无风扇式散热结构制造技术

本发明专利技术公开一种无风扇式散热结构，主要是在热源组件贴设有导热体与散热体。利用增加导热体的热容功能、热传导途径面积，及散热体的自然对流散热面积等设计，可快速吸取热源组件的发热量，及整合机体的构型特性，通过提高热传导方式的途径将大部分的热量直接移出到机壳外部，达到最终的散热目的，从而确实达到良好的散热功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种无风扇式散热结构，其可就热源组件进行散热，特别是散热时不需使用风扇，其主要手段是在热源组件贴设有导热体与散热体。现有技术习知如计算机、数据处理机、LED背光模块等机组，其内部的微处理运算芯片CPU、影像处理芯片VGA、随机内存DDR或LED光源晶粒等组件，为主要产生热能的热源组件，其必须结合较大接触面积的散热座及风扇作为散热组合，以强制热对流的方式，达到系统散热目的。但长久以来，存在风扇的可靠度及噪音干扰等问题，降低系统维修周期、寿期与人因接口条件。图1所示为习知热源组件1、散热体2以及风扇3的散热组合方式。其中热源组件1，可以是微处理运算芯片。图2为另一种热源组件的随机内存DDR 11，图3为又一种热源的LED晶粒12。上述该等单位面积高发热源的组件，若风扇3不能正常运作时，热源组件1、随机内存DDR 11、LED晶粒12温度将迅速升高至摄氏90度甚至摄氏130度以上，过热将造成相关组件及系统的损坏。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于舍去风扇散热系统的设计，提供一种可提高系统可靠度及消除噪音干扰的散热结构。为达上述目的，本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无风扇式散热结构，用于热源组件上，其特征在于，设有：导热体，是具有相当面积的热传导结构，贴设于热源组件或密夹于热源组件外围；散热体，贴设于导热体，将导热体所传导的热能进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种无风扇式散热结构，用于热源组件上，其特征在于，设有导热体，是具有相当面积的热传导结构，贴设于热源组件或密夹于热源组件外围；散热体，贴设于导热体，将导热体所传导的热能进行散热。2.如权利要求1所述无风扇式散热结构，其特征在于，所述导热体包含适当数量的热传导构件，所述热传导构件的形状为圆柱体、矩形柱体或相关组合体其中之一。3.如权利要求1所述无风扇式散热结构，其特征在于，所述导热体的平行于所述热源组件发热面的截面积总和，至少大于热源组件发热表面积的二分之一。4.如权利要求1所述无风扇式散热结构，其特征在于，其中该导热体为可快速热传导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘英杰，
申请(专利权)人：毅柏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]