【技术实现步骤摘要】
一种集成电路载体PCB线路板防虚焊漏焊设备及使用方法
[0001]本专利技术涉及线路板焊接装置领域，具体为一种集成电路载体PCB线路板防虚焊漏焊设备及使用方法。
技术介绍
[0002]线路板、电路板、PCB板的焊接技术在近年来电子工业工艺发展历程中，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接，其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接，大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接，这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容，首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂，助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同，将金属氧化物和某些污染从即将结合的金...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路载体PCB线路板防虚焊漏焊设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有四个支柱(2)，四个所述支柱(2)的顶端固定连接有同一个焊接操作框(3)，所述焊接操作框(3)的顶部固定连接有L型固定杆(13)，所述L型固定杆(13)的一侧固定连接有三个固定块，三个所述固定块的一侧均开设有穿孔，所述L型固定杆(13)的一端固定连接有固定圈(14)，所述固定圈(14)的内固定连接有出液管(15)，所述出液管(15)的底端开设有多个分布均匀的多孔喷头(16)，所述出液管(15)与所述多孔喷头(16)的位置均与所述线路板本体的位置相对应，所述出液管(15)的另一端与供液机构相连通。2.根据权利要求1所述的一种集成电路载体PCB线路板防虚焊漏焊设备，其特征在于：所述供液机构具体为：所述底板(1)的顶部固定连接有酒精储存桶(17)，所述酒精储存桶(17)的一侧设有液体泵(18)，所述液体泵(18)的一侧分别固定连接有进液管和清洁管(19)，所述进液管与酒精储存桶(17)相连通，所述清洁管(19)的一端贯穿三个所述穿孔与所述出液管(15)相连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路载体PCB线路板防虚焊漏焊设备，其特征在于：所述焊接操作框(3)的顶部固定连接有第一固定柱(20)，所述第一固定柱(20)的一侧开设有圆孔，所述圆孔内固定连接有硬质倾斜管(21)，所述硬质倾斜管(21)的两端分别延伸至所述圆孔外侧，所述硬质倾斜管(21)的一端固定连接有吸盘(22)，所述吸盘(22)的位置与所述线路板本体的位置相对应，所述硬质倾斜管(21)的另一端与吸烟机构相连。4.根据权利要求3所述的一种集成电路载体PCB线路板防虚焊漏焊设备，其特征在于：所述吸烟机构具体为：所述底板(1)的顶部固定连接有基座(23)，所述基座(23)的顶部固定连接有三相异步电机(24)，所述三相异步电机(24)的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有输入轴，所述输入轴的一端固定连接有主动皮带轮(25)，所述底板(1)的顶部固定连接有两个立柱，两个所述立柱的顶端固定连接有同一个风箱(26)，所述风箱(26)的位置与所述三相异步电机(24)的位置相对应，所述风箱(26)的一侧内壁固定连接有六个连接杆(27)，同一位置的三个所述连接杆(27)相互靠近的一端均固定连接有同一个固定轴承(28)，两个所述固定轴承(28)内固定套接有同一个转轴(29)，所述转轴(29)的一端延伸至所述风箱(26)的外侧，所述转轴(2...
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