调节装置、晶圆曝光设备及晶圆边缘曝光方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种调节装置、晶圆曝光设备及晶圆边缘曝光方法，调节装置，用于晶圆的边缘曝光，调节装置包括：遮光圆盘，遮光圆盘的直径小于晶圆的直径；调节模块，包括环形边缘部，位于遮光圆盘的外围；驱动装置，用于驱动环形边缘部运动，以调节环形边缘部与遮光圆盘的中心的间距。上述调节装置提高了晶圆边缘曝光速度，大大降低了晶圆边缘曝光时间，提高了晶圆边缘曝光效率，从而降低了生产成本。调节装置能调节大小，使得晶圆边缘曝光设备能曝光不同尺寸的晶圆，还能调控晶圆边缘曝光的宽度，扩展了晶圆曝光设备的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
调节装置、晶圆曝光设备及晶圆边缘曝光方法
本专利技术涉及半导体领域，特别是涉及一种调节装置、晶圆曝光设备及晶圆边缘曝光方法。
技术介绍
光刻是半导体器件生产制造中的重要工艺，一般的光刻工艺要经历晶圆表面清洗烘干、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影等工序。光刻胶涂覆后，晶圆边缘的光刻胶一般涂布不均匀，不能得到很好的图形，而且容易发生剥离(Peeling)而影响其它部分的图形，所以需要去除。传统的采用激光沿晶圆边缘依次曝光一圈来去除边缘的光刻胶，花费时间长，效率低。
技术实现思路
基于此，针对晶圆边缘曝光效率低的问题，本专利技术提供一种调节装置、晶圆曝光设备及晶圆边缘曝光方法。本专利技术提供一种调节装置，用于晶圆的边缘曝光，调节装置包括：遮光圆盘，所述遮光圆盘的直径小于晶圆的直径；调节模块，包括环形边缘部，位于所述遮光圆盘的外围；驱动装置，用于驱动所述环形边缘部运动，以调节所述环形边缘部与所述遮光圆盘的中心的间距。上述调节装置提高了晶圆边缘曝光速度，大大降低了晶圆边缘曝光时间，提高了晶圆边缘曝光效率，从而降低了生产成本。调节装置能调节大小，使得晶圆边缘曝光设备能曝光不同尺寸的晶圆，还能调控晶圆边缘曝光的宽度，扩展了晶圆曝光设备的应用范围。在其中一个实施例中，所述调节模块还包括连杆，所述连杆一端与所述环形边缘部相连接，另一端与所述驱动装置相连接。在其中一个实施例中，所述调节模块包括若干个所述环形边缘部及若干个所述连杆，所述连杆与所述环形边缘部一一对应连接；所述驱动装置包括：主动齿轮，位于所述遮光圆盘上；被动齿轮，位于所述遮光圆盘上，所述被动齿轮的中心与所述遮光圆盘的中心相重合；所述被动齿轮与所述主动齿轮咬合；所述被动齿轮上设有若干个弧形滑槽，若干个所述弧形滑槽以所述被动齿轮的中心为中心呈辐射状分布；所述调节模块还包括若干个凸柱，所述凸柱与所述连杆及所述弧形滑槽一一对应设置，且所述凸柱的底部固定于所述连接杆的上表面，所述凸部的顶部至少延伸至所述弧形滑槽内。在其中一个实施例中，相邻的所述环形边缘部位于不同的水平面上，且相邻的所述环形边缘部具有部分上下重叠的区域。在其中一个实施例中，所述遮光圆盘包括若干个扇形叶片，各所述扇形叶片的侧壁均设有长条状凹槽；所述连杆位于所述长条状凹槽内。在其中一个实施例中，所述环形边缘部与所述遮光圆盘的外边缘具有间距；所述调节装置还包括环形边缘凸起部，所述环形边缘凸起部位于所述遮光圆盘的外围，且所述环形边缘部与所述环形边缘凸起部具有部分上下重叠的区域。在其中一个实施例中，所述环形边缘部具有至少大于3mm的宽度。本专利技术还提供一种晶圆边缘曝光设备，包括：光源模块；所述调节装置，位于所述光源模块的下方，以用于调节晶圆边缘区域的曝光。上述晶圆边缘曝光设备提高了晶圆边缘曝光速度，大大降低了晶圆边缘曝光时间，提高了晶圆边缘曝光效率，从而降低了生产成本。在其中一个实施例中，所述光源模块包括光源和位于所述光源下方的透镜。在其中一个实施例中，所述透镜为凸透镜。在其中一个实施例中，所述光源包括环形光源，所述透镜包括环形透镜。在其中一个实施例中，所述环形光源，所述环形透镜，所述调剂装置和所述晶圆的中心在同一直线上。在其中一个实施例中，所述光源发出的光经过所述透镜照射到所述晶圆上的光照区域至少覆盖所述晶圆的边缘区域。本专利技术还提供一种晶圆边缘曝光方法，包括：提供所述晶圆边缘曝光设备；将晶圆置于所述晶圆边缘曝光设备下方；采用所述晶圆边缘曝光设备对所述晶圆进行边缘曝光。上述晶圆边缘曝光方法提高了晶圆边缘曝光速度，大大降低了晶圆边缘曝光时间，提高了晶圆边缘曝光效率，从而降低了生产成本。附图说明图1～图2为本专利技术的调节装置所呈现的俯视图。图3为本专利技术的调节装置沿AA’方向的截面图。图4为本专利技术的调节装置沿BB’方向的截面图。图5为本专利技术的晶圆边缘曝光设备所呈现的主视图。图6为本专利技术的晶圆边缘曝光设备中光源模块所呈现的俯视图。图7为本专利技术的调节装置所呈现的俯视图。102透镜20调节装置201遮光圆盘2011环形边缘凸起部2012长条状凹槽202调节模块2021环形边缘部2022连杆2023凸柱203被动齿轮2031弧形滑槽204主动齿轮30晶圆具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的首选实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。一个实施例，如图1～图2所示，提供一种调节装置20，用于晶圆30的边缘曝光，调节装置20包括：遮光圆盘201，遮光圆盘201的直径小于晶圆30的直径；调节模块202，包括环形边缘部2021，位于遮光圆盘201的外围；驱动装置，用于驱动环形边缘部2021运动，以调节环形边缘部2021与遮光圆盘201的中心的间距。在本实施例中，通过预习设定调节装置的遮挡范围，使得晶圆30经过一次曝光就可以得到预设的晶圆30边缘区域曝光，进而提高了晶圆30边缘曝光速度，大大降低了晶圆30边缘曝光时间，提高了晶圆30边缘曝光效率，从而降低了生产成本。调节装置20能调节大小，使得晶圆30边缘曝光设备能曝光不同尺寸的晶圆30，还能调控晶圆30边缘曝光的宽度，扩展了晶圆30曝光设备的应用范围。在本实施例中，调节装置20的半径可在100mm～150mm范围内调整，例如，调节装置20的半径可以调整成120mm、130mm、140mm、148mm、149mm。调节装置20的大小调整的精度可以是1um。在本实施例中，环形边缘部2021具有一定宽度，所述宽度至少大于3mm，以使得晶圆30边缘曝光区域调节范围至少有3mm。在一个实施例中，调节模块202还本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调节装置，其特征在于，用于晶圆的边缘曝光，调节装置包括：/n遮光圆盘，所述遮光圆盘的直径小于晶圆的直径；/n调节模块，包括环形边缘部，位于所述遮光圆盘的外围；/n驱动装置，用于驱动所述环形边缘部运动，以调节所述环形边缘部与所述遮光圆盘的中心的间距。/n

