表面安装式热缓冲器制造技术

一种用于消散由发热电气部件(16)产生的热量的组件(110)，该发热电气部件在表面安装过程中被表面安装在电路板(11)上。该组件包括热缓冲器(120)，该热缓冲器由导热且导电的材料制成，并且被表面安装在电路板(11)上以便焊接至发热电气部件(16)的热标记件(18)上。该组件进一步包括与该热缓冲器热接触的散热器(12)、以及在该热缓冲器与该散热器之间的电流分隔件(13)。在进一步将热量消散到以电流方式分隔的散热器之前，热缓冲器的热容可以吸收电气部件的散热的短时增加。这样可以极大地改善表面安装式部件的性能。表面安装式部件的性能。表面安装式部件的性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面安装式热缓冲器


[0001]本专利技术涉及一种用于从表面安装式电气部件、也称为表面安装式设备(SMD)散热的组件。

技术介绍

[0002]许多电气部件、特别是比如固态晶体管、固态电源开关和集成电路等半导体部件在运行期间会产生热量。一些最重要的示例包括MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT(隔离栅双极晶体管)。在许多情况下，这些部件的消散所产生的热量的能力会使其性能下降。而且，需要消散这种热量以避免热降解或完全故障。一些部件能够令人满意地消散所产生的热量，而另一些部件则需要如散热器之类的附加冷却元件来散热。
[0003]近年来，将部件安装在印刷电路板(PCB)的表面上而不是安装在孔中的表面安装技术(SMT)经常用于生产电子电路。当使用SMT时，在电路板上印刷(例如丝网印刷)焊垫，将部件放置在电路板上、与焊垫接触，并且在炉中对电路板和部件进行加热以融化焊料。适于这种安装类型的部件经常被称为表面安装式设备，即SMD。对于自动和半自动生产过程而言，表面安装经常是优选的安装方法。然而，表面安装在部件的冷却方面提出了挑战。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于消散由发热电气部件(16)产生的热量的组件(10；110)，该发热电气部件在表面安装过程中被表面安装在电路板(11)上，该组件包括：由导热且导电的材料制成的热缓冲器(20；120)，所述热缓冲器被表面安装在该电路板(11)上以便焊接至该发热电气部件(16)的热标记件(18)，与该热缓冲器热接触的散热器(12)，以及在该热缓冲器与散热器之间的电流分隔件(13)。2.根据权利要求1所述的组件，其中，将该热缓冲器(120)安装在形成于该电路板(11)中的相对应的开口(21)中，并且在该表面安装过程中，将该热标记件(18)焊接在该热缓冲器(120)的基本上平坦的接纳部分(121)的上表面(121a)上。3.根据权利要求2所述的组件，其中，该热缓冲器(120)的突出部分(123)被表面安装至焊垫(114a)，该焊垫通过延伸穿过该电路板(11)的多个过孔(115)而热连接至该散热器(12)。4.根据权利要求1所述的组件，其中，该热缓冲器(20)被表面安装在该电气部件附近，并且在该表面安装过程中被焊接至该热标记件(18)的能从上方(16)触及的端部部分(18a)。5.根据权利要求3所述的组件，其中，该部件(16)和该热缓冲器(20)都被表面安装至焊垫(14a)，该焊垫通过延伸穿过该电路板(11)的多个过孔(15)而热连接至该散热器(12)。6.根据权利要求4所述的组件，其中，该接纳部分(121)的上表面(121a)与周围的该电路板(11)齐平。7.根据权利要求4或5所述的组件，其中，该接纳部分(121)的厚度在该电路板(11)的厚度的90％
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110％的范围内。8.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其中，该电气部件(16)和该热缓冲器(20；120)被表面安装在该电路板(11)的同一侧(11a)，而该散热器(12)布置在该电路板的相反一侧(11)。9.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其中，所述热标记件(18)用作所述电气部件(16)的端子，并且所述热缓冲器(20；120)设置有用于促进所述端子的电气连接的接触点。10.根据权利要求8所述的组件，其中，所述接触点是用于接纳螺钉(23)的螺纹孔。11.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其中，所述热缓冲器(20；120)在一个方向(A)上具有等截面，从而允许通过挤压进行制造。12.一种用于将导热且导电的材料的热缓冲器安...

【专利技术属性】
技术研发人员：雅克，
申请(专利权)人：阿洛斯电子公司，
类型：发明
国别省市：