一种PCB电镀浮架制造技术

本发明专利技术涉及一种电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种PCB电镀浮架。一种PCB电镀浮架，包括侧板、底板、底部、连接块和挡板。靠近同一侧板一侧的连接块之间均设置有挡板，挡板呈“V”形对称设置在底板两侧，挡板之间形成一容纳槽，电镀板底部放置在容纳槽内，与容纳槽两侧边相低，将整个浮架放入到电镀槽内进行电镀，电镀过程中，在浮架底部设置“V”型遮蔽，能抑制电流底部窜流，从而使得PCB板底部电镀铜层偏厚问题得到改善，消除了产生夹膜的品质隐患。患。患。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电镀浮架


[0001]本专利技术涉及一种电路板加工设备
，尤其涉及一种PCB电镀浮架。

技术介绍

[0002]在电路板的加工过程中，常需在电路板基板的板面，以及基板的导电孔内进行电镀，以在基板的板面以及导电孔的侧壁上形成金属层，因此如何进行电镀成为研究的热点。
[0003]现有技术中，常采用电镀装置对电路板的基板进行电镀；电镀装置包括电镀槽以及电镀浮架，电镀浮架包括浮条以及止挡板，浮条上设置有容置槽，止挡板设置在容置槽的槽底。电镀时将电路板基板的底端设置在容置槽内，并且基板的底端抵顶在止挡板上，之后将电镀浮架以及电路板吊装在电镀槽内；电镀槽内具有电镀溶液，以对电路板的基板进行电镀，在基板的两侧面以及基板上的导电孔侧壁上形成金属层，以完成对电路板基板的电镀。
[0004]但是现有技术的浮架由于浮力较大，从而使得PCB板和浮架作用力较大，从而加重PCB板和浮架的摩擦，影响PCB板电镀的质量和效果；同时，由于浮架底部在电镀过程中发生电流窜流，从而造成PCB板底部位置镀铜厚度偏厚而导致产生夹膜的品质隐患。
专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀浮架，其中，包括：侧板，所述侧板有两块，且间隔对称设置；底板，所述侧板之间设置有所述底板，所述底板位于所述侧板之间的底部，所述底板两侧边与其同侧的所述侧板之间的距离相同；连接块，所述底板上对称均匀间隔设置有所述连接块，所述连接块远离所述底板一侧均与相应所述侧板相连；挡板，靠近同一所述侧板一侧的所述连接块之间均设置有所述挡板，所述挡板呈“V”形对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄松，蔡志浩，陈波，黄银燕，
申请(专利权)人：江西志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：