元器件波峰焊辅助工装制造技术

本实用新型专利技术涉及波峰焊技术领域，且公开了元器件波峰焊辅助工装，包括两个移动块，两个所述移动块的底部均活动卡接有传送装置，且两个移动块顶部的中部均开设有上开槽，所述上开槽的中部活动卡接有槽块，所述槽块的左侧固定焊接有方形套管，两个所述移动块的外侧均开设有侧开槽。该元器件波峰焊辅助工装，通过设置有放置脚、移动块与松紧器等达到工作效率高的目的，槽块在移动块中能够来回移动，主要是依靠上开槽与侧开槽，操作人员能够通过控制松紧器来实现槽块位置的固定，同时方形套管与放置脚采用弹簧卡销的形式活动卡接，也能够改变两个放置脚的间距，上述结构能够适应不同尺寸的电路板安装放置方便，工作效率大大提高。工作效率大大提高。工作效率大大提高。

【技术实现步骤摘要】
元器件波峰焊辅助工装


[0001]本技术涉及波峰焊
，具体为元器件波峰焊辅助工装。

技术介绍

[0002]波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，波峰焊流程也非常简单：将元件插入相应的元件孔中
→
预涂助焊剂
→
预热（温度90
‑
100℃，长度1
‑
1.2m）
→
波峰焊（220
‑
240℃）冷却
→
切除多余插件脚
→
检查。
[0003]现有的电子元器件波峰焊在放置托板辅助工装方面还存在问题：以往的托板辅助工装基本上属于固定结构，但是电路板结构则大小不同，使用者往往需要多次拆卸安装相应的放置托板，这样才能够配合上电路板的放置，操作起来比较麻烦，工作效率也大大降低。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了元器件波峰焊辅助工装，具备工作效率高与固定效果好的优点，解决了上述技术背景所提出的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：元器件波峰焊辅助工装，包括两个移动块，两个所述移动块的底部均活动卡接有传送装置，且两个移动块顶部的中部均开设有上开槽，所述上开槽的中部活动卡接有槽块，所述槽块的左侧固定焊接有方形套管，两个所述移动块的外侧均开设有侧开槽，且槽块下端的外侧固定安装有松紧器，所述方形套管的内部活动卡接有放置脚。
[0006]精选的，所述放置脚下端的中部固定安装有分隔板，所述分隔板的两端均固定安装有气囊球，所述放置脚的顶部放置有电路板。
[0007]精选的，所述气囊球是由两个球囊与连接管组成，上端所述球囊大于下端球囊，且下端球囊固定安装在放置脚的内部。
[0008]精选的，所述方形套管的顶部开设有卡销孔，所述放置脚顶部的左端固定安装有弹簧卡销，所述卡销孔与弹簧卡销相适配。
[0009]精选的，所述松紧器穿过侧开槽固定安装在槽块的外侧，且松紧器的转动装置直径值大于侧开槽的高度值。
[0010]精选的，所述放置脚呈Z字形，且放置脚上端的长度值与方形套管的长度值相一致。
[0011]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0012]1、该元器件波峰焊辅助工装，通过设置有放置脚、移动块与松紧器等达到工作效率高的目的，槽块在移动块中能够来回移动，主要是依靠上开槽与侧开槽，操作人员能够通过控制松紧器来实现槽块位置的固定，同时方形套管与放置脚采用弹簧卡销的形式活动卡
接，也能够改变两个放置脚的间距，上述结构能够适应不同尺寸的电路板安装放置方便，最大程度上提升其适用范围，工作效率大大提高。
[0013]2、该元器件波峰焊辅助工装，通过设置有分隔板、气囊球与放置脚等达到固定效果好的目的，当电路板放置在放置脚上时，此时电路板会先挤压上端的球囊，受到外力挤压，上端球囊气体移动到下端，上球囊缩小，此时电路板就能够很轻松的放置，没有了外力挤压，上球囊恢复原状，此时凸起的上球囊会对电路板顶部起到位置限定，另外分隔板的设置使得放置脚下端形成了L型口，也便于对电路板左右移动的限定。
附图说明
[0014]图1为本技术结构正面示意图；
