树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)选自于由以下二官能硫醇化合物组成的组中的至少一种二官能硫醇化合物：分子内包含芳香环结构或脂环结构以及含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及分子内包含芳香环结构或杂环结构以及任选含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；(C)胺化合物；以及(D)平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的填料。料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物


[0001]本专利技术涉及可用于要求较低温度的热固化、具体而言在80℃左右下的热固化的用途的树脂组合物。

技术介绍

[0002]在制造作为移动电话、智能手机的相机模块使用的图像传感器模块时，对于结构体的组装，使用在较低温度、具体而言80℃左右的温度下热固化的粘接剂(接着剤)、密封材料。在制造包含半导体元件、集成电路、大规模集成电路、晶体管、晶闸管、二极管、电容器等电子部件的半导体装置时，也优选使用含有在80℃左右的温度下热固化的树脂组合物的粘接剂、密封材料。
[0003]此外，对于在制造图像传感器模块、半导体装置时使用的粘接剂或密封材料，也要求耐湿性。此外，对于移动电话、智能手机等移动设备，要求针对掉落等的耐冲击性；而对于半导体装置中使用的粘接剂等的固化物，要求应力吸收性。
[0004]例如，作为能够在低温下热固化，即使在100℃以上且湿度70％以上的高温高湿下进行试验的压力锅测试(
プレッシャークッカーテスト
)(以下也称为“PCT”)中也耐性优异的单组分粘接剂，在专利文献1中公开了含有在分子中具有4个硫醇基的硫醇化合物的树脂组合物。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2015/141347号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术问题
[0009]然而，以硫醇化合物在分子内具有4个硫醇基的多硫醇化合物为主体的树脂组合物的交联点很多，得到的固化物有时应力吸收性不良。此外，对于在图像传感器模块、半导体装置组装中使用的粘接剂、密封材料，在要求固化后的耐湿性的同时还要求涂布时的粘度变化相对于温度变化小。
[0010]因此，本专利技术的目的在于提供能够在低温下固化，能够得到耐湿性和应力吸收性优异的固化物，并且在使用时操作性良好的树脂组合物。
[0011]解决技术问题的技术手段
[0012]用于解决上述技术问题的手段如下所述，本专利技术包括以下方面。
[0013][1]一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：
[0014](A)环氧树脂；
[0015](B)选自于由以下二官能硫醇化合物组成的组中的至少一种二官能硫醇化合物：分子内包含芳香环结构或脂环结构以及含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及分子内包含芳香环结构或杂环结构以及任选
含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；
[0016](C)胺化合物；以及
[0017](D)平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的填料。
[0018][2]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含脂环结构以及含硫醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。
[0019][3]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含芳香环结构以及含醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。
[0020][4]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为下述通式(B
‑
1)、(B
‑
2)或(B
‑
3)所示的二官能硫醇化合物：
[0021][化1][0022][0023]通式(B
‑
1)中，n、m各自独立地为1～3的整数；
[0024][化2][0025][0026]通式(B
‑
2)中，R1、R2、R3和R4各自独立地为氢原子或下述通式(b
‑
1)所示的基团，然而，R1和R2之一为下述通式(b
‑
1)所示的基团，R3和R4之一为下述通式(b
‑
1)所示的基团，
[0027][化3][0028][0029]通式(b
‑
1)中，r为1～3的整数；
[0030][化4][0031][0032]通式(B
‑
3)中，G1、G2各自独立地为通过
‑
O
‑
或
‑
CH2‑
键合的2价基团，p、q各自独立地为2～5的整数。
[0033][5]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为下述通式(B
‑
4)或(B
‑
5)所示的二官能硫醇化合物：
[0034][化5][0035][0036]通式(B
‑
4)中，s、t各自独立地为3或4的整数；
[0037][化6][0038][0039]通式(B
‑
5)中，u、v各自独立地为3或4的整数。
[0040][6]如上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分的分子量为240～1,000。
[0041][7]如上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(C)成分的胺化合物为选自于咪唑类化合物、叔胺类化合物和胺加成物中的至少一种胺化合物。
[0042][8]如上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的全部硫醇基的数量设为100时，所述(B)成分的二官能硫醇化合物的硫醇基的总数为20～100。
[0043][9]如上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的总量100质量％，所述(D)成分的填料的含量为5质量％～70质量％。
[0044][10]如上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还含有(E)稳定剂。
[0045][11]如上述[10]所述的树脂组合物，其中，所述(E)成分的稳定剂为选自于由液态硼酸酯化合物、铝螯合物和巴比妥酸(
バルビツール
酸)组成的组中的至少一种。
[0046][12]含有如上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物的粘接剂。
[0047][13]含有如上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物的密封材料。
[0048][14]使用如上述[12]所述的粘接剂或如上述[13]所述的密封材料制造的图像传感器模块。
[0049][15]使用如上述[12]所述的粘接剂或如上述[13]所述的密封材料制造的半导体装置。
[0050]有益效果
[0051]根据本专利技术，可以提供能够在80℃左右的低温下固化，能够得到耐湿性和应力吸收性优异的固化物，并且在使用时操作性良好的树脂组合物。
具体实施方式
[0052]以下，基于本公开所述的树脂组合物、粘接剂、密封材料、图像传感器模块和半导体装置的实施方式进行说明。然而，以下所示的实施方式是用于体现本专利技术的技术思想的示例，本专利技术不限于以下树脂组合物、粘接剂、密封材料、图像传感器模块和半导体装置。
[0053]本专利技术的第一实施方式所述的树脂组合物包含：
[0054](A)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)选自于由以下二官能硫醇化合物组成的组中的至少一种二官能硫醇化合物：分子内包含芳香环结构或脂环结构以及含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及分子内包含芳香环结构或杂环结构以及任选含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；(C)胺化合物；以及(D)平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的填料。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含脂环结构以及含硫醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含芳香环结构以及含醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为下述通式(B
‑
1)、(B
‑
2)或(B
‑
3)所示的二官能硫醇化合物：[化20]通式(B
‑
1)中，n、m各自独立地为1～3的整数；[化21]通式(B
‑
2)中，R1、R2、R3和R4各自独立地为氢原子或下述通式(b
‑
1)所示的基团，然而，R1和R2之一为下述通式(b
‑
1)所示的基团，R3和R4之一为下述通式(b
‑
1)所示的基团，[化22]
通式(b
‑
1)中，r为1～3的整数；[化23]通式(B
‑
3)中，G1、G2各自独立地为通过
‑
O
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩谷一希，新井史纪，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：