【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热结构，特别是指一种辅助冷却电子元件的散热结构。
技术介绍
随着电子产业不断发展，电脑内部的电子元件在运行过程中产生大量的热，若该热量积聚于电子元件便会影响电子元件的运行性能，为确保电子元件的正常运行，该热量需及时从电子元件上散发出去。业界通常在电子元件的表面设置散热结构以辅助其散热。目前，对于具有较大表面积的电子元件如中央处理器等，业界在其外表面加装一散热装置进行散热，该散热装置通常为一散热器，该散热器置于该中央处理器上，为提高散热器的散热性能，该散热装置还包括一设置于散热器顶部或侧面的风扇以向该散热器提供强对流气流。而对于中央处理器周边的小型电子元件，由于其表面积小，其上无法安装常用的散热装置，所以，该等小型电子元件通常借助中央处理器散热装置的风扇气流对其辅助散热，然而，由于散热器或其它元件的阻挡，风扇的气流只有较少部分到达该等小型电子元件，散热极其有限，大部分热量仍积聚于该等小型电子元件上，影响电子元件的运行性能。故该等小型电子元件需设置有效的散热结构对其散热。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术有必要提供一种对中央处理器周围的小型电子元件进行有效散热的散热结构。一种电子元件辅助散热结构，用于对电路板上的中央处理器周围的电子元件散热，该电子元件装设于电路板的一表面，该散热结构包括一散热胶垫，该散热胶垫结合至该电路板的另一表面且与上述电子元件相对应。与现有技术相比，电子元件产生的热量由散热胶垫及时散发，避免热量在该电子元件上的积聚。下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术第一实施例电子元件辅助散热结...
【技术保护点】
一种电子元件辅助散热结构，用于对电路板上的中央处理器周围的电子元件散热，该电子元件装设于电路板的一表面，其特征在于：该散热结构包括一散热胶垫，该散热胶垫结合至该电路板的另一表面且与上述电子元件相对应。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件辅助散热结构，用于对电路板上的中央处理器周围的电子元件散热，该电子元件装设于电路板的一表面，其特征在于该散热结构包括一散热胶垫，该散热胶垫结合至该电路板的另一表面且与上述电子元件相对应。2.如权利要求1所述的电子元件辅助散热结构，其特征在于所述散热胶垫由导热、...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永东，余光，翁世勋，陈俊吉，李学坤，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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