带剥离片的绝缘散热片制造技术

本发明专利技术提供一种带剥离片的绝缘散热片，其具有绝缘散热片和剥离片，所述剥离片具有转印片、定位片和粘接剂，所述转印片的表面粗糙度被转印至所述绝缘散热片，所述定位片用于所述绝缘散热片的定位。绝缘散热片的定位。绝缘散热片的定位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带剥离片的绝缘散热片
[0001]相互参照关联申请
[0002]本申请主张日本特愿2018
‑
191005号的优先权，并通过援引的方式将其引入本申请说明书的记载中。


[0003]本专利技术涉及带剥离片的绝缘散热片。

技术介绍

[0004]以往，广泛使用绝缘散热片，其通过将无机填料分散在热固性树脂中，从而与热固性树脂单体相比，提高了导热性。
[0005]例如，绝缘散热片被夹装在将半导体元件树脂模塑而成的模块主体与为了放出由半导体元件产生的热而暴露于外部的金属制的散热用构件之间，从而用于制作半导体模块。
[0006]另外，在制作半导体模块时使用带剥离片的绝缘散热片，该带剥离片的绝缘散热片例如按照如下的方式使用。
[0007]首先，将带剥离片的绝缘散热片在绝缘散热片侧层压于散热用构件，并将剥离片剥离。
[0008]然后，利用通过剥离片的剥离而露出的表面将绝热散热片层压于模块主体。
[0009]接着，通过使绝缘散热片热固化，将模块主体、绝缘散热片以及散热用构件一体化，从而制作半导体模块。
[0010]另外，带剥离片的绝缘散热片不仅可以用于半导体模块的制作，还可以在将绝缘散热片夹在一个被粘物与另一个被粘物之间时使用。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献1：日本特开2015
‑
176953号公报

