滤波器用微波介质粉体的喷雾造粒方法及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种滤波器用微波介质粉体的喷雾造粒方法及制备方法，属于陶瓷材料技术领域。该喷雾造粒方法包括：对微波介质材料进行充分分散研磨，得到原料浆料；将所述原料浆料加入胶溶液混匀，所述胶溶液包括PEG胶、PVA胶、表面活性剂、脱模剂和消泡剂；采用喷雾干燥机对混匀后的溶液进行喷雾造粒。本发明专利技术利用PEG胶可有效提高坯体塑性、降低坯体压制压力、消除坯体开裂、减少生坯在CNC加工过程中出现的易开裂、易损坏、边角易崩缺、表面粗糙等问题；利用表面活性剂，可在高固含量的情况下有效改善浆料粘度，提高坯体强度，并可有效改善PEG胶引起的后续干压成型时带来的粘模问题，提高了喷雾造粒粉体的成型性能。

【技术实现步骤摘要】
滤波器用微波介质粉体的喷雾造粒方法及制备方法
本专利技术实施例涉及陶瓷材料
，特别涉及一种滤波器用微波介质粉体的喷雾造粒方法及制备方法。
技术介绍
微波介质陶瓷是指作为微波频段电路中的介质材料并实现一种或多种功能的陶瓷，其中，微波频段可以是UHF（UltraHighFrequency，特高频）、SHF（SuperHighFrequency，超高频）等等。微波介质陶瓷具有高介电常数、低介电损耗、低谐振频率温度系数等优良性能，在微波频段电路中发挥着介质隔离、介质波导以及介质谐振等功能，是谐振器、滤波器、双工器、天线、稳频振荡器、波导传输线等器件的重要组成元件，可广泛应用于个人便携式移动电话、微波基站、车载电话、卫星通讯、军用雷达等众多领域。近年来国内外对微波介质陶瓷的研究成为研究领域的一个热点。为了满足器件的微波参数要求，往往需要将微波介质陶瓷样品加工成诸如多孔件、异形件等特殊结构。目前，微波介质陶瓷坯体大批量成型时多采用干压成型方式，小批量成型时多采用CNC（ComputerNumericalControl，数控机床）加工方式，但是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波器用微波介质粉体的喷雾造粒方法，其特征在于，所述方法包括：/n对微波介质材料进行充分分散研磨，得到原料浆料；/n将所述原料浆料加入胶溶液混匀，所述胶溶液包括聚乙烯醇PEG胶、聚乙二醇PVA胶、表面活性剂、脱模剂和消泡剂；/n采用喷雾干燥机对混匀后的溶液进行喷雾造粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种滤波器用微波介质粉体的喷雾造粒方法，其特征在于，所述方法包括：
对微波介质材料进行充分分散研磨，得到原料浆料；
将所述原料浆料加入胶溶液混匀，所述胶溶液包括聚乙烯醇PEG胶、聚乙二醇PVA胶、表面活性剂、脱模剂和消泡剂；
采用喷雾干燥机对混匀后的溶液进行喷雾造粒。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述PVA胶的添加量占所述微波介质材料的原料固体质量的1.0-3.0wt％；
所述PEG胶的添加量占所述微波介质材料的原料固体质量的1.0-5.0wt％。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述表面活性剂的添加量占所述微波介质材料的原料固体质量的0.1-1.0wt％；
所述脱模剂的添加量占所述微波介质材料的原料固体质量的0.05-1.8wt％；
所述消泡剂的添加量占所述微波介质材料的原料固体质量的0.01-0.1wt％。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PEG胶包括PEG400。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的喷雾造粒方法，其特征在于，所述喷雾干燥机的进风温度为190-230℃，塔内温度为90-130℃，雾化盘转速为6500-7500转/分钟。


6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐小能，蒋涛，王飞，谈正，杜乐德，
申请(专利权)人：江苏贝孚德通讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32