【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数微波介质陶瓷及其制备方法
本专利技术涉及微波介质陶瓷材料
,具体涉及一种低介电常数微波介质陶瓷及其制备方法。
技术介绍
介质滤波器由微波介质陶瓷材料组成,微波介质陶瓷作为现代通信中的一种关键材料,能够应用于微波频段电路中作为介质材料。目前已有的低介电常数微波介质陶瓷材料中,Mg2SiO4/Zn2SiO4系列硅酸盐微波陶瓷应用广泛,其在很高的微波频率下介电损耗低,为负频率温度系数材料,通过添加正频率温度系数材料可将复合材料的频率温度系数调成近零,是研究较多且比较成熟的典型低介电常数材料。但是严苛的烧结温度使得该材料难于烧结,烧结窗口一般情况下只有20℃以内,非常不利于大规模量产,且在高温烧结过程中Zn易于挥发也会导致材料的介电性能恶化。并且该材料在频率温度系数需求确定的情况下是固定不易调整的。因此,亟需一种改进的低介电常数微波介质陶瓷及其制备方法。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种低介电常数微波介质陶瓷及其制备方法,可实现在较低的烧结温度下制备, ...
【技术保护点】
1.一种低介电常数微波介质陶瓷,其特征在于,包含下列重量份数的组分:/n钛酸盐硅酸盐复合体 100份/n稀有金属氧化物 0.1~0.3份;/n所述钛酸盐硅酸盐复合体是[(Zn
【技术特征摘要】
1.一种低介电常数微波介质陶瓷,其特征在于,包含下列重量份数的组分:
钛酸盐硅酸盐复合体100份
稀有金属氧化物0.1~0.3份;
所述钛酸盐硅酸盐复合体是[(ZnxMg1-x)2SiO4]z-(SryCa1-yTiO3)1-z;所述稀有金属氧化物是CeO2、Nb2O5、和/或Ta2O5;
其中,所述0≤x≤1,0≤y≤0.2,0.75≤z≤0.95。
2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷,其特征在于,其介电常数为8.0~9.0,谐振频率温度系数为-15~+20ppm/℃,Qf值为35000~40000GHz。
3.权利要求1所述低介电常数微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:
制备复合体粉体:按摩尔比[2xz]:[2z-2xz]:[z]:[y-yz]:[1-y-z+yz]:[1-z]的比例分别称取纯度在99.5%以上的ZnO、MgO、SiO2、SrCO3、CaCO3、TiO2粉末,球磨并充分混合、烘干、研磨,再经高温预烧后得到[(ZnxMg1-x)2SiO4]z...
【专利技术属性】
技术研发人员:周星星,盘耀东,吴成旺,王斌,谭伟能,陈明贵,郑酬,
申请(专利权)人:南宁国人射频通信有限公司,深圳国人科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广西;45
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