柔性电路板电镀设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性电路板电镀设备，包括电镀缸、导电轨道和保护装置。其中，所述电镀缸用于盛装电镀液，所述电镀缸内设置有喷流器和电镀阳极，所述喷流器用于喷射电镀液；所述导电轨道设置于所述电镀缸的上方，所述导电轨道上设置有电镀夹具，所述电镀夹具与电镀阴极电连接，所述电镀夹具用于夹持电路板；所述保护装置设置于电镀缸的内部，所述保护装置分布于所述电镀夹具的两侧，所述保护装置用于限定电路板的位置。在电镀作业时，柔性电路板放置在保护装置之间，当柔性电路板受到所述喷流器喷出的电镀液的冲击时，柔性电路板的两个平面被保护装置限定在保护装置内，从而可以减少柔性电路板的摆动幅度。可以减少柔性电路板的摆动幅度。可以减少柔性电路板的摆动幅度。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板电镀设备


[0001]本技术涉及电镀
，特别涉及一种柔性电路板电镀设备。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，电子产品朝着轻、薄、小的趋势发展，需要在有限的电路板表面上装载更多芯片，并且需要电路板能够折叠以满足不同的结构设计要求，这就促使了电路板向高密度、高精度、多层化、柔软化的方向发展。而在多层柔性电路板生产的过程中，需要通过电化学沉积的方法在过孔中镀上金属铜以连通各层柔性电路板，在对过孔进行镀铜时，需要采用喷流器向柔性电路板喷射电镀液来实现电镀液的均匀交换。柔性电路板在流体的作用力下容易产生皱折而报废，而且，流体会使柔性电路板的两个表面与阳极的距离不一致，造成两面镀铜厚度不均。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种柔性电路板电镀设备，能够使柔性电路板受到电镀液的喷流冲击时不会摆动过大。
[0004]根据本技术实施例的柔性电路板电镀设备，包括：
[0005]电镀缸，用于盛装电镀液，所述电镀缸内设置有喷流器和电镀阳极，所述喷流器用于喷射电镀液；
[0006]导电轨道，设置于所述电镀缸的上方，所述导电轨道上设置有电镀夹具，所述电镀夹具与电镀阴极电连接，所述电镀夹具用于夹持柔性电路板的上部；
[0007]保护装置，设置于所述电镀缸的内部，所述保护装置分布于柔性电路板的中部的两侧，所述保护装置用于限定柔性电路板的位置。
[0008]根据本技术实施例的柔性电路板电镀设备，至少具有如下有益效果：柔性电路板通过电镀夹具固定在导电轨道上，并浸泡在电镀缸的电镀液内。保护装置设置于电镀缸的内部，并位于电镀夹具的两侧，柔性电路板放置在保护装置之间，当柔性电路板受到喷流器喷出的电镀液的冲击时，柔性电路板的两面被保护装置限定在保护装置内，从而可以减少柔性电路板的摆动幅度，防止柔性电路板被弯折而报废，同时能够减少柔性电路板的两个表面与电镀缸的电镀阳极之间的距离的差距，使柔性电路板的两个表面的镀层厚度一致。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述保护装置包括由两条定位线组成的定位线对，所述定位线与所述电镀缸的长度方向平行。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述定位线的两端与所述电镀缸的内壁连接。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述定位线对中的所述定位线与所述电镀缸的缸底的距离相等。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述定位线对中的所述定位线之间的距离为五厘米。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述定位线对的数量为至少三对，所述定位线对沿所述电镀缸的高度方向均匀分布。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述定位线对之间的距离为五厘米。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述定位线对中的所述定位线关于所述电镀缸的宽度方向的中位线对称分布。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述定位线为铁氟龙线。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述铁氟龙线的直径为五毫米。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1为本技术的一个实施例提供的柔性电路板电镀设备示意图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0023]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0024]下面结合附图详细描述本技术实施例的柔性电路板电镀设备。
[0025]参照图1，本技术的一个实施例提供了一种柔性电路板电镀设备，包括电镀缸100、导电轨道200和保护装置300，其中，电镀缸100用于盛装用于电镀的电镀液，电镀缸100内设置有用于使电镀液流动的喷流器110和用于产生电镀电流的电镀阳极120。导电轨道200设置于电镀缸100的上方，并设置于电镀缸100的宽度方向的中位线上。导电轨道200上设置有电镀夹具210，电镀夹具210与用于产生电镀电流的电镀阴极220电连接，当电镀夹具210夹持柔性电路板并使柔性电路板浸泡在电镀缸的电镀液内时，电镀阳极120和电镀阴极210之间产生电镀电流，铜离子在与电镀阴极210连接的柔性电路板上被还原成铜并附着在柔性电路板的表面上；保护装置300设置于电镀缸100的内部，保护装置300分布于电镀夹具210的两侧，并且与柔性电路板的两个平面靠近，保护装置300可以限定柔性电路板摆动的幅度。
[0026]具体地，在本实施例中，电镀缸100的形状为长十六米、宽六十厘米的长方体，保护装置300由九对直径为五毫米的铁氟龙线构成。每一条铁氟龙线的两端都与电镀缸100的内
壁连接，每一条铁氟龙线都平行于电镀缸100的长度方向。在每一对铁氟龙线线对中的两条铁氟龙线与电镀缸100的缸底的距离相等，且在同一对铁氟龙线线对中的两条铁氟龙线的距离为五厘米。铁氟龙线线对沿电镀缸100的高度方向均匀分布，相邻两对铁氟龙线线对在电镀缸100的高度方向上的距离为五厘米。每一对铁氟龙线线对都关于电镀缸100的宽度方向的中位线对称分布，9对铁氟龙线线对形成一个长度为十六米、宽度为五厘米、高度为四十厘米的长方体间隙，电路板放置于长方体间隙内，当喷流器110使电镀液冲击电路板时，铁氟龙线起到限制电路板摆动的作用。
[0027]通过本实施例，采用九对相互平行的铁氟龙线对设置于柔性电路板的两个平面的附近，每一对铁氟龙线对的两条铁氟龙线都对柔性电路板起到限位的作用，使柔性电路板在受到电镀液冲击时不会摆动过大，产生皱折，并且柔性电路板的两个平面与电镀阳极120的距离不会相差太大导致两面镀铜不均匀。另外，每一条铁氟龙线的直径为五毫米，表面积小，不会阻挡电镀液的正常流动、交换，保证了柔性电路板可以与电镀液充分反应。
[0028]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板电镀设备，其特征在于，包括：电镀缸，用于盛装电镀液，所述电镀缸内设置有喷流器和电镀阳极，所述喷流器用于喷射电镀液；导电轨道，设置于所述电镀缸的上方，所述导电轨道上设置有电镀夹具，所述电镀夹具与电镀阴极电连接，所述电镀夹具用于夹持柔性电路板的上部；保护装置，设置于所述电镀缸的内部，所述保护装置分布于柔性电路板的中部的两侧，所述保护装置用于限定柔性电路板的位置。2.根据权利要求1所述的柔性电路板电镀设备，其特征在于，所述保护装置包括由两条定位线组成的定位线对，所述定位线与所述电镀缸的长度方向平行。3.根据权利要求2所述的柔性电路板电镀设备，其特征在于，所述定位线的两端与所述电镀缸的内壁连接。4.根据权利要求3所述的柔性电路板电镀设备，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎用顺，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：