安装孔(31)内壁，所述滑座(2)上开设有用于与压力环(4)连通的工作通腔(25)。/n

【技术特征摘要】
1.一种钻孔机用放置贴合型压力脚，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上安装有滑座(2)，所述滑座(2)上设置有滑块(3)和驱使所述滑块(3)滑动的驱动件(5)，所述滑块(3)与所述滑座(2)滑动连接，所述滑块(3)沿其滑动方向设置有两个安装孔(31)，所述安装孔(31)中对应安装有压力环(4)，所述安装孔(31)与所述压力环(4)之间形成有调角间隙，所述压力环(4)的外壁上套设有形变调角件(41)，所述形变调角件(41)位于所述调角间隙内，所述形变调角件(41)抵压于所述安装孔(31)内壁，所述滑座(2)上开设有用于与压力环(4)连通的工作通腔(25)。


2.根据权利要求1所述的一种钻孔机用放置贴合型压力脚，其特征在于，所述安装孔(31)的内壁沿其周向环绕设置有调角环槽(311)，所述形变调角件(41)部分嵌入所述调角环槽(311)。


3.根据权利要求2所述的一种钻孔机用放置贴合型压力脚，其特征在于，所述调角环槽(311)为三角形槽、梯形槽或圆心角小于90度的圆弧形槽。


4.根据权利要求3所述的一种钻孔机用放置贴合型压力脚，其特征在于，当所述调角环槽为三角形槽或梯形槽时，所述调角环槽沿所述安装孔(31)的轴线方向具有第一倾斜内壁和第二倾斜内壁，所述第一倾斜内壁和第二倾斜内壁之间形成夹角α，夹角α为50°-130°。


5.根据权利要求2所述的一种钻孔机用放置贴合型压力脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴正中，袁金兴，廖凯平，谢棚臣，
申请(专利权)人：东莞市朗明精密机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44