【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板清洗，具体是一种电路板清洗夹持工装。
技术介绍
1、电子电路表面组装技术(smt)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板表面或其它基板的表面上，再通过回流焊或浸焊的等方法加以焊接组装的电路装连技术。
2、完成表面组装后，电路板表面经常会残留锡珠、助焊剂等杂质，所以需要清洗电路板。实际生产中，清洗电路板通常是将电路板倾斜放置于清洗设备中的料架篮内，依靠在料架蓝隔栅的叉齿上，并使用扎带通过印制板边框通孔将电路板绑扎固定在料架篮上。由于料架蓝格栅和叉齿结构为固定连接，经常出现电路板绑扎不便的情况。尤其对于较小尺寸的电路板，只能绑扎固定底部，易出现清洗时水流冲击造成电路板晃动受损的情况。
技术实现思路
1、本专利技术提出了一种电路板清洗夹持工装，解决了清洗时电路板固定不便的问题，解决了电路板清洗时易晃动受损的问题。
2、实现本专利技术的技术解决方案为：一种电路板清洗夹持工装，包括框架顶杆、框架底杆、框架竖杆、工装定位块，框架顶杆两端分别安装...
【技术保护点】
1.一种电路板清洗夹持工装，其特征在于：包括框架顶杆(1)、框架底杆(3)、框架竖杆(2)、工装定位块(6)，框架顶杆(1)两端分别安装固定有框架竖杆(2)，每根框架竖杆(2)外侧面上均安装固定有工装定位块(6)，用来固定连接清洗夹持工装和水清洗机；两根框架竖杆(2)底端之间安装固定有框架底杆(3)，框架底杆(3)上设置至少一个第一卡槽(31)，相邻两个第一卡槽(31)之间间距相等，第一卡槽(31)与框架底杆(3)共水平面。
2.根据权利要求1所述的电路板清洗夹持工装，其特征在于：框架顶杆(1)和框架底杆(3)之间设置至少一个倾斜安装的支撑杆(5)，支撑杆...
【技术特征摘要】
1.一种电路板清洗夹持工装，其特征在于：包括框架顶杆(1)、框架底杆(3)、框架竖杆(2)、工装定位块(6)，框架顶杆(1)两端分别安装固定有框架竖杆(2)，每根框架竖杆(2)外侧面上均安装固定有工装定位块(6)，用来固定连接清洗夹持工装和水清洗机；两根框架竖杆(2)底端之间安装固定有框架底杆(3)，框架底杆(3)上设置至少一个第一卡槽(31)，相邻两个第一卡槽(31)之间间距相等，第一卡槽(31)与框架底杆(3)共水平面。
2.根据权利要求1所述的电路板清洗夹持工装，其特征在于：框架顶杆(1)和框架底杆(3)之间设置至少一个倾斜安装的支撑杆(5)，支撑杆(5)底部固定在框架底杆(3)上，支撑杆(5)顶部通过支撑杆固定块(7)安装固定，各支撑杆(5)处于同一平面内且互相平行，支撑杆(5)数量与框架底杆(3)上设置的第一卡槽(31)数量一致并一一对应，即相邻两根支撑杆(5)之间有且仅有一个第一卡槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：成涛，刘志添，包杰，蒋南平，章斌，石俊逸，
申请(专利权)人：中国航天科工集团八五一一研究所，
类型：新型
国别省市：
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