【技术特征摘要】
1.一种调节装置，其特征在于，用于晶圆的边缘曝光，调节装置包括：
遮光圆盘，所述遮光圆盘的直径小于晶圆的直径；
调节模块，包括环形边缘部，位于所述遮光圆盘的外围；
驱动装置，用于驱动所述环形边缘部运动，以调节所述环形边缘部与所述遮光圆盘的中心的间距。


2.根据权利要求1所述的调节装置，其特征在于，所述调节模块还包括连杆，所述连杆一端与所述环形边缘部相连接，另一端与所述驱动装置相连接。


3.根据权利要求2所述的调节装置，其特征在于，所述调节模块包括若干个所述环形边缘部及若干个所述连杆，所述连杆与所述环形边缘部一一对应连接；
所述驱动装置包括：
主动齿轮，位于所述遮光圆盘上；
被动齿轮，位于所述遮光圆盘上，所述被动齿轮的中心与所述遮光圆盘的中心相重合；所述被动齿轮与所述主动齿轮咬合；所述被动齿轮上设有若干个弧形滑槽，若干个所述弧形滑槽以所述被动齿轮的中心为中心呈辐射状分布；
所述调节模块还包括若干个凸柱，所述凸柱与所述连杆及所述弧形滑槽一一对应设置，且所述凸柱的底部固定于所述连接杆的上表面，所述凸部的顶部至少延伸至所述弧形滑槽内。


4.根据权利要求3所述的调节装置，其特征在于，相邻的所述环形边缘部位于不同的水平面上，且相邻的所述环形边缘部具有部分上下重叠的区域。


5.根据权利要求2所述的调节装置，其特征在于，所述遮光圆盘包括若干个扇形叶片，各所述扇形叶片的侧壁均设有长条状凹槽；所述连杆位于所述长条状凹槽内。


6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：温建胜，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34