微组装基板连接器一体化烧结工装制造技术

本发明专利技术公开了一种微组装基板连接器一体化烧结工装，盒体为上下均无盖板的中空盒体，其中上压块设置在上基板和竖状连接器的顶部，下压块设置在下基板的底部，所述上压板的一对对边以及下压板的一对对边上分别设置有若干磁铁，上压板上的磁铁位置与下压板上的磁铁位置一一对应，上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块均位于盒体内，通过磁铁的磁吸力将盒体、上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块、上压板和下压板固定为一个整体；所述第一侧压板和第二侧压板对称固定在下压板另一对对边上，侧壁连接器上套装焊环，若干弹簧针穿过第一侧压板和第二侧压板后用于固定侧壁连接器。

【技术实现步骤摘要】
微组装基板连接器一体化烧结工装
本专利技术属于微组装工艺，具体涉及一种微组装基板连接器一体化烧结工装。
技术介绍
近年来，微电子组装技术已经成为电子产品向微型、便携、轻质化发展的重要保障。微组装技术和工艺的不断创新使生产能够更高效率和高可靠的发展。目前，微组装工艺中的基板烧结工序和连接器烧结工序常常分开进行，基板的压接通常使用螺钉压紧，耗时较长，如果螺钉安装的顺序不当，则会导致基板局部烧结空洞很大，而连接器烧结常会使用焊膏、焊锡丝或焊环在热台或回流炉中烧结，其缺点效率不高，连接器针容易偏移，且两种工序分开烧结必须有一定的温度阶梯，烧结时可能出现局部焊料共融的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微组装基板连接器一体化烧结工装，解决目前微波模块装配过程中基板烧结和连接器烧结存在阶梯式温度烧结引起的焊料共融，分工序操作步骤繁琐，操作时间相对较长，且对于人员的操作技术有较高的要求等问题。实现本专利技术目的的技术解决方案为：一种微组装基板连接器一体化烧结工装，包括上压板、下压板、上压块、下压块、第一侧压板、第二侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微组装基板连接器一体化烧结工装，其特征在于：包括上压板（2）、下压板（10）、上压块（3）、下压块（9）、第一侧压板（7）、第二侧压板（13）、盒体（5）、上基板（4）、下基板（11）、若干磁铁（1）、若干弹簧针（8）、若干竖状连接器（12）和若干侧壁连接器（6）；/n所述盒体（5）为上下均无盖板的中空盒体，其中上压块（3）设置在上基板（4）和竖状连接器（12）的顶部，下压块（9）设置在下基板（11）的底部，所述上压板（2）的一对对边以及下压板（10）的一对对边上分别设置有若干磁铁（1），上压板（2）上的磁铁位置与下压板（10）上的磁铁位置一一对应，上基板（4）、下基板（11）、若干竖...

【技术特征摘要】
1.一种微组装基板连接器一体化烧结工装，其特征在于：包括上压板（2）、下压板（10）、上压块（3）、下压块（9）、第一侧压板（7）、第二侧压板（13）、盒体（5）、上基板（4）、下基板（11）、若干磁铁（1）、若干弹簧针（8）、若干竖状连接器（12）和若干侧壁连接器（6）；
所述盒体（5）为上下均无盖板的中空盒体，其中上压块（3）设置在上基板（4）和竖状连接器（12）的顶部，下压块（9）设置在下基板（11）的底部，所述上压板（2）的一对对边以及下压板（10）的一对对边上分别设置有若干磁铁（1），上压板（2）上的磁铁位置与下压板（10）上的磁铁位置一一对应，上基板（4）、下基板（11）、若干竖状连接器（12）、上压块（3）、下压块（9）均位于盒体（5）内，通过磁铁（1）的磁吸力将盒体（5）、上基板（4）、下基板（11）、若干竖状连接器（12）、上压块（3）、下压块（9）、上压板（2）和下压板（10）固定为一个整体；所述第一侧压板（7）和第二侧压板（13）对称固定在下压板（10）另一对对边上，侧壁连接器（6）上套装焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏玉娟，成涛，胡梦婕，王世宇，李艳良，王舜，周琳琳，顾孝，杨艳，崔欣，陈婷，李林力，蔡珍珍，贾世明，刘玉，杜雪靖，刘微微，刘銮銮，
申请(专利权)人：中国航天科工集团八五一一研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32