环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及即使在低温条件下也在短时间内固化、提供玻璃化转变温度(T

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物


[0001]本专利技术涉及环氧树脂组合物、包含其的密封材料、使其固化而得到的固化物以及包含该固化物的电子部件。

技术介绍

[0002]目前，在半导体装置所用的电子部件、例如半导体芯片的组装和装配中，出于保持可靠性等目的，经常使用包含固化性树脂组合物、特别是环氧树脂组合物的粘接剂、密封材料等。特别是包含在高温条件下发生劣化的部件的半导体装置的情况下，其制造工序均需要在低温条件下进行。因此，对于在这类装置的制造中使用的粘接剂、密封材料而言，要求在低温条件下也显示充分的固化性。对于它们而言，从生产成本的方面出发还同时要求在短时间内固化。
[0003]这种电子部件用途的粘接剂、密封材料中所使用的环氧树脂组合物(此后有时简称为“固化性组合物”)通常包含环氧树脂和固化剂。环氧树脂包含各种多官能环氧树脂(具有2个以上环氧基的环氧树脂)。固化剂包含具有2个以上的与环氧树脂中的环氧基反应的官能团的化合物。已知这种固化性组合物中的使用硫醇系固化剂作为固化剂的类型即使在0℃～
‑
20℃这一低温条件下也适宜地在短时间内固化。硫醇系固化剂包含具有2个以上硫醇基的化合物、即多官能硫醇化合物。作为这种固化性组合物的例子，可列举专利文献1中公开的固化性组合物。
[0004]环氧树脂组合物根据其组成而提供具有各种特性的固化物。关于这一点，根据固化性组合物的使用目的等，玻璃化转变温度(T
g
)高者有时是不优选的。例如，使用该固化性组合物来接合分别由不同材料制成的2个部件的情况。
>[0005]当分别由不同材料制成的2个部件通过粘接剂彼此接合而成的组装物的周围温度发生变化时，这些部件分别根据其材料的热膨胀系数而产生热应力。该热应力由于热膨胀系数的不同而并不均匀，无法抵消，导致组装物的变形。与该变形相伴随的应力尤其作用在部件的接合部、即粘接剂的固化物，有时会使固化物产生裂纹等。特别是固化物脆、缺乏柔软性时，容易产生这种裂纹。因此，对于用于接合由不同材料制作的部件的粘接剂而言，在固化后需要可以追随由部件的热膨胀引起的组装物变形这一程度的柔软性(低弹性模量)。因此，要求固化物的T
g
适当低。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2017
‑
031268号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的课题
[0010]然而，上述专利文献1中记载的环氧树脂组合物虽然具有优异的低温固化性，但是具有不适合于要求粘度高、固化物的T
g
低的用途的问题。另外，同时对于固化物还要求耐湿
可靠性(T
g
的经时变动小)。
[0011]本专利技术是鉴于如上所述的问题而作出的，本专利技术的目的在于提供低粘度、即使在低温条件下也在短时间内固化、赋予玻璃化转变温度(T
g
)低且固化后的耐湿可靠性优异的固化物的环氧树脂组合物；包含其的密封材料。本专利技术的另一目的在于，提供使上述环氧树脂组合物或密封材料固化而得到的固化物。本专利技术的又一目的在于，提供包含上述固化物的电子部件。
[0012]用于解决课题的方案
[0013]在这种状况下，本专利技术人等为了开发即使在低温条件下也在短时间内固化、提供不仅T
g
低而且固化后的耐湿可靠性也优异的固化物的固化性组合物而进行了深入研究。其结果意外地发现，通过在使用硫醇系固化剂和环氧树脂的基础上使用包含芳香族单官能环氧树脂的交联密度调节剂来作为固化性组合物的成分，并且使它们所具有的硫醇基与环氧基的数(量)满足规定的关系，从而使所得固化物的初始T
g
适当降低且其T
g
在耐湿可靠性试验后也几乎不变、即耐湿可靠性优异。基于以上的新见解而完成了本专利技术。