[0015]图2为本技术结构侧面示意图；
[0016]图3为本技术结构A处放大示意图；
[0017]图4为本技术结构气囊球示意图。
[0018]图中：1、移动块；2、传送装置；3、上开槽；4、槽块；5、方形套管；6、侧开槽；7、松紧器；8、放置脚；9、分隔板；10、气囊球；11、电路板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
4，元器件波峰焊辅助工装，包括两个移动块1，两个移动块1的底部均活动卡接有传送装置2，且两个移动块1顶部的中部均开设有上开槽3，上开槽3的中部活动卡接有槽块4，槽块4的左侧固定焊接有方形套管5，两个移动块1的外侧均开设有侧开槽6，且槽块4下端的外侧固定安装有松紧器7，方形套管5的内部活动卡接有放置脚8。
[0021]其中，放置脚8下端的中部固定安装有分隔板9，分隔板9的两端均固定安装有气囊球10，放置脚8的顶部放置有电路板11，将需要加工的电路板11放置在分隔板9的两端，随后依靠气囊球10的收缩膨胀，能够实现电路板11位置的固定，保证后续波峰焊时不会出现位置偏移的情况，保证了设备的工作效果好。
[0022]其中，气囊球10是由两个球囊与连接管组成，上端球囊大于下端球囊，且下端球囊固定安装在放置脚8的内部，正常情况下上下两个气囊气压一致，均为鼓起状，当需要将电路板11放置在放置脚8上，此时需要对上球囊轻轻挤压，上球囊气体受到压力往下球囊移动，上球囊变小，此时电路板11很顺利的就能够放置上去，当完成放置后，球囊没有挤压开始恢复原状，此时凸起的球囊会对电路板11上端的位置起到限定，保证其位置的固定。
[0023]其中，方形套管5的顶部开设有卡销孔，放置脚8顶部的左端固定安装有弹簧卡销，卡销孔与弹簧卡销相适配，通过卡销孔与弹簧卡销的配合，能够很轻松的实现放置脚8在方形套管5位置的移动，以此来实现两个放置脚8的位置调整，便于不同长度的电路板11的放置，使用简单效果好。
[0024]其中，松紧器7穿过侧开槽6固定安装在槽块4的外侧，且松紧器7的转动装置直径
值大于侧开槽6的高度值，松紧器7不旋转挤压时，此时槽块4能够很轻松的带动放置脚8实现位置的改变，以便放置不同大小的电路板11，当确定了电路板11的大小时，此时松紧器7旋钮紧，使得转动装置牢牢地固定在移动块1区域，保证放置脚8位置的固定。
[0025]其中，放置脚8呈Z字形，且放置脚8上端的长度值与方形套管5的长度值相一致，采用该结构便于电路板11的放置，同时也方便调整两个放置脚8的间距，使用方便效果好。
[0026]工作原理：使用时，操作人员可以根据电路板11的大小尺寸，利用松紧器7与方形套管5实现放置脚8长度的宽度的调整，调节好后将电路板11放置在放置脚8下端，利用气囊球10实现电路板11位置的固定，随后利用传送装置2带动电路板11焊接即可。
[0027]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.元器件波峰焊辅助工装，包括两个移动块（1），其特征在于：两个所述移动块（1）的底部均活动卡接有传送装置（2），且两个移动块（1）顶部的中部均开设有上开槽（3），所述上开槽（3）的中部活动卡接有槽块（4），所述槽块（4）的左侧固定焊接有方形套管（5），两个所述移动块（1）的外侧均开设有侧开槽（6），且槽块（4）下端的外侧固定安装有松紧器（7），所述方形套管（5）的内部活动卡接有放置脚（8）。2.根据权利要求1所述的元器件波峰焊辅助工装，其特征在于：所述放置脚（8）下端的中部固定安装有分隔板（9），所述分隔板（9）的两端均固定安装有气囊球（10），所述放置脚（8）的顶部放置有电路板（11）。3.根据权利要求2所述的元器件波峰...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊，
申请(专利权)人：苏州杰林特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：