一种用于晶圆清洗机的清洗盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆清洗机的清洗盘，包括底座、弧形块、摆夹和真空吸盘，所述底座上表面设置有若干个等圆心角弧形槽，所述弧形槽包括最内侧一圈的第一弧形槽、最外侧一圈的第三弧形槽和中间一圈的第二弧形槽，所述真空吸盘下端面上绕轴心圆形分布设置有与定位孔相配套的定位柱。本实用新型专利技术结构简单，通过在真空吸盘上设置定位柱，在底座上设置定位孔，将真空吸盘安装到底座上，使得真空吸盘与底座连接形成一体式的清洗盘，产品更换时不用更换清洗盘夹具，提高了工作效率，通过在底座上设置第一弧形槽、第二弧形槽和第三弧形槽、相应尺寸的弧形块和相应规格的真空吸盘，使得多种尺寸的晶圆能安装在该装置上，增加了该装置的适用性。该装置的适用性。该装置的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗机的清洗盘


[0001]本技术涉及了晶圆清洗
，具体是一种用于晶圆清洗机的清洗盘。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，在半导体工艺中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，在常用的半导体工艺中，例如：沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等等，都有可能会在晶圆表面引入污染和/或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，使得制造的半导体器件良率低，因此需要对晶圆进行清洗，现有的清洗夹具一般分为两种，一种是将晶圆粘贴在薄膜上，再铺设在承载环上，将承载环安装在固定尺寸的夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗机的清洗盘，包括底座、弧形块、摆夹和真空吸盘，其特征在于：所述底座上表面设置有若干个等圆心角弧形槽，所述弧形槽包括最内侧一圈的第一弧形槽、最外侧一圈的第三弧形槽和中间一圈的第二弧形槽，所述底座上第一弧形槽的内侧设置有一圈圆形定位孔，所述底座上定位孔的内侧设置有第一安装孔，所述真空吸盘设置有中空的内腔，所述真空吸盘的上端面上设置有若干排列均匀的小孔，所述小孔均与所述内腔连通，所述真空吸盘下端面上绕轴心圆形分布设置有与定位孔相配套的定位柱，所述真空吸盘的底部圆心处设置有第二安装孔，所述第二安装孔的外侧设置有环状凸台，所述弧形块紧配卡接在所述弧形槽内。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗机的清洗盘，其特征在于：所述第二安装孔与所述内腔连通，所述环状凸台上设置有若干个均匀分布的螺纹孔。3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗机的清洗盘，其特征在于：所述弧形块设置三种规格尺寸，相应安装在第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍建忠，朱万杰，
申请(专利权)人：苏州思达优科技有限公司，
类型：新型
国别省市：