麦克风封装工艺和麦克风封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种麦克风封装工艺和麦克风封装结构，所述麦克风封装工艺包括：在装片膜上开孔，形成通孔；将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应；将所述MEMS芯片贴装于基板；将ASIC芯片贴装于所述基板；将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内。本发明专利技术旨在提供一种可方便监控胶层，且有效避免溢胶的麦克风封装工艺，该麦克风封装工艺可有效提高麦克风封装结构的声学性能。

【技术实现步骤摘要】
麦克风封装工艺和麦克风封装结构
本专利技术涉及麦克风封装
，特别涉及一种麦克风封装工艺和应用该麦克风封装工艺的麦克风封装结构。
技术介绍
相关技术中，麦克风结构中MEMS芯片与PCB的结合过程通常是MEMS芯片切割---装片站画硅胶---MEMS芯片贴在硅胶面---硅胶粘接MEMES芯片和PCB---进入烤箱烘烤。在此过程中，硅胶的厚度会影响MEMS芯片倾斜，对产品灵敏度变化影响较大，且需要控制硅胶的胶宽和胶内宽，当MEMS芯片贴装后胶水在MEMS芯片下方，无法监控，若出现溢胶过多流入声孔会影响产品声学性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种麦克风封装工艺和麦克风封装结构，旨在提供一种可方便监控胶层，且有效避免溢胶的麦克风封装工艺，该麦克风封装工艺可有效提高麦克风封装结构的声学性能。为实现上述目的，本专利技术提出一种麦克风封装工艺，所述麦克风封装工艺包括：在装片膜上开孔，形成通孔；将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应；将所述MEMS芯片贴装于基板；将ASIC芯片贴装于所述基板；将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内。在一实施例中，所述装片膜包括层叠设置的划片膜和胶层，所述在装片膜上开孔，形成通孔的步骤包括：通过切割或激光方式在所述胶层开孔，使所述胶层形成有所述通孔。在一实施例中，所述将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应的步骤包括：将MEMS晶圆贴附于所述胶层背向所述划片膜一侧，使所述通孔与所述音孔对应；通过划片或切割方式将所述MEMS晶圆和所述胶层进行切割，以形成所述MEMS芯片。在一实施例中，所述将所述MEMS芯片贴装于基板的步骤包括：通过吸嘴吸附所述MEMS芯片，使所述胶层与所述划片膜分离；将所述MEMS芯片贴附有所述胶层的一侧贴合于所述基板，以使所述胶层与所述基板粘结固定。在一实施例中，所述将所述MEMS芯片贴附有所述胶层的一侧贴合于所述基板，以使所述胶层与所述基板粘结固定的步骤之前，还包括：将所述基板置于机体的轨道，控制所述机体对轨道进行加热，使所述轨道的温度为80℃～150℃。在一实施例中，所述装片膜还包括层叠设于所述胶层背向所述划片膜一侧的保护膜，所述将所述装片膜贴附于MEMS芯片的步骤之前，还包括：去除所述保护膜。在一实施例中，所述将ASIC芯片贴装于所述基板的步骤之后，还包括：通过引线键合工艺，将所述ASIC芯片与所述基板的电路形成互连通路。在一实施例中，所述将封装壳体设于所述基板上的步骤之前，还包括：通过键合方式将金线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片。在一实施例中，所述将所述封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内的步骤包括：将锡膏点涂在基板四周的铜箔上；将封装壳体的四周对应所述锡膏贴在所述基板，并通过回流焊融化所述锡膏，使所述封装壳体与所述基板焊接。本专利技术还提出一种麦克风封装结构，所述麦克风封装结构采用上述所述的芯片封装工艺制作得到。本专利技术技术方案的麦克风封装工艺通过利用装片膜，并在装片膜上开孔，形成通孔，如此将装片膜的通孔与MEMS芯片的音孔对应，使得装片膜粘贴于MEMS芯片，从而方便对装片膜进行监控，进一步通过将粘贴有装片膜的MEMS芯片贴装于基板，如此省略了烘烤固化的步骤，有效避免了溢胶现象发生，进一步将ASIC芯片和封装壳体贴装于基板，使得ASIC芯片和MEMS芯片容纳于封装壳体与基板围合形成的容纳腔内，从而完成麦克风封装结构的封装加工。本专利技术提供的麦克风封装工艺不仅可方便监控胶层，且有效避免溢胶的麦克风封装工艺，还有效提高麦克风封装结构的声学性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例中麦克风封装结构的结构示意图；图2为本专利技术一实施例中装片膜的剖面示意图；图3为本专利技术一实施例中装片膜去掉保护膜的结构示意图；图4为本专利技术一实施例中胶层的结构示意图；图5为本专利技术一实施例中麦克风封装工艺的流程示意图；图6为本专利技术另一实施例中麦克风封装工艺的流程示意图；图7为图5、图6中步骤S20一实施例的流程示意图；图8为本专利技术一实施例中MEMS芯片贴附于装片膜的结构示意图；图9为本专利技术一实施例中MEMS芯片贴附有胶层的结构示意图；图10为图5、图6中步骤S30一实施例的流程示意图；图11为图5、图6中步骤S70第一实施例的流程示意图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。相关技术中，麦克风结构中MEMS芯片与PCB的结合过程通常是MEMS芯片切割---装片站画硅胶---MEMS芯片贴在硅胶面---硅胶粘接MEMES芯片和PCB---进入烤箱烘烤。在此过程中，硅胶的厚度会影响MEMS芯片倾斜，对产品灵敏度变化影响较大，且需要控制硅胶的胶宽和胶内宽，当MEMS芯片贴装后胶水在MEMS芯片下方，无法监控，若出现溢胶过多流入声孔会影响产品声学性能。基于上述构思和问题，本专利技术提出一种麦克风封装工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风封装工艺，其特征在于，所述麦克风封装工艺包括：/n在装片膜上开孔，形成通孔；/n将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应；/n将所述MEMS芯片贴装于基板；/n将ASIC芯片贴装于所述基板；/n将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装工艺，其特征在于，所述麦克风封装工艺包括：
在装片膜上开孔，形成通孔；
将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应；
将所述MEMS芯片贴装于基板；
将ASIC芯片贴装于所述基板；
将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内。


2.如权利要求1所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述装片膜包括层叠设置的划片膜和胶层，所述在装片膜上开孔，形成通孔的步骤包括：
通过切割或激光方式在所述胶层开孔，使所述胶层形成有所述通孔。


3.如权利要求2所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应的步骤包括：
将MEMS晶圆贴附于所述胶层背向所述划片膜一侧，使所述通孔与所述音孔对应；
通过划片或切割方式将所述MEMS晶圆和所述胶层进行切割，以形成所述MEMS芯片。


4.如权利要求2所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述将所述MEMS芯片贴装于基板的步骤包括：
通过吸嘴吸附所述MEMS芯片，使所述胶层与所述划片膜分离；
将所述MEMS芯片贴附有所述胶层的一侧贴合于所述基板，以使所述胶层与所述基板粘结固定。


5.如权利要求4所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述将所述MEMS芯片贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：贲锋，孟凡亮，花飞，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37