[0014]即，本专利技术不限于以下，包含以下的专利技术。
[0015]1.一种环氧树脂组合物，其包含下述成分(A)～(D)：
[0016](A)包含至少1种具有3个以上硫醇基的多官能硫醇化合物的硫醇系固化剂；
[0017](B)至少1种多官能环氧树脂；
[0018](C)包含至少1种芳香族单官能环氧树脂的交联密度调节剂；以及
[0019](D)固化催化剂，
[0020]上述成分(B)的环氧官能团当量与上述成分(A)的硫醇官能团当量之比(〔环氧官能团当量〕/〔硫醇官能团当量〕)为0.40以上且0.70以下，
[0021]上述成分(C)的环氧官能团当量与上述成分(A)的硫醇官能团当量之比(〔环氧官能团当量〕/〔硫醇官能团当量〕)为0.10以上且0.55以下。
[0022]2.根据前项1所述的环氧树脂组合物，其中，成分(C)包含对叔丁基苯基缩水甘油醚。
[0023]3.根据前项1或2所述的环氧树脂组合物，其25℃下的粘度为3Pa
·
s以下。
[0024]4.根据前项1～3所述的环氧树脂组合物，其中，成分(A)包含分子中具有酯键的硫醇化合物和分子中不具有酯键的硫醇化合物。
[0025]5.一种密封材料，其包含前项1～4中任一项所述的环氧树脂组合物。
[0026]6.一种固化物，其是通过使前项1～4中任一项所述的环氧树脂组合物或前项5所述的密封材料固化而得到的。
[0027]7.一种电子部件，其包含前项6所述的固化物。
具体实施方式
[0028]以下详细说明本专利技术。
[0029]本专利技术的环氧树脂组合物(固化性组合物)如上所述包含硫醇系固化剂(成分(A))、多官能环氧树脂(成分(B))、交联密度调节剂(成分(C))和固化催化剂(成分(D))作为必需成分。以下对这些成分(A)～(D)进行说明。
[0030]需要说明的是，本说明书中依照环氧树脂领域中的惯例，对于构成固化前的环氧
树脂组合物的成分，有时尽管其成分不为高分子也使用包括通常指代高分子(特别是合成高分子)的术语“树脂”的名称。
[0031](1)硫醇系固化剂(成分(A))
[0032]本专利技术中使用的硫醇系固化剂(成分(A))包含至少1种具有3个以上与后述多官能环氧树脂(成分(B))、交联密度调节剂(成分(C))中的环氧基反应的硫醇基的多官能硫醇化合物。成分(A)优选包含3官能和/或4官能的硫醇化合物。成分(A)的硫醇当量优选为90～150g/eq，更优选为90～140g/eq，进一步优选为90～130g/eq。
[0033]本专利技术的一个方式中，作为上述多官能硫醇化合物，从提高固化物的耐湿性的观点出发，优选使用包含不具有酯键等水解性部分结构的非水解性多官能硫醇化合物的成分(A)。非水解性多官能硫醇化合物即使在高温多湿环境下也不易发生水解。
[0034]本专利技术的另一方式中，成分(A)包含分子中具有酯键的硫醇化合物和分子中不具有酯键的硫醇化合物。另外，从低T
g
化的观点出发，成分(A)优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种环氧树脂组合物，其包含下述成分(A)～(D)：(A)包含至少1种具有3个以上硫醇基的多官能硫醇化合物的硫醇系固化剂；(B)至少1种多官能环氧树脂；(C)包含至少1种芳香族单官能环氧树脂的交联密度调节剂；以及(D)固化催化剂，所述成分(B)的环氧官能团当量与所述成分(A)的硫醇官能团当量之比〔环氧官能团当量〕/〔硫醇官能团当量〕为0.40以上且0.70以下，所述成分(C)的环氧官能团当量与所述成分(A)的硫醇官能团当量之比〔环氧官能团当量〕/〔硫醇官能团当量〕为0.10以上且0.55以下。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩谷一希，齐藤笃志，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：