具有入口防护部的麦克风设备制造技术

一种麦克风设备包括基底和微机电系统(MEMS)换能器以及设置在基底上的集成电路(IC)。该麦克风设备还包括盖，该盖安装在基底上并覆盖MEMS换能器和IC。MEMS换能器包括附接至基板的表面的振膜以及安装在基板上并与振膜成间隔开的关系的背板。振膜沿着振膜的外围的至少一部分附接至基板的表面。振膜可以包括氮化硅绝缘层和面向背板的导电层的导电层。MEMS换能器可以包括设置在振膜的至少一部分与基板之间的外围支撑结构。振膜可以包括一个或更多个均压孔。或更多个均压孔。或更多个均压孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有入口防护部的麦克风设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2018年10月5日提交的标题为“MICROPHONE DEVICE WITH INGRESS PROTECTION”的美国申请No.62/742,149的优先权，其全部内容通过引用并入本文中。


[0003]本公开总体涉及麦克风，并且更具体地涉及入口防护麦克风。

技术介绍

[0004]在典型的微机电系统(MEMS)麦克风中，MEMS换能器包括至少一个振膜和至少一个背板。MEMS换能器是由基部或基板支撑并且通过壳体(例如，具有壁部的杯或盖)封闭的。端口可以延伸穿过基板(针对底部端口设备)或穿过壳体的顶部(针对顶部端口设备)。声能穿过该端口，使振膜移动，并且产生相对于背板的变化的电势，从而产生电信号。麦克风被部署在各种类型的设备中诸如，个人计算机、蜂窝电话、移动设备、头戴受话器和助听器。

技术实现思路

[0005]在本公开的一方面，一种微机电系统(MEMS)声换能器包括基板，所述基板具有在其中形成的开口。所述MEMS声换能器还包括振膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种微机电系统声换能器即MEMS声换能器，所述MEMS声换能器包括：基板，所述基板中形成有开口；振膜，所述振膜包括导电层和绝缘层，所述绝缘层面向所述开口，所述振膜包括至少一个孔和从所述振膜的平面向外延伸的至少一个波纹，所述至少一个孔被构造成在所述MEMS声换能器的前腔容积与后腔容积之间提供流体连通；外围支撑结构，所述外围支撑结构将所述振膜悬置在所述基板上方，所述外围支撑结构附接至所述振膜的所述外围的至少一部分并且在所述外围处限制所述振膜；以及背板，所述背板与所述振膜分离并邻近所述振膜的第一侧，其中，所述基板邻近所述振膜的与所述振膜的所述第一侧相反的第二侧。2.根据权利要求1所述的MEMS声换能器，其中，所述外围支撑结构包括牺牲材料。3.根据权利要求2所述的MEMS声换能器，其中，所述牺牲材料包括具有单一磷浓度的至少一个玻璃层。4.根据权利要求2所述的MEMS声换能器，其中，所述牺牲材料包括具有第一磷浓度的第一玻璃层和具有第二磷浓度的第二玻璃层。5.根据权利要求3所述的MEMS声换能器，其中，所述牺牲材料包括不含磷的至少一个玻璃层。6.根据权利要求2所述的MEMS声换能器，其中，所述牺牲材料的边缘包括位于所述基板与所述振膜之间的锥形轮廓。7.根据权利要求1所述的MEMS声换能器，其中，所述至少一个波纹被定位在所述振膜的外围处。8.根据权利要求1所述的MEMS声换能器，其中，所述至少一个波纹在所述基板的方向上从所述振膜的所述平面向外延伸。9.根据权利要求1所述的MEMS声换能器，其中，所述绝缘层包括氮化硅。10.根据权利要求1所述的MEMS声换能器，其中，所述导电层包括多晶硅。11.根据权利要求1所述的MEMS声换能器，其中，所述背板包括导电层和绝缘层，其中，所述背板的所述导电层面向所述振膜的所述导电层。12.根据权利要求1所述的MEMS声换能器，所述MEMS声换能器还包括沉积在所述MEMS声换能器的至少一个表面上的疏水层。13.一种麦克风设备，所述麦克风设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：