硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及硬脆棒料切割技术领域，尤其涉及硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置，其中所述上压紧机构包括弹性座和伸缩压紧件；所述弹性座包括上固定板、下活动板、芯轴和弹性件，所述上固定板用于弹性座的连接固定，所述上固定板与下活动板相对设置，所述芯轴滑动连接上固定板与下活动板，所述弹性件套设于芯轴外；所述伸缩压紧件设置于下活动板的底部，伸缩压紧件的伸缩段的端部可与硅晶棒料的侧壁抵靠压紧。本方案上压紧机构的设置能够保证硅晶棒料在使用浮动支撑机构向上的托持时，硅晶棒料夹持稳定可靠，不会出现位置偏移，切割精度高、质量好。

【技术实现步骤摘要】
硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置
本专利技术涉及硬脆棒料切割
，尤其涉及硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置。
技术介绍
在现有的单晶硅棒切割装置中，单晶硅棒放置在滚轮支撑架上，通过滚轮支撑架的滚轮组进行支撑，以便于将单晶硅棒输送到指定位置。在切割前，通过硅晶棒料下方的浮动支撑机构向上的托持，并依靠单晶硅棒自重的作用实现夹紧，然后滚轮支撑架下降，为线锯切割机构让位出切割空间。上述方案中存在以下不足：(1)浮动支撑机构向上托持时的顶出力一般控制的较小，主要是为了避免过大的顶出力造成单晶硅棒歪斜，因此合适的顶出力尤为重要，同时还要保证浮动支撑顶出后的端部接触块与单晶硅棒完全接触。(2)由于单晶硅棒的切割段长不定，如果设定一样的顶出力，较长的棒料有多个浮动支撑机构，容易造成顶出接触不完全，而较短的棒料，则有可能会造成将单晶硅棒顶斜，造成切割质量差。因此，最为合适的顶出力应当跟随棒长进行匹配性调整，如果依靠人工操作，作业工艺比较繁琐，人工强度大，如果要求设备自动保证，设备的自动化程度要更高，从而增加设备成本。(3)设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构包括弹性座和伸缩压紧件；/n所述弹性座包括上固定板、下活动板、芯轴和弹性件，所述上固定板用于弹性座的连接固定，所述上固定板与下活动板相对设置，所述芯轴滑动连接上固定板与下活动板，所述弹性件套设于芯轴外；/n所述伸缩压紧件设置于下活动板的底部，伸缩压紧件的伸缩段的端部可与硅晶棒料的侧壁抵靠压紧。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构包括弹性座和伸缩压紧件；
所述弹性座包括上固定板、下活动板、芯轴和弹性件，所述上固定板用于弹性座的连接固定，所述上固定板与下活动板相对设置，所述芯轴滑动连接上固定板与下活动板，所述弹性件套设于芯轴外；
所述伸缩压紧件设置于下活动板的底部，伸缩压紧件的伸缩段的端部可与硅晶棒料的侧壁抵靠压紧。


2.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述弹性座还包括限位滑动组件，所述限位滑动组件包括滑轴和滑套，所述滑轴一端与下活动板固定，另一端与上固定板滑动连接，所述滑套设置于上固定板与滑轴之间。


3.根据权利要求2所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述限位滑动组件为四组，四组限位滑动组件均匀分布于芯轴外周。


4.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构还包括上检测组件，所述上检测组件用于判断硅晶棒料是否可靠夹紧，上检测组件包括上检测片和上传感器，所述上检测片固定于下活动板上，所述上传感器固定于上固定板上。


5.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，许贤钊，虞慧华，方捷，王小钊，林光展，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35