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本发明公开了一种微组装基板连接器一体化烧结工装，盒体为上下均无盖板的中空盒体，其中上压块设置在上基板和竖状连接器的顶部，下压块设置在下基板的底部，所述上压板的一对对边以及下压板的一对对边上分别设置有若干磁铁，上压板上的磁铁位置与下压板上的磁...
该专利属于中国航天科工集团八五一一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航天科工集团八五一一研究所授权不得商用。

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