一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用。该灌封胶包括A组分和B组分；A组分包含：端乙烯基硅油6～7份、表面处理剂0.1～0.3份、导热填料90～95份、色料0.05～0.15份、铂金催化剂0.1～0.3份；B组分包含：端乙烯基硅油3～4份、表面处理剂0.1～0.3份、导热填料90～95份、端含氢硅油2～3份、侧含氢硅油0.5～1份、抑制剂0.05～0.15份。该灌封胶不仅导热系数高达4W/m.K，而且粘度低、自流平性好，阻燃性能优异，电绝缘性能良好，显示出非常好的综合性能，非常适用于有高效散热需求的电子模块灌封用途；且原料易得、制备方法简单易行，容易产业化。容易产业化。

【技术实现步骤摘要】
一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用


[0001]本专利技术属于材料领域，特别涉及一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]加成型有机硅灌封胶用于电子模块灌封有其独特的优点，安全环保，固化不放热，不释放小分子物质，深层固化好，固化收缩率低、内应力小，对精密电子元器件损伤小，同时交联密度及固化速度易控制，应用工艺性能优良，特别是其固化物耐高低温性能优良，可在
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60℃至250℃长期使用，被广泛应用在通讯电子、太阳能、LED照明、汽车、航空航天等领域。
[0003]随着电子工业的发展，电子模块趋向于高集成、高功率、小型化，其对灌封胶的导热性能提出了更高的要求。目前市场上的有机硅灌封胶产品导热系数在0.6
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3W/m.K，粘度在2000
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30000mPa.s，难以全面满足新兴的新能源汽车电池系统、新能源汽车电控系统、5G通讯基站系统等行业对高导热灌封胶的高散热要求。增加导热填料的填充量是提高有机硅灌封胶导热能力的有效途径，但增加填充量会导致灌封胶的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双组份高导热自流平灌封胶，其特征在于：包括A组分和B组分；A组分包含以下按质量份数计的成分：端乙烯基硅油6～7份、表面处理剂0.1～0.3份、导热填料90～95份、色料0.05～0.15份、铂金催化剂0.1～0.3份；B组分包含以下按质量份数计的成分：端乙烯基硅油3～4份、表面处理剂0.1～0.3份、导热填料90～95份、端含氢硅油2～3份、侧含氢硅油0.5～1份、抑制剂0.05～0.15份。2.根据权利要求1所述的双组份高导热自流平灌封胶，其特征在于：所述的端乙烯基硅油为端乙烯基聚(二甲基硅氧烷)；所述的端含氢硅油为端氢聚二甲基硅氧烷；所述的侧含氢硅油为侧氢聚二甲基硅氧烷；所述的表面处理剂为环己基甲基二甲氧基硅烷和苯基甲基二甲氧基硅烷中的一种或两种；所述的导热填料为球形氧化铝；所述的抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷。3.根据权利要求2所述的双组份高导热自流平灌封胶，其特征在于：所述的端乙烯基硅油是粘度范围在50～100mPa.s，乙烯基质量含量在1～2％的端乙烯基聚(二甲基硅氧烷)；所述的端含氢硅油为粘度10～30mPa.s、含氢量0.07～0.15％的端氢聚二甲基硅氧烷；所述的侧含氢硅油为粘度40～80mPa.s，含氢量0.1～0.2％的侧氢聚二甲基硅氧烷；所述的导热填料为粒径分别是中位粒径60～80微米的球形氧化铝、中位粒径8～12微米的球形氧化铝和中位粒径0.5～1.5微米的球形氧化铝按质量比40～50:25～35:13～23配比得到的复配物。4.根据权利要求3所述的双组份高导热自流平灌封胶，其特征在于：所述的导热填料为中位粒径60～80微米的球形氧化铝、中位粒径8～12微米的球形氧化铝和中位粒径0.5～1.5微米的球形氧化铝按质量比40～50:30:13～23配比得到的复配物。5.根据权利要求1所述的双组份高导热自流平灌封胶，其特征在于：所述的色料为黑色料或红色料；所述的铂金催化剂为铂(0)
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二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。6.根据权利要求5所述的双组份高导热自流平灌封胶，其特征在于：所述的黑色料中的主要成分为炭黑和甲基硅油；所述的红色料中的主要成分为氧化铁红和甲基硅油；所述的铂金催化剂为铂金含量5000ppm的铂(0)
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二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。7.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程宪涛，吴向荣，周东健，莫飞，梁桢威，
申请(专利权)人：广东皓明有机硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：