铝-碳粒子复合材料及其制造方法技术

铝

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铝
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碳粒子复合材料及其制造方法


[0001]本专利技术涉及铝
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碳粒子复合材料及其制造方法。

技术介绍

[0002]铝
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碳粒子复合材料一般具有高导热性或低线膨胀性。日本专利第4441768号公报(专利文献1)作为这样的复合材料的制造方法，公开了以下方法，通过对由铝等制成的鳞片状粉末和作为碳粒子的鳞片状石墨粉末的混合体进行烧结，来制造金属
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碳粒子复合材料。
[0003]然而，对于半导体器件的冷却构件或散热构件的材料，为了获得高冷却性能或高散热性能而要求高导热性。因此，作为这样构件的材料考虑使用铝
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碳粒子复合材料。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献1：日本专利第4441768号公报

技术实现思路

[0006]但是，铝
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碳粒子复合材料中，在该铝基质与碳粒子的界面容易生成碳化铝(Al4C3)。认为如果在该界面生成碳化铝，则复合材料的导热率降低，进而发生界面剥离。<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种铝
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碳粒子复合材料，包含铝基质和分散在所述铝基质中的碳粒子，作为所述铝基质的铝材料，使用向纯度为99.00质量％以上的纯铝添加Mg以使得Mg含量在20～300质量ppm的范围而得到的铝合金。2.一种铝
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碳粒子复合材料，包含铝基质和分散在所述铝基质中的碳粒子，所述铝
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碳粒子复合材料是经历以下工序而得到的，向纯度为99.00质量％以上的纯铝添加Mg以使得Mg含量在20～300质量ppm的范围从而调制铝合金的工序；以及对包含由所述铝合金制成的铝材料和碳粒子的烧结坯料进行烧结的工序。3.根据权利要求1或2所述的铝
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碳粒子复合材料，在所述铝基质与所述碳粒子的界面形成Al和O的化合物层，所述Al和O的化合物层的厚度为20nm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的铝
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碳粒子复合材料，在所述铝基质与所述碳粒子的界面形成Al、O和C的化合物层，所述Al、O和C的化合物层的厚度为20nm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的铝
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碳粒子复合材料，Mg富集在所述铝基质与所述碳粒子的界面。6.根据权利要求1～5中任一项所述的铝
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碳粒子复合材料，作为所述碳粒子，使用选自石墨粒子...

【专利技术属性】
技术研发人员：广濑克昌，南和彦，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：