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的问题
[0015]另一方面，近年来，需要散热性更优异的绝缘散热片，随之需要提高绝缘散热片中的无机填料的含有比例。
[0016]但是，如果提高绝缘散热片中的无机填料的含有比例，则绝缘散热片与被粘物的粘接性会下降。
[0017]因此，需要提高绝缘散热片与被粘物的粘接性。
[0018]但是，目前为止，尚未充分研究绝缘散热片与被粘物的粘接性优异的带剥离片的绝缘散热片。
[0019]因此，本专利技术的课题在于提供一种绝缘散热片与被粘物的粘接性优异的带剥离片
的绝缘散热片。
[0020]用于解决问题的方案
[0021]本专利技术的带剥离片的绝缘散热片为具备含有无机填料和热固性树脂的绝缘散热片、和层压在前述绝缘散热片上的剥离片的带剥离片的绝缘散热片，
[0022]其中，前述绝缘散热片具有粘接于第1被粘物的一个粘接面和粘接于第2被粘物的另一个粘接面，
[0023]所述剥离片具有表面抵接于前述一个粘接面的转印片、从前述转印片的背面侧粘接于前述转印片的定位片、和用于前述转印片与前述定位片的前述粘接的粘接剂，
[0024]前述绝缘散热片与前述转印片的外缘呈对应的形状，
[0025]前述转印片的表面粗糙度被转印到前述绝缘散热片，
[0026]前述定位片的面积大于前述绝缘散热片和前述转印片的面积，并且，当将前述绝缘散热片粘贴至前述第2被粘物时，前述定位片用于相对于前述第2被粘物定位前述绝缘散热片。
[0027]在此，本专利技术的带剥离片的绝缘散热片的一个实施方式中，前述粘接剂为压敏粘接剂。
附图说明
[0028]图1为示出一个实施方式的带剥离片的绝缘散热片的截面结构的截面示意图。
[0029]图2为示出一个实施方式的层叠片的截面结构的截面示意图。
具体实施方式
[0030]以下，参照附图对本专利技术的一个实施方式进行说明。
[0031]如图1所示，本实施方式的带剥离片的绝缘散热片1具备含有无机填料和热固性树脂的绝缘散热片2、和层压在该绝缘散热片2上的剥离片3。
[0032]前述绝缘散热片2具有粘接于第1被粘物的一个粘接面21和粘接于第2被粘物的另一个粘接面22。前述一个粘接面21是与前述另一个粘接面22相反侧的面。
[0033]前述剥离片3具有表面抵接于前述一个粘接面21的转印片31、和从前述转印片31的背面侧粘接于前述转印片31的定位片32。
[0034]另外，前述剥离片3具有用于前述转印片31和前述定位片32之间的前述粘接的粘接剂。具体而言，前述剥离片3具有基材片，在该基材片的两面具有涂布有前述粘接剂的双面粘合片33。
[0035]前述绝缘散热片2与前述转印片31的外缘呈对应的形状。
[0036]前述转印片31的表面粗糙度被转印至前述绝缘散热片2。
[0037]前述定位片32的面积大于前述绝缘散热片2和前述转印片31的面积，并且，当将前述绝缘散热片2粘贴至前述第2被粘物时，前述定位片32用于相对于前述第2被粘物定位前述绝缘散热片2。
[0038]本实施方式的带剥离片的绝缘散热片1用于将前述绝缘散热片夹装在将半导体元件树脂模塑而成的模块主体与为了放出由前述半导体元件产生的热而暴露于外部的金属制散热用构件之间，从而用于制作半导体模块。
[0039]前述绝缘散热片2由包含热固性树脂和无机填料的树脂组合物形成。
[0040]对作为前述树脂组合物的基础树脂的前述热固性树脂没有特别限制，例如可列举出环氧树脂、酚醛树脂等。
[0041]作为环氧树脂，例如可以将双酚A型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、苯氧基树脂等各种环氧树脂单独使用或者组合使用2种以上。
[0042]作为酚醛树脂，例如可以使用二环戊二烯型酚醛树脂、酚醛清漆型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、三苯基甲烷型酚醛树脂等。
[0043]其中，三苯基甲烷型酚醛树脂在耐热性方面是有利的，苯酚芳烷基树脂与金属制的散热用构件之间表现出良好的粘接性，优选使用。
[0044]需要说明的是，采用环氧树脂作为前述热固性树脂时，可以在热固性树脂中进一步添加该环氧树脂的固化剂、固化促进剂来调节热固性。
[0045]作为固化剂，例如可以使用二氨基二苯基砜、双氰胺、二氨基二苯基甲烷、三亚乙基四胺等胺系固化剂；酸酐系固化剂等。
[0046]另外，在前述热固性树脂中还可以含有前述酚醛清漆型酚醛树脂等作为用于使环氧树脂固化的固化剂。
[0047]作为固化促进剂，例如可列举出：咪唑类；磷酸三苯酯(TPP)、三氟化硼单乙胺等胺系固化促进剂。
[0048]另一方面，采用酚醛树脂作为热固性树脂时，可以含有六亚甲基四胺、各种双官能以上的环氧化合物、异氰酸酯类、三恶烷以及环状缩甲醛等作为前述酚醛树脂的固化剂。
[0049]对于前述无机填料，只要热导率比热固性树脂更高就没有特别限制，例如可列举出：氮化硼、氮化铝、氮化硅、氮化镓、氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化镁、金刚石等的颗粒。
[0050]前述绝缘散热片2的厚度优选为80～300μm，更优选为100～200μm。
[0051]对于前述绝缘散热片2，调整前述无机填料的种类、配混量，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带剥离片的绝缘散热片，其具备含有无机填料和热固性树脂的绝缘散热片、和层压在所述绝缘散热片上的剥离片，所述绝缘散热片具有粘接于第1被粘物的一个粘接面和粘接于第2被粘物的另一个粘接面，所述剥离片具有表面抵接于所述一个粘接面的转印片、从所述转印片的背面侧粘接于所述转印片的定位片、和用于所述转印片与所述定位片的所述粘接的粘接剂，...

【专利技术属性】
技术研发人员：北川嘉荣，友安雄大，牧田博之，
申请(专利权)人：日东新兴有限公司，
类型：发明
国别